1.新一代E/E架構(gòu)趨勢(shì)下，辰至半導(dǎo)體C1芯片如何重構(gòu)高端域控車規(guī)芯片格局
2.英特爾CEO陳立武會(huì)見(jiàn)魏哲家，暗示與臺(tái)積電進(jìn)行晶圓代工合作
3.高通孟樸：艙駕協(xié)同創(chuàng)新成汽車智能化關(guān)鍵支點(diǎn) 珍視與中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期合作
4.國(guó)產(chǎn)FPGA賦能汽車智能化 易靈思攜16nm鈦金系列FPGA亮相上海車展
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1.新一代E/E架構(gòu)趨勢(shì)下，辰至半導(dǎo)體C1芯片如何重構(gòu)高端域控車規(guī)芯片格局
隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速向“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化”深度融合，電子電氣架構(gòu)正經(jīng)歷從“分布式模塊化”到“多域融合”的顛覆性變革。中央域控制器（CCU）、智駕處理器、座艙處理器，已成為智能汽車的三大核心SoC。然而，國(guó)內(nèi)高端車規(guī)芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期被英飛凌、恩智浦等國(guó)際巨頭壟斷，尤其在中央域控制器芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率極低，核心技術(shù)“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)高企。據(jù)西部證券預(yù)測(cè)，到2027年，“準(zhǔn)中央+區(qū)域”架構(gòu)滲透率將達(dá)到16.3%，中央+區(qū)域架構(gòu)滲透率將達(dá)到14.3%，我國(guó)區(qū)域控制+車身域控市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到476億，國(guó)產(chǎn)化替代需求迫切。
正是在這樣的背景下，辰至半導(dǎo)體帶著C1芯片殺入戰(zhàn)場(chǎng)。在2025上海車展期間同步召開(kāi)的“2025汽車半導(dǎo)體生態(tài)大會(huì)暨中國(guó)車規(guī)芯片技術(shù)路演”主題論壇上，北京辰至半導(dǎo)體研發(fā)副總裁劉利元對(duì)C1系列芯片進(jìn)行了全方位的介紹。
中央域控：智能汽車的“神經(jīng)中樞”
傳統(tǒng)分布式架構(gòu)存在諸多弊端，如ECU數(shù)量龐大、線束布置復(fù)雜、通信成本高等。隨著智能汽車的發(fā)展，這種架構(gòu)逐漸難以滿足車輛對(duì)算力、通信效率和功能集成的要求。因此，汽車E/E架構(gòu)正從“域集中”向“中央計(jì)算+區(qū)域控制”（HPC+Zonal）的集中化架構(gòu)快速演進(jìn)。
當(dāng)前，智能汽車中央計(jì)算平臺(tái)主要由智駕處理器、座艙處理器和中央域控制器（CCU）三大核心芯片構(gòu)成。智駕處理器和座艙處理器在過(guò)去幾年中備受市場(chǎng)關(guān)注，在國(guó)內(nèi)已培育出了多家成熟的頭部企業(yè)，相關(guān)芯片國(guó)產(chǎn)化率得到了一定程度的提升。相比中央域控制器在國(guó)內(nèi)起步較晚，并且與這兩者對(duì)于算力要求極高不同的是，中央域控制器因其低延時(shí)、多協(xié)議高速混合路由、高算力、高可靠性等性能優(yōu)勢(shì)，完成車身控制和管理、中央網(wǎng)關(guān)交互、OTA升級(jí)、遠(yuǎn)程診斷和恢復(fù)、全車信息采集和分享等高速網(wǎng)絡(luò)服務(wù)功能，在域控架構(gòu)中扮演信息中樞角色。
C1中央域控制器是智能汽車的“神經(jīng)中樞”，確保了高速協(xié)調(diào)智駕、座艙、車身等域的海量數(shù)據(jù)，提供微秒級(jí)延時(shí)響應(yīng)和功能安全?；赥SN以太網(wǎng)及CAN/LIN車載多協(xié)議通信，它實(shí)現(xiàn)了微秒級(jí)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)，確保信息高速傳輸。C1芯片為智駕和座艙SoC提供算力下沉，并滿足ASIL-D功能安全等級(jí)的要求，保障了系統(tǒng)穩(wěn)定性、可靠性和安全性。C1也集成車身控制、能源管理、全場(chǎng)景數(shù)據(jù)采集及故障診斷等跨域功能，并支持全車OTA無(wú)感迭代和擴(kuò)展升級(jí)，推動(dòng)汽車進(jìn)化升級(jí)。
