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又一家半導體企業(yè)倒下 瓴盛科技子公司立可芯進入破產(chǎn)程序

來源:愛集微 #瓴盛科技# #手機芯片#
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2025年7月,上海市浦東新區(qū)人民法院正式受理瓴盛科技全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司(簡稱:立可芯破產(chǎn)審查一案(案號:(2025) 滬 0115 破申 172 號 ),標志著這家曾備受矚目的半導體合資企業(yè)走向終點。

當時,大唐電信旗下聯(lián)芯科技以立可芯全部股權(quán)出資,聯(lián)合高通中國、建廣資產(chǎn)等共同設(shè)立瓴盛科技,公司專注于智能物聯(lián)網(wǎng)和移動通信芯片研發(fā),產(chǎn)品線涵蓋AIoT SoC和智能手機SoC兩大領(lǐng)域。

在發(fā)展過程中,瓴盛科技確實取得過一些技術(shù)突破。2020年推出的JA310芯片采用三星11nm工藝,在智能家居領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn);2022年發(fā)布的JR510智能手機芯片更是打入國際市場,搭載于小米POCO C40機型銷往全球數(shù)十個國家和地區(qū)。然而,這些成績未能扭轉(zhuǎn)企業(yè)的虧損局面。

財務數(shù)據(jù)顯示,2019年至2022年上半年,瓴盛科技累計虧損超過10億元。持續(xù)的虧損動搖了股東信心,大唐電信自2021年起逐步減持股份,最終于2022年完全退出。雖然公司先后引入小米產(chǎn)業(yè)基金、智路資本、格科微、華勤技術(shù)、電連技術(shù)、建廣資產(chǎn)等投資者,但仍未能解決資金困境。2024年初格科微的公告顯示,瓴盛科技已陷入"扣除商譽后凈資產(chǎn)為負"的困境。

隨之而來的是欠薪、欠費、社保逾期等問題集中爆發(fā)。有員工在“問政四川”平臺上留言,瓴盛科技及立可芯自2023年12月起欠薪,而成都市雙流區(qū)人社局回復,公司目前暫無力支付工資,正在積極籌備資金,建議員工申請勞動仲裁。

訴訟也接踵而至,據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示,瓴盛科技及立可芯身為被告的案件數(shù)量已經(jīng)高達146起,案件金額超1億元,涉及勞動合同糾紛、債權(quán)糾紛、服務合同糾紛、買賣合同糾紛等?;诖?,立可芯進入破產(chǎn)審查程序自然不足為奇,后續(xù)經(jīng)營、資產(chǎn)處置及對半導體行業(yè)的連鎖影響,成為行業(yè)熱議焦點。

責編: 鄧文標
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