7月5日，全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱“盛合晶微”）榮獲由ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟評定的“知識產(chǎn)權成果獎”。該獎項旨在表彰本年度國內ICT產(chǎn)業(yè)在知識產(chǎn)權領域取得突出成果的企業(yè)，由ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟綜合考察企業(yè)知識產(chǎn)權布局完善度、創(chuàng)新成果進步程度、知識產(chǎn)權風險防控和糾紛應對成熟度、國家級項目成績、海外布局策略等因素評選出，得獎名額限制在TOP 5%以內。ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟（前身為“手機中國聯(lián)盟”）成立15年，是國內最早的知識產(chǎn)權聯(lián)盟之一，主要成員覆蓋手機、汽車、半導體設計、制造、封測、設備、材料、EDA等領域的國內領軍企業(yè)。

據(jù)盛合晶微法務總監(jiān)范青竹介紹，盛合晶微成立于 2014年11月，作為全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，以 12 英寸中段硅片加工為起點，逐步構建起晶圓級封裝（WLP）、芯粒多芯片集成封裝等全流程先進封測服務能力，可支持圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等各類高性能芯片。

盛合晶微是國內最早12英寸段凸塊硅片級先進封裝、最早宣布以3DIC為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的企業(yè)。2023年，該公司成為國內首家實現(xiàn)硅基2.5D量產(chǎn)的企業(yè)。2024年，盛合晶微奠定了國內龍頭地位，實現(xiàn)12英寸Bumping產(chǎn)能第一，12英寸WLCSP市占率第一，2.5D集成市場市占率第一。

在知識產(chǎn)權布局與成果轉化上，盛合晶微采取 “以先進封裝為主、團結上下游市場” 的專利申請策略，兼顧國內、國外，全球化布局，緊扣先進封裝的市場需求與技術演進路徑。截至目前，公司累計申請專利超915項，在全球封裝企業(yè)中名列前茅，技術覆蓋中、美、歐三大專利體系。在2.5D Chiplet領域，盛合晶微是中國大陸相關領域專利申請、授權量最高的公司。