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手機(jī)芯片價(jià)格上漲 國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)現(xiàn)漲價(jià)潮

來(lái)源:愛(ài)集微 #智能手機(jī)# #小米# #OPPO# #VIVO# #手機(jī)芯片#
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10月份以來(lái),國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌旗艦機(jī)型集中發(fā)布,包括vivo、OPPO、小米、榮耀、一加、真我等品牌相繼發(fā)布新品,掀起年底大戰(zhàn)。而芯片、存儲(chǔ)等上游元器件價(jià)格的上漲,則給國(guó)產(chǎn)手機(jī)帶來(lái)成本壓力,導(dǎo)致旗艦手機(jī)迎來(lái)一波集體漲價(jià)。

具體來(lái)看,10月14日和10月24日發(fā)布的vivoX200、OPPOFindX8,起售價(jià)也較上一代產(chǎn)品分別漲了300元和200元。

10月29日,小米15系列手機(jī)發(fā)布,12GB+256G版本的起售價(jià)為4499元,比上一代同樣存儲(chǔ)規(guī)格版本的價(jià)格漲了200元。

10月30日,榮耀發(fā)布Magic7系列手機(jī),12GB+256GB版本的起售價(jià)為4499元,比上一代產(chǎn)品的起售價(jià)漲了100元。10月10月31日,一加13發(fā)布,12GB+256GB版本起售價(jià)4499元,相比上一代一加12的起售價(jià)貴了200元。

本輪漲價(jià)之后,vivo、OPPO、榮耀、小米、一加等品牌的旗艦手機(jī)起售價(jià)已基本跨過(guò)600美元(約合4200元人民幣)的高端智能手機(jī)分界線,而像真我這樣整體價(jià)位段相對(duì)較低的品牌旗艦機(jī)起售價(jià)也沖到了3599元起。11月4日,真我GT7 Pro發(fā)布,12GB+256GB版本售價(jià)3699元,首銷(xiāo)價(jià)3599元,相比上一代GT5 Pro售價(jià)3399元起,首銷(xiāo)3298元起,漲了300元。

事實(shí)上,不僅是起售版本有100元~300元的漲價(jià)幅度,vivo、OPPO、小米、真我等16GB+512GB和16GB+1TB的版本普遍上漲300元~500元。

10月15日,小米中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在微博發(fā)文,解釋今年旗艦手機(jī)漲價(jià)的原因:一是旗艦處理器升級(jí)最新3nm制程,工藝成本大幅增加;另一方面是內(nèi)存經(jīng)過(guò)持續(xù)一年的漲價(jià),已經(jīng)到了高點(diǎn),所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。

據(jù)Counterpoint Research發(fā)布稱(chēng),2024 年全球智能手機(jī)平均售價(jià)(ASP)達(dá)到 365 美元(約 2620 元人民幣),同比增長(zhǎng) 3%。

Counterpoint Research指出,2024 上半年,售價(jià)超過(guò) 1000 美元的智能手機(jī)銷(xiāo)量同比激增 18%。消費(fèi)者對(duì)高端設(shè)備的需求促使主要智能手機(jī)制造商加速集成生成式 AI 技術(shù),不斷擴(kuò)展 AI 技能。

與此同時(shí),智能手機(jī)的 ASP 上升與物料清單(BoM)成本的增加密切相關(guān),手機(jī)芯片(SoC)價(jià)格的上漲是主要因素之一。

以小米最新發(fā)布的 15 系列舉例,該系列手機(jī)搭載高通驍龍 8 至尊版芯片,售價(jià)較前代上漲了 70 美元。

Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示: 2024Q3 全球智能手機(jī) ASP 平均售價(jià)為 349 美元(當(dāng)前折合人民幣約 2498 元),創(chuàng) Q3 歷史新高,五大廠商的平均售價(jià)分別為蘋(píng)果 909 美元(當(dāng)前約 6506 元);三星 295 美元(當(dāng)前約 2111 元);OPPO 246 美元(當(dāng)前約 1761 元);vivo 214 美元(當(dāng)前約 1532 元);小米 148 美元(當(dāng)前約 1059 元)。

隨著制造商采用 4nm 和 3nm 等先進(jìn)工藝,預(yù)計(jì)從 2025 年開(kāi)始,晶圓制造成本將上升,影響高通和聯(lián)發(fā)科技等公司的產(chǎn)品定價(jià)。

此外,內(nèi)存價(jià)格的上漲同樣對(duì)整體成本產(chǎn)生了重要影響。2023 年第三季度,內(nèi)存芯片價(jià)格結(jié)束了下跌周期,進(jìn)入新一輪上漲,DRAM 和 NAND 的現(xiàn)貨價(jià)格平均上漲超過(guò) 60%。

責(zé)編: 鄧文標(biāo)
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THE END

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