1、世界先進發(fā)放9000萬元新臺幣辛勤獎金，基層員工最高獲3.5萬元新臺幣
2、聯(lián)電評估進軍6nm制程，或與英特爾深化合作
3、艾為芯助力霍尼韋爾CK67，打造移動計算“新旗艦”！
4、賽微電子擬3.24億元收購賽萊克斯北京9.5%股權(quán)
5、阿爾特：整車開發(fā)周期已由38個月縮短至22至24個月
1、世界先進發(fā)放9000萬元新臺幣辛勤獎金，基層員工最高獲3.5萬元新臺幣
晶圓代工廠世界先進6月28日在桃園埔心牧場舉辦野餐家庭日活動，董事長方略送出紅包，對基層員工每人發(fā)放1萬~3.5萬元新臺幣（約合人民幣8624元）不等的辛勤獎金，總金額約9000萬元新臺幣（約合人民幣2218萬元）。
方略表示，2025年對全球半導(dǎo)體是非常具有挑戰(zhàn)的一年，美國總統(tǒng)特朗普上任以后，推出對等關(guān)稅、半導(dǎo)體關(guān)稅等，為公司運營帶來極大挑戰(zhàn)。今年上半年在所有員工努力下，運營仍有不錯表現(xiàn)，營收與獲利同步增長。下半年因關(guān)稅影響，景氣存在不確定性，不過預(yù)期今年仍有望健康增長。
方略表示，2024年12月31日以前進入世界先進的基層員工，將于2025年7月25日發(fā)放辛勤獎金1萬~3.5萬元不等，總金額約9000萬元。其中基層員工每人發(fā)放1萬元新臺幣辛勤獎金 ，20~30職級每人1.5萬元新臺幣；31~32職級每人發(fā)放2萬元新臺幣，33~34職級每人發(fā)放3.5萬元新臺幣，35職級（即經(jīng)理級）以上，則還要繼續(xù)努力。
至于新加坡廠進展，方略表示，2024年第四季動土，工程進展順利，甚至有超前情況，客戶需求積極，希望建廠進度保持，2025年6月初舉行上梁典禮，預(yù)計2025年第四季裝機，2026年下半年送樣客戶，2027年上半年量產(chǎn)，進度不排除提前。
2、聯(lián)電評估進軍6nm制程，或與英特爾深化合作
“日經(jīng)亞洲”（Nikkei Asia）消息，聯(lián)電（UMC）作為我國臺灣地區(qū)第二大晶圓代工業(yè)者，正在評估進軍先進制程生產(chǎn)的可行性，而先進制程生產(chǎn)領(lǐng)域目前主要由臺積電、三星和英特爾主導(dǎo)。
據(jù)4名人士透露，聯(lián)電正在探索未來的成長動能，其中可能包括6納米制程芯片生產(chǎn)。6納米制程適用于制造用于Wi-Fi、射頻（RF）和藍牙的先進連接芯片、應(yīng)用于多種場景的人工智能（AI）加速器，以及用于電視和汽車的核心處理器。
多個消息來源稱，聯(lián)電也在探索合作選項，比如擴大與美國芯片制造商英特爾（Intel）在12納米制程生產(chǎn)的合作。雙方計劃于2027年之前在美國亞利桑那州開始合作，涵蓋6納米技術(shù)。
聯(lián)電財務(wù)長劉啟東向日經(jīng)亞洲表示，聯(lián)電持續(xù)探索更先進的制程技術(shù)，但他也指出，要取得有意義的進展，將取決于伙伴關(guān)系和合作，以減輕財務(wù)負擔。
劉啟東拒絕評論聯(lián)電是否會在目前的12納米制程之外，擴大與英特爾的合作。英特爾也拒絕回應(yīng)日經(jīng)亞洲的置評請求。
3名消息人士說，擴大先進制程封裝業(yè)務(wù)是聯(lián)電正在探索的另一個領(lǐng)域。
聯(lián)電是世界第四大晶圓代工廠，隨著中美緊張關(guān)系加劇，聯(lián)電面臨著來自中國大陸的壓力，因為中國大陸推動半導(dǎo)體生產(chǎn)本地化以及扶持中芯國際（SMIC）等本土企業(yè)。
