天眼查顯示，華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司“有源光芯片轉(zhuǎn)接板及其制備方法”專利公布，申請公布日為2025年3月7日，申請公布號為CN119575544A。

本發(fā)明涉及轉(zhuǎn)接板技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種有源光芯片轉(zhuǎn)接板及其制備方法。有源光芯片轉(zhuǎn)接板的制備方法包括：提供具有連接點和裸露的光口的有源光芯片，在有源光芯片上形成覆蓋光口和連接點的保護層；形成貫穿保護層并延伸至有源光芯片的硅通孔結(jié)構(gòu)，硅通孔結(jié)構(gòu)包括導電金屬且與光口及連接點錯位設(shè)置；去除位于連接點上的保護層，以露出連接點，在保護層上形成電性連通導電金屬和連接點的第一布線層；去除光口上的第一布線層和保護層，以露出光口。本發(fā)明中，在對有源光芯片進行硅通孔工藝之前，首先在有源光芯片表面形成保護層，減少后續(xù)工藝對光口的污染及濕法藥液對連接點的損傷，保證光芯片有源轉(zhuǎn)接板的性能。