實(shí)現(xiàn)這一領(lǐng)域技術(shù)壁壘極高，需同時(shí)突破芯片硬件技術(shù)挑戰(zhàn)、車規(guī)可靠性認(rèn)證、軟硬件協(xié)同優(yōu)化等難關(guān)。在硬件方面，基于高性能芯片，在算力、功耗、帶寬和延時(shí)等方面性能完美平衡；在安全方面，為了滿足汽車行業(yè)嚴(yán)苛的可靠性要求，需要引入大量備份設(shè)計(jì)和投入研發(fā)資源；在協(xié)同優(yōu)化方面，需要面向全車不同的域，基于不同的操作系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)軟件開(kāi)發(fā)，系統(tǒng)集成也要解決多核異構(gòu)芯片的硬件分配和軟件部署等問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)全車軟件及系統(tǒng)集成。
與此同時(shí)，跨域融合還面臨著整車電子電氣架構(gòu)適配及驗(yàn)證的挑戰(zhàn)。中央計(jì)算，需要將原本不同的域控制器融合在一起，它不僅僅是堆砌算力那么簡(jiǎn)單，而是需要在硬件和軟件上，漸進(jìn)式地不斷打通和磨合，因此需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破和攻克。這種供應(yīng)鏈變革態(tài)勢(shì)，推動(dòng)芯片Tier2與OEM展開(kāi)直接對(duì)話，并攜手Tier1、OEM等上下游伙伴開(kāi)啟聯(lián)合研發(fā)新模式，不僅重塑了產(chǎn)業(yè)合作格局，更凸顯了中央域控制器的關(guān)鍵角色，使其成為未來(lái)智能汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力之一。
從主機(jī)廠車型推出節(jié)奏和量產(chǎn)規(guī)劃來(lái)看，2022年以來(lái)，小鵬、零跑、廣汽、小米、理想、問(wèn)界、長(zhǎng)安、奇瑞、智己多家主機(jī)廠已經(jīng)先后開(kāi)始采用中央計(jì)算+區(qū)域架構(gòu)，2024年成為多家傳統(tǒng)主機(jī)廠開(kāi)始量產(chǎn)中央計(jì)算+區(qū)域架構(gòu)的元年。
除中央域控制器，區(qū)域控制器（ZCU）作為區(qū)域內(nèi)I/O控制中心，將底盤域、車身域、動(dòng)力域等不同區(qū)域通過(guò)CAN/LIN 等通訊方式連接至主干線甚至托管至云端，從而實(shí)現(xiàn)整車信息數(shù)據(jù)的交互，同樣是智能汽車精準(zhǔn)控制與協(xié)同管理的關(guān)鍵。
據(jù)西部證券預(yù)測(cè)，到2027年，“準(zhǔn)中央+區(qū)域”架構(gòu)滲透率將達(dá)到16.3%，“中央+區(qū)域”架構(gòu)滲透率將達(dá)到14.3%，我國(guó)區(qū)域控制+車身域控市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到476億元。值得注意的是，2024年國(guó)內(nèi)中央域控芯片市場(chǎng)中，恩智浦、英飛凌、瑞薩等國(guó)際廠商份額仍超90%，其中恩智浦S32G系列芯片在全球范圍內(nèi)占據(jù)了主導(dǎo)地位，我國(guó)的量產(chǎn)國(guó)產(chǎn)化率幾乎為零，國(guó)產(chǎn)替代窗口期稍縱即逝，因而該芯片的國(guó)產(chǎn)化成為工信部汽車芯片自主可控攻堅(jiān)任務(wù)的重點(diǎn)一環(huán)。辰至半導(dǎo)體C1芯片的問(wèn)世，正是響應(yīng)這一戰(zhàn)略需求的里程碑式突破。
頂尖性能：綜合性能與系統(tǒng)集成能力的雙突破
在軟件定義汽車的趨勢(shì)下，融合生態(tài)的跨越發(fā)展推動(dòng)汽車架構(gòu)向集中化演進(jìn)，中央計(jì)算+區(qū)域架構(gòu)正逐漸成為未來(lái)汽車架構(gòu)的主流形態(tài)。行業(yè)研究數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，國(guó)內(nèi)采用域融合架構(gòu)的乘用車銷量達(dá)77.92萬(wàn)輛，占比超7%；準(zhǔn)中央加區(qū)域架構(gòu)乘用車銷量33.6萬(wàn)輛，滲透率3.4%。憑借顯著的成本與整車空間設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)未來(lái)三年，國(guó)內(nèi)乘用車域融合架構(gòu)占比將超20%，中央計(jì)算+區(qū)域架構(gòu)總滲透率將超30%。