從營收來看，中芯國際已超越聯(lián)電成為世界第三大晶圓代工業(yè)者，且其市值是聯(lián)電的3倍，這得益于中國大陸的內(nèi)需和雄厚的資金。
1名供應(yīng)鏈主管表示，聯(lián)電已經(jīng)意識到成熟制程半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭日益激烈，為了保持市場地位與競爭力，它迫切需要尋找新的成長催化劑。
這名主管還表示，由于中國大陸推動半導(dǎo)體生產(chǎn)本地化，聯(lián)電的一些芯片開發(fā)商客戶將訂單轉(zhuǎn)移到當?shù)鼐A代工業(yè)者。這種趨勢使得聯(lián)電更加迫切需要探索新的機會。
然而，許多業(yè)界高層認為，聯(lián)電進軍6納米生產(chǎn)的最大障礙是需要龐大的資本支出。另外，找到足夠的客戶來使用這些額外產(chǎn)能也將是一項挑戰(zhàn)。
劉啟東說，如果進軍先進制程，公司將采取更“輕資產(chǎn)”（asset-light）的模式，尋求合作伙伴分擔負荷，而不是自行投資額外設(shè)備。
由于成熟制程半導(dǎo)體的需求回升速度低于預(yù)期，聯(lián)電今年的資本支出僅為18億美元。而中芯國際的資本支出則維持在70億美元以上。
聯(lián)電是成熟制程半導(dǎo)體的主要制造商，服務(wù)對象涵蓋各類客戶、產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用領(lǐng)域，其客戶包括高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、英飛凌（Infineon）和德州儀器（Texas Instruments）等全球芯片開發(fā)商。（中央社）
3、艾為芯助力霍尼韋爾CK67，打造移動計算“新旗艦”！
霍尼韋爾的智能工業(yè)科技業(yè)務(wù)擁有50年以上的深厚歷史，提供領(lǐng)先的傳感器技術(shù)，促進供應(yīng)鏈自動化，其中移動數(shù)據(jù)終端產(chǎn)品因智慧物流、倉儲的需求趨勢而被廣泛采用。隨著應(yīng)用需求和系統(tǒng)方案的演進，移動數(shù)據(jù)終端也提出了越來越豐富的方案需求。例如：
可靠讀碼效果：滿足不同距離、不同亮度環(huán)境下的穩(wěn)定讀碼需求。
數(shù)據(jù)互聯(lián)：通過 USB 接口連接個人電腦等設(shè)備，快速完成數(shù)據(jù)傳遞。
大電流充電方案：采用Pogo pin + Type-C接口，支持大電流充電及端口隔離保護。
充電指示燈：配備充電指示燈，實時顯示電池過放狀態(tài)及充電進度。
音效系統(tǒng)：大音量，搭載喇叭防燒保護算法。
屏幕顯示性能：采用6英寸高亮度屏幕，實現(xiàn)高精度均勻背光顯示。
GPIO 擴展能力：支持功能模塊擴展，滿足平臺GPIO接口的靈活配置需求。
圖1 霍尼韋爾移動數(shù)據(jù)終端產(chǎn)品CK67示意圖
艾為憑借17年在模擬芯片領(lǐng)域的深耕經(jīng)驗，針對移動數(shù)據(jù)終端等行業(yè)應(yīng)用的特性與需求，開發(fā)出一系列產(chǎn)品，并量身定制應(yīng)用解決方案。以下是對艾為移動數(shù)據(jù)終端應(yīng)用系統(tǒng)框圖的詳細說明：
圖2艾為移動數(shù)據(jù)終端（PDA）整體方案
可靠讀碼效果
針對不同距離、不同亮度環(huán)境下的穩(wěn)定讀碼需求，艾為閃光燈驅(qū)動產(chǎn)品可提供等級豐富的補光電流。
圖3 艾為閃光燈/紅外燈驅(qū)動產(chǎn)品應(yīng)用圖
雙通道、獨立可配置2A恒流源LED驅(qū)動
