2025年1月，美國政府出臺了針對半導體行業(yè)的嚴格法規(guī)，重點關注先進半導體和集成電路的額外驗證措施。這些法規(guī)強制要求進行檢查，以確保主要晶圓代工廠生產(chǎn)的先進半導體芯片不會供應給中國等受制裁國家/地區(qū)的公司。此舉是美國在持續(xù)的貿易緊張局勢和技術競爭中維護技術領先地位和保護國家安全的更廣泛戰(zhàn)略的一部分。

3月13日，三星電子向美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）提交了一份意見書，表達了對這些法規(guī)可能“導致意想不到的后果并阻礙創(chuàng)新”的擔憂。該信函針對《臨時最終規(guī)則》（IFR），并要求放寬監(jiān)管規(guī)定，強調需要“明確定義術語和范圍”。三星還提交了詳細說明潛在業(yè)務影響的機密文件。

該法規(guī)要求晶圓代工企業(yè)在生產(chǎn)受監(jiān)管芯片時識別客戶，并每季度向美國當局報告此信息。三星的意見書強調了對這一要求的擔憂，認為該要求在旨在保護美國國家安全的前提下，可能會阻礙創(chuàng)新。該公司強調，在幾個關鍵領域必須清晰地解釋，包括外包半導體封裝和測試服務 (OSAT)、由經(jīng)批準的芯片設計公司進行加工以及定義晶體管數(shù)量。

其他業(yè)內人士也表達了對三星的擔憂。應用材料和科磊 (KLA) 等美國芯片制造設備公司也表達了對該法規(guī)的意見，相關組織如美國半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 也提交了信函，要求放寬監(jiān)管。SIA強調其對這些法規(guī)可能對全球供應鏈和技術進步產(chǎn)生的負面影響的擔憂。

美國BIS在實施旨在阻止技術流入受制裁實體的出口管制政策方面發(fā)揮著至關重要的作用。然而，半導體行業(yè)內部越來越擔心這些法規(guī)可能對創(chuàng)新產(chǎn)生的負面影響。

美國商務部預計將在完成意見征詢程序后不久公布最終規(guī)則。利益相關者正在等待最終規(guī)則的公布，行業(yè)期望任何新法規(guī)都能在國家安全擔憂與行業(yè)增長和創(chuàng)新需求之間取得平衡。