聯(lián)發(fā)科昨（10）日公布6月合并營(yíng)收重返500億元新臺(tái)幣大關(guān)、達(dá)564.34億元新臺(tái)幣，攀上近33個(gè)月高點(diǎn)，月增24.9％，也比去年同期增加30.9％，并帶動(dòng)第2季營(yíng)運(yùn)實(shí)績(jī)達(dá)成財(cái)測(cè)目標(biāo)。

聯(lián)發(fā)科原預(yù)期，以美元兌新臺(tái)幣匯率1：32.5計(jì)算，第2季合并營(yíng)收介于1472億元至1594億元新臺(tái)幣之間。聯(lián)發(fā)科統(tǒng)計(jì)，第2季合并營(yíng)收為1503.68億元新臺(tái)幣，落在財(cái)測(cè)區(qū)間，季減1.9％，年增18.1％，為單季歷史第三高、歷年同期次高；累計(jì)上半年合并營(yíng)收為3036.81億元新臺(tái)幣，年增16.4％。

聯(lián)發(fā)科先前提到，不斷變化的關(guān)稅狀況已為全球幾乎所有市場(chǎng)帶來(lái)不確定性。就短期而言，隨著貿(mào)易談判陸續(xù)展開(kāi)，將密切觀察對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的影響，并與全球供應(yīng)鏈伙伴及客戶合作，以應(yīng)對(duì)不確定性。同時(shí)，該公司也會(huì)仔細(xì)監(jiān)控庫(kù)存，并小心管理營(yíng)運(yùn)狀況。

至于中長(zhǎng)期來(lái)看，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，AI無(wú)所不在的大趨勢(shì)依舊不變，并相信其前景仍穩(wěn)固成長(zhǎng)。該公司將繼續(xù)專注于新項(xiàng)目的執(zhí)行與關(guān)鍵技術(shù)投資，以進(jìn)一步強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力。憑借為客戶創(chuàng)造的策略價(jià)值，其在AI大趨勢(shì)中的幾個(gè)新領(lǐng)域，持續(xù)有不錯(cuò)進(jìn)展。

目前聯(lián)發(fā)科在云端與邊緣運(yùn)算方面，都持續(xù)有佳績(jī)傳出。該公司攜手輝達(dá)設(shè)計(jì)搭載于個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)DGX Spark的GB10超級(jí)芯片，有多家品牌廠商將于下半年陸續(xù)推出相關(guān)終端產(chǎn)品，預(yù)期將可為聯(lián)發(fā)科下半年的非手機(jī)業(yè)務(wù)帶來(lái)新動(dòng)能。

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，上述超級(jí)芯片合作案證明其在高性能計(jì)算（HPC）芯片設(shè)計(jì)的能力，也使該公司能持續(xù)探索未來(lái)其他應(yīng)用。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科在企業(yè)級(jí)客制化芯片方面布局已久，正要開(kāi)花結(jié)果。

聯(lián)發(fā)科表示，隨著市場(chǎng)不斷尋求客制化芯片以提數(shù)據(jù)中心效率，也將帶來(lái)更多生意機(jī)會(huì)。其靈活商業(yè)模式使客戶能結(jié)合各種設(shè)計(jì)方式，包括規(guī)格設(shè)計(jì)（spec-in design）等，以及有彈性的HBM安排、先進(jìn)封裝整合等，來(lái)優(yōu)化客戶的整體擁有成本（TCO）。

聯(lián)發(fā)科評(píng)估，該公司從2026年起，企業(yè)級(jí)客制化芯片將能以貢獻(xiàn)相當(dāng)規(guī)模的年?duì)I收為目標(biāo)，期望在此快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)中取得更多進(jìn)展。

聯(lián)發(fā)科昨天股價(jià)勁揚(yáng)3.3%、收1400元新臺(tái)幣。