Flash: 3.91mA~2.0A, 256級，7.83mA/級
Torch: 0.98mA~500mA, 256級，1.96mA/級
Flash Timeout: 40ms~1.6s, 16級
Flash/Torch/IR模式
效率高達82%（Flash模式）
400kHz I2C總線
封裝：FCQFN 1.6mm×1.2mm×0.55mm -10L
數(shù)據(jù)互聯(lián)
艾為限流保護開關(guān)（OCP）助力提升USB接口連接可靠性。
圖4 為限流開關(guān)（OCP）產(chǎn)品應(yīng)用圖
輸入電壓范圍：2.5V~5.5V
0.4A~2.5A可配置輸出限流閾值
Rdson：65mΩ（典型值）
限流精度±9%@1A（典型值）
多重保護：反向電流保護（RCP）、過溫保護（OTP）、UVLO
封裝：SOT23-6L
大電流充電
Pogopin+Type-C接口。大電流、端口隔離保護方案。
圖5 艾為背靠背（B2B）隔離OVP產(chǎn)品應(yīng)用圖
輸入電壓范圍：3.1V~28V
5A 持續(xù)過流能力
Rdson：20mΩ（典型值）
可配置OVP閾值，VP引腳外部RSET配置
快速OVP關(guān)斷，響應(yīng)時間：80ns（典型值）
浪涌保護：±100V（IEC61000-4-5）
ESD保護：±8kV（IEC 61000-4-2 接觸）
多重保護：反向電流保護（RCP）、過溫保護（OTP）、UVLO
封裝：
WLCSP 2.19mm×1.75mm×0.64mm_max-20B
充電指示燈
圖6 艾為三通道呼吸燈驅(qū)動產(chǎn)品應(yīng)用圖
3通道恒流LED驅(qū)動
電流等級：4*16*256檔（全局電流/直流配置/PWM亮度占空比）
自主呼吸模式，降低主控功耗
支持電池過放時的快速充電指示：CHRG引腳拉高后立刻使能LED1通道電流輸出
LED電流精度&匹配度: ±3%
輸入電壓范圍：2.5V~5.5V
封裝：QFN 1.5mm×1.5mm×0.45mm-8L
音效系統(tǒng)
大音量，搭載喇叭（防燒）保護算法。
圖7 艾為數(shù)字音頻功放產(chǎn)品應(yīng)用圖
集成SKtune?音效算法
喇叭保護功能
Smart BOOST 架構(gòu)，效率高達 84%
RF噪聲抑制，消除TDD噪聲
Low noise: 14μV
THD+N: 0.01%
I2S/TDM接口
支持超聲應(yīng)用（TDM/I2S速率采用96kHz）
VDD范圍: 2.9V~5.5V，DVDD范圍: 1.65V~1.95V
芯片多重保護：短路、過溫、欠壓和過壓保護等
封裝：WLCSP 2.60mm×3.13mm×0.543mm-42B
屏幕顯示
高亮度、高精度均勻背光顯示。
圖8 艾為三通道高精度背光驅(qū)動產(chǎn)品應(yīng)用圖
電流匹配度：±1%
電流精度：±3%
效率高達91%
LED驅(qū)動電流：29.6mA/string（背光模式），79.9mA/string（Flash模式）
調(diào)光模式可選：I2C、PWM
可配置OVP閾值（17.5V, 24V, 31V, 38V, 41.5V）
LED開路/ 短路保護
封裝：WLCSP 1.64mm x 1.24mm-12B
GPIO 擴展
艾為GPIO擴展芯片系列，支持6~16通道GPIO擴展，助力移動數(shù)據(jù)終端系統(tǒng)方案實現(xiàn)。
圖9 艾為16通道GPIO擴展產(chǎn)品應(yīng)用圖
16通道GPIO擴展，每個通道可獨立配置為輸入/輸出
雙電源引腳，支持VDD(P)、VDD(I2C-BUS)采用不同電壓
1MHz I2C接口，AD引腳可配地址
VDD范圍：1.65V~5.5V
