在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，性能與能效始終是一場(chǎng)不斷演進(jìn)的競賽。最新曝光的聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片，有望成為這一競爭格局中的強(qiáng)力突破者。爆料顯示，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片天璣9500將率先采用Arm“Travis”CPU，在性能、能效、AI（人工智能）等方面將為今年年末的旗艦手機(jī)帶來史無前例的體驗(yàn)升級(jí)。

據(jù)@數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科的天璣9500芯片開始發(fā)力，將采用Arm全新超大核“Travis” CPU，能效會(huì)有大幅提升。該博主還指出，今年旗艦芯關(guān)鍵點(diǎn)就是IPC，IPC越高，同頻率下的性能更強(qiáng)，不用盲目懟高頻，用更低功耗完成更多任務(wù)才是王道！

今年5月，Arm高級(jí)副總裁兼終端產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey透露，“Travis”將成為首款支持Armv9架構(gòu)下SME（可伸縮矩陣擴(kuò)展）指令集的公版CPU，與當(dāng)前旗艦核心Cortex-X925相比，“Travis”將在IPC（每時(shí)鐘周期指令執(zhí)行效率）方面實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)百分比的性能提升。

而SME是一種專為AI與復(fù)雜工作負(fù)載設(shè)計(jì)的向量矩陣運(yùn)算加速指令，能夠大幅提升在多線程場(chǎng)景下的運(yùn)算能力。據(jù)傳，搭載“Travis”核心的天璣9500在多線程性能上有望提升20%，為高性能AI計(jì)算、圖像識(shí)別和語言模型推理等任務(wù)提供強(qiáng)勁支持。

天璣9500還將基于臺(tái)積電先進(jìn)3nm制程技術(shù)打造，這一工藝在晶體管密度、電源效率和熱能控制方面均有顯著優(yōu)勢(shì)，對(duì)移動(dòng)設(shè)備來說意義重大。

聯(lián)發(fā)科的步伐一直在加速，其在性能、能效、集成度等方面的創(chuàng)新都使其產(chǎn)品在消費(fèi)者中贏得了口碑。天璣9500的到來，無疑會(huì)讓聯(lián)發(fā)科在競爭中占據(jù)更加有利的地位。

（校對(duì)/張杰）