據(jù)中國(guó)招標(biāo)信息網(wǎng)發(fā)布的招標(biāo)信息顯示，中國(guó)最大的面板企業(yè)京東方正在大力推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)，近期訂購(gòu)了包括自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、化學(xué)鍍銅等半導(dǎo)體玻璃基板設(shè)備。

根據(jù)招標(biāo)文件，京東方旗下的北京京東方傳感科技將在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)"玻璃基封裝基板研發(fā)試驗(yàn)線項(xiàng)目"。該項(xiàng)目將采購(gòu)玻璃基工藝設(shè)備、曝光設(shè)備等，建設(shè)基于玻璃基板的封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化試驗(yàn)線，驗(yàn)證并產(chǎn)業(yè)化玻璃基集成電路(IC)封裝基板的工藝技術(shù)，提升芯片性能并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模封裝。

在設(shè)備供應(yīng)商選擇方面，京東方選擇了美國(guó)Onto Innovation公司提供AOI設(shè)備，而除膠渣設(shè)備、化學(xué)鍍銅設(shè)備和附著力促進(jìn)劑設(shè)備則選擇了國(guó)內(nèi)供應(yīng)商。這表明京東方正在利用國(guó)際國(guó)內(nèi)兩種資源推進(jìn)該項(xiàng)目。

半導(dǎo)體玻璃基板作為下一代技術(shù)備受關(guān)注，其表面比現(xiàn)有基板更光滑、更薄，可以實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的電路，且受熱產(chǎn)生的翹曲更少，特別適用于高性能、高密度發(fā)熱量大的半導(dǎo)體。然而，由于玻璃材料特性，開發(fā)工作面臨較大挑戰(zhàn)，目前尚無(wú)公司將半導(dǎo)體玻璃基板實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

業(yè)內(nèi)人士分析，京東方作為顯示器領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，擁有豐富的玻璃基板技術(shù)積累和完善的供應(yīng)鏈，在半導(dǎo)體玻璃基板領(lǐng)域具有一定優(yōu)勢(shì)。此次進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)，被視為京東方利用顯示器領(lǐng)域積累的技術(shù)向半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展的重要戰(zhàn)略舉措。

據(jù)悉，京東方涉足半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)的消息從去年下半年就已流傳，此次設(shè)備采購(gòu)表明公司已進(jìn)入項(xiàng)目實(shí)質(zhì)性推進(jìn)階段。