近日，據(jù)證監(jiān)會披露，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）科創(chuàng)板IPO輔導狀態(tài)變更為“輔導驗收”，輔導機構為中金公司。輔導驗收是IPO流程中券商輔導階段的最終環(huán)節(jié)，標志著企業(yè)已通過地方證監(jiān)局對輔導工作的合規(guī)性核查，盛合晶微完成輔導驗收，表明其已滿足基本上市條件。

資料顯示，盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司，于2014年8月注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業(yè)代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。據(jù)介紹，盛合晶微的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）已經達到世界一流水平，還在進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。

目前，盛合晶微已成為國內硅片級先進封裝領域的頭部企業(yè)，核心業(yè)務聚焦于中段硅片制造和三維集成先進封裝，填補傳統(tǒng)封裝與前段晶圓制造之間的關鍵環(huán)節(jié)，是先進封裝技術演進的核心載體。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)，盛合晶微位列2023年全球封測行企業(yè)收入增速榜首。據(jù)CIC報告，在2023年中國大陸先進封裝行業(yè)中，盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產能第一，12英寸WLCSP市場占有率第一，獨立CP晶圓測試收入規(guī)模第一。2024年5月，盛合晶微推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術；2024年12月，盛合晶微完成超50億融資，引入無錫及上海市兩地國資投資，加速推進超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設。

盛合晶微的核心優(yōu)勢在于其專注且領先的三維集成技術平臺，特別是混合鍵合這一面向未來的核心技術上，盛合晶微處于國內絕對領先地位，與國際龍頭如臺積電、英特爾同步研發(fā)推進，相比同行具有顯著的先發(fā)優(yōu)勢和技術深度。

同時，盛合晶微的客戶更集中于追求最前沿性能的頭部芯片設計公司和IDM/Foundry（如AI芯片、HBM供應商），合作關系更為緊密且技術協(xié)同要求高。

總體來說，盛合晶微相比A股目前已經上市的封測企業(yè)，其業(yè)務更聚焦高端領域，整體技術更具稀缺性，尤其是“AI含量”更高，市場估值也會水漲船高。

在融資方面，截至目前，盛合晶微共進行了5輪融資，最早一次發(fā)生在公司成立一年后的2015年11月12日，投資方包括中芯國際、國家大基金一期和高通風投；2023年3月29日，君聯(lián)資本以3.4億美元參與盛合晶微C+輪融資，估值近20億美元；公司最近一次D輪融資發(fā)生在2024年12月，融資金額超50億元，投后估值未公布，投資方包括上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金、上海國際集團、無錫產發(fā)科創(chuàng)基金等。