封裝：BGA 3.0mm × 3.0mm × 0.86mm - 24B
艾為深耕模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域17年，累計發(fā)布超1400款物料，覆蓋 “聲光電射手” 五大產(chǎn)品線、40 多個子類。此次與霍尼韋爾（Honeywell）達成全面合作，不僅彰顯了艾為產(chǎn)品矩陣的完整性與品質(zhì)可靠性，更以標桿案例推動 “艾為芯” 在工業(yè)市場的規(guī)?；瘧?yīng)用。未來，艾為將緊密圍繞工業(yè)應(yīng)用場景需求，依托核心技術(shù)優(yōu)勢持續(xù)研發(fā)優(yōu)質(zhì)物料，為工業(yè) 5.0 進程與工業(yè)自動化發(fā)展注入強勁動力。
4、賽微電子擬3.24億元收購賽萊克斯北京9.5%股權(quán)
6月30日，賽微電子發(fā)布公告稱，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）擬在取得其國資主管部門批準后通過在產(chǎn)權(quán)交易所掛牌的方式轉(zhuǎn)讓其持有的公司控股子公司賽萊克斯北京9.5%股權(quán)。截至目前，國 家集成電路基金尚未取得其國資主管部門的審批。
前述股權(quán)掛牌后，賽微電子全資子公司賽萊克斯國際有意向以不高于32,370.96萬元的價格通過產(chǎn)權(quán)交易所進場摘牌。本次交易完成后，公司將合計持有賽萊克斯北京81%的股權(quán)。
據(jù)悉，大基金持有賽微電子8.75%股份，為公司第二大股東且持有公司5%以上股份，同時公司董事張帥先生由國家集成電路基金委派，故大基金為賽微電子關(guān)聯(lián)方。
根據(jù)中長期經(jīng)營計劃和發(fā)展戰(zhàn)略，賽微電子將繼續(xù)推動旗下MEMS業(yè)務(wù)資源的融 合，由賽萊克斯國際統(tǒng)籌公司MEMS業(yè)務(wù)資源；北京8英寸MEMS國際代工線已建成運營，在公司出售瑞典Silex Microsystems AB控制權(quán)后，公司將集中資源重點發(fā)展并深化運營位于北京的MEMS晶圓工廠，持續(xù)打造更加聚焦、更加自主可控且產(chǎn)能持續(xù)擴張、更具發(fā)展?jié)摿Φ木硟?nèi)MEMS工藝平臺及產(chǎn)線，把握住中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的市場機遇。
賽萊克斯北京作為公司在境內(nèi)MEMS代工領(lǐng)域的核心骨干企業(yè)，近年來，賽萊克斯北京持續(xù)加大研發(fā)投入，自主積累基礎(chǔ)工藝，積極探索各類MEMS器件的生產(chǎn)訣竅，積極推動公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生產(chǎn)制造能力。2021 年6月至今賽萊克斯北京已實現(xiàn)硅麥克風、BAW濾波器、微振鏡、超高頻器件的 量產(chǎn)，正在進行小批量試產(chǎn)氣體、生物芯片、慣性加速度計、慣性測量單元、溫濕度等MEMS器件，同時對于壓力、硅光子、振蕩器、3D硅電容、超聲波換能器、噴墨打印頭、磁傳感器等MEMS芯片、器件及模塊，正積極從工藝開發(fā)向驗證、 試產(chǎn)、量產(chǎn)階段推進。未來，賽萊克斯北京有望持續(xù)推進產(chǎn)能爬坡、良率提升及規(guī)模量產(chǎn)，逐步成為公司收入和利潤的重要來源。
