除了半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)布之外，臺積電還在技術(shù)研討會上展示了先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)展，并宣布推出SoW-X封裝技術(shù)。

臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)十分重要，它基本上是英偉達(dá)等公司挑戰(zhàn)摩爾定律以及提升性能的通常方式之一。通過將芯片集成到單個晶圓和基板上，CoWoS極大地提升了計算性能。臺積電透露他們正在研發(fā)更先進(jìn)的CoWoS封裝技術(shù)。這包括全新改進(jìn)的SoW和SoW-X版本，據(jù)稱它們的性能遠(yuǎn)超現(xiàn)有方案。

臺積電表示，他們計劃從最接近的版本開始，推出一款9.5倍光罩尺寸的CoWoS版本，該版本將允許集成多達(dá)12個HBM堆棧。該版本計劃于2027年投入生產(chǎn)，并且很可能比同期發(fā)布的其他替代方案更易成為主流封裝方案。據(jù)說目前的CoWoS光罩尺寸為5.5倍（CoWoS-L），因此將光罩尺寸擴(kuò)展到9.5倍對臺積電來說是一項巨大的成就。

接下來，臺積電計劃在長遠(yuǎn)來看用其SoW（晶圓系統(tǒng)）方案取代CoWoS，該公司此前已經(jīng)詳細(xì)介紹過這項新技術(shù)。據(jù)稱SoW將具備高達(dá)40倍的光罩極限以及集成60個HBM堆棧，使其成為大規(guī)模集群等AI應(yīng)用的理想選擇。此外，臺積電還發(fā)布了一款SoW-X全新封裝方案，雖然目前具體細(xì)節(jié)尚不確定，但據(jù)稱該封裝方案的計算能力將比當(dāng)前一代CoWoS解決方案高出40倍。SoW方案預(yù)計將于2027年開始量產(chǎn)。

臺積電已憑借其CoWoS解決方案在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，這家巨頭計劃再次稱霸市場。（校對/李梅）