4月24日，證監(jiān)會披露了關(guān)于粵芯半導體技術(shù)股份有限公司（簡稱：粵芯半導體）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，其上市輔導機構(gòu)為廣發(fā)證券。

資料顯示，粵芯半導體是專注模擬芯片制造的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)率先進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。其官網(wǎng)顯示，粵芯半導體項目計劃分為三期進行，三期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后，將實現(xiàn)月產(chǎn)近8萬片12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。

2024年底，粵芯半導體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期）正式通線投產(chǎn)。三期項目總投資162.5億元，采用180-90nm制程技術(shù)，打造工業(yè)級和車規(guī)級模擬特色工藝平臺，預(yù)計新增月產(chǎn)能4萬片晶圓，達產(chǎn)產(chǎn)值約40億元。

據(jù)悉，粵芯半導體一期項目于 2019 年 9 月建成投產(chǎn)，2020 年 12 月實現(xiàn)滿產(chǎn)運營；二期項目于 2022 年上半年順利投產(chǎn)。三期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后，將實現(xiàn)月產(chǎn)近 8 萬片 12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。

作為廣東省本土自主培育的高新技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，粵芯半導體三期項目的投產(chǎn)將為廣東省以及粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支持，增強區(qū)域在半導體領(lǐng)域的市場競爭力，推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，粵芯半導體股權(quán)結(jié)構(gòu)較分散，無控股股東。