一方面，賽微電子堅定看好賽萊克斯北京的發(fā)展前景，收購其少數(shù)股權(quán)有助于進一步統(tǒng)籌發(fā)展旗下MEMS業(yè)務(wù)，提升公司在中長期的營收規(guī)模及盈利能力；另一 方面，大基金在基金存續(xù)期、退出收益、協(xié)同其他項目等方面存在統(tǒng)籌安排?；诖?，公司擬通過賽萊克斯國際收購國家集成電路基金持有的部分賽萊克斯北京股權(quán)，從而提高對賽萊克斯北京的持股比例。
賽微電子表示，若本次交易完成，公司對賽萊克斯北京的持股比例由71.50%上升至81.00%，提高控制比例，公司的綜合競爭實力將進一步增強，進一步提高經(jīng)營效率，應(yīng)對不斷變化的市場競爭，鞏固和提升公司在MEMS代工領(lǐng)域的市場競爭力，在中長期實現(xiàn)公司、股東、債權(quán)人、企業(yè)職工等利益相關(guān)方共贏的局面。
5、阿爾特：整車開發(fā)周期已由38個月縮短至22至24個月
近日，阿爾特在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，當前，汽車產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生劇烈變革，汽車產(chǎn)品的生命周期大幅縮短，導(dǎo)致上游研發(fā)設(shè)計周期也需對應(yīng)提速。傳統(tǒng)整車開發(fā)周期長達38個月，但目前已逐步縮短至22至24個月。這一方面是因為整車生命周期從傳統(tǒng)的10年縮短到當前的3-5年；另一方面也因為市場競爭加劇，使得整車廠需要對市場反饋進行快速響應(yīng)。
阿爾特認為，因此，更加開放、柔性、敏捷、高效、可靠的汽車研發(fā)設(shè)計體系成為汽車產(chǎn)業(yè)能夠持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵。在這一產(chǎn)業(yè)背景下，公司正在探索將AI技術(shù)深度融入汽車研發(fā)全流程，建立“汽車研發(fā)數(shù)智系統(tǒng)”，推動汽車開發(fā)效率提升。
阿爾特基于過去二十年在汽車研發(fā)設(shè)計過程中積累的數(shù)據(jù)以及行業(yè)knowhow，從2023年開始啟動AI賦能汽車研發(fā)設(shè)計戰(zhàn)略。公司定位為AI驅(qū)動工業(yè)設(shè)計的全球引領(lǐng)者，并致力于定義AI時代的汽車研發(fā)新范式，重構(gòu)傳統(tǒng)汽車設(shè)計工作流。
公司采取戰(zhàn)略合作的策略，積極構(gòu)建開放的合作生態(tài)，目前已于英偉達、智譜華章、清華大學智能研究院等領(lǐng)先的半導(dǎo)體、人工智能企業(yè)與學術(shù)機構(gòu)建立了深度合作關(guān)系。其中，公司已于2024年6月成為英偉達在全球汽車設(shè)計領(lǐng)域唯一的解決方案顧問合作伙伴，雙方在軟硬件、技術(shù)、仿真平臺等多個領(lǐng)域展開合作，系統(tǒng)推進汽車設(shè)計技術(shù)創(chuàng)新。
其中，阿爾特的AI+汽車造型產(chǎn)品“TAI”（太乙）已于2025年3月正式發(fā)布面世，其具備文生圖、線稿渲染、多視角生成、背景重繪、局部生圖、2D轉(zhuǎn)3D等多種功能，目前正面向行業(yè)開展商業(yè)推廣工作。
截至目前，阿爾特已為國內(nèi)外80余家客戶合計開發(fā)了近500款車型，下游客戶包括本田、日產(chǎn)、豐田、一汽、東風、奇瑞及多家新勢力企業(yè)。理想one、東風本田e:NS1、廣汽本田e:NP1、一汽紅旗H5、一汽紅旗E-HS9、猛士917、猛士M50、嵐圖FREE、嵐圖夢想家等車型公司均有深度參與。