針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，辰至半導(dǎo)體歷時(shí)數(shù)年攻堅(jiān)，攜手廣汽等頭部車企深度共創(chuàng)，在近日重磅推出了國(guó)內(nèi)首款高性能中央域控制器芯片C1系列，專為車企真實(shí)場(chǎng)景需求量身打造，確保芯片設(shè)計(jì)精準(zhǔn)滿足市場(chǎng)需求，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)化空白。
C1系列芯片基于16nm FinFET工藝和低功耗設(shè)計(jì)，采用多核異構(gòu)芯片架構(gòu)，擁有8核CPU+8核MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet多個(gè)通信模塊加速引擎，以及信息安全和功能安全模塊，瞄準(zhǔn)汽車的中央域控制器芯片及區(qū)域控制器芯片應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)高速多種類網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理，兼具高可靠性、高安全性和低功耗特點(diǎn)，滿足對(duì)算力、安全性、可靠性和功耗綜合要求較高的應(yīng)用需求。
具體來(lái)看，C1系列涵蓋C1Q312、C1Q212和C1Q101等型號(hào)，滿足不同場(chǎng)景需求。以C1Q312為例，其具備8核應(yīng)用處理器和8核MCU，搭配20MB SRAM和4通道PCIe，專為中央域控設(shè)計(jì)，滿足高性能、低功耗需求。C1Q212則基于4核MPU和6/8核MCU，15MB SRAM及4通道PCIe，提供高性價(jià)比的中央域控解決方案。C1Q101則以6核MCU和15MB SRAM，2通道PCIe，專注于區(qū)域控制，可為車企提供覆蓋全車身域控制的多樣化選擇。
相較于行業(yè)同類產(chǎn)品，C1系列芯片算力高達(dá)30k DMIPS，處于同行業(yè)頂尖水平，功耗較行業(yè)同類產(chǎn)品降低20%，在保證性能的前提下，有助于提升汽車的能源利用效率，延長(zhǎng)電動(dòng)車型的續(xù)航里程。此外，同時(shí)具備28+路通信接口，強(qiáng)大的擴(kuò)展性使得芯片能夠輕松應(yīng)對(duì)未來(lái)功能升級(jí)與系統(tǒng)擴(kuò)展需求，降低整車廠設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的全生命周期成本。
在帶寬和實(shí)時(shí)性方面，C1系列芯片具備TSN以太網(wǎng)加速器和車載CAN/LIN網(wǎng)絡(luò)加速器，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)加速后的延時(shí)低于10微秒，MCU實(shí)時(shí)場(chǎng)景啟動(dòng)時(shí)間小于300毫秒，滿足了汽車控制系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)性的嚴(yán)苛要求。同時(shí)，芯片支持約10Gbps的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，保障了大量數(shù)據(jù)在車身網(wǎng)絡(luò)中的高效流通，確保車輛各系統(tǒng)的協(xié)同運(yùn)作流暢無(wú)阻。
在安全性方面，C1芯片達(dá)到車規(guī)ASIL-D安全等級(jí)，內(nèi)置功能安全系統(tǒng)，具備遠(yuǎn)程升級(jí)、硬件診斷及錯(cuò)誤恢復(fù)等能力。從硬件層面到軟件系統(tǒng)，全方位守護(hù)汽車電子系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的安全行駛筑牢防線，也讓汽車制造商與消費(fèi)者對(duì)芯片的可靠性充滿信心。
個(gè)性化交付：從“可用”向“好用”跨越
目前C1已經(jīng)于2024年10月進(jìn)行流片，并于近期成功點(diǎn)亮，計(jì)劃于明年達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。根據(jù)辰至半導(dǎo)體規(guī)劃，目前已啟動(dòng)下一代C2系列研發(fā)，將增加NPU等集成模塊。
辰至C1芯片的誕生，標(biāo)志著中國(guó)車規(guī)芯片從“可用”向“好用”跨越，其高性能、低時(shí)延、高帶寬等特性使其在實(shí)時(shí)控制和數(shù)據(jù)處理方面表現(xiàn)卓越，可對(duì)標(biāo)恩智浦S32G系列、英飛凌TC39系列以及瑞薩R-Car系列中的中高端芯片，為國(guó)內(nèi)智能汽車提供了強(qiáng)大的算力支持和高效的數(shù)據(jù)傳輸，滿足從中央域網(wǎng)關(guān)控制器到區(qū)域控制器等多種應(yīng)用場(chǎng)景需求，實(shí)現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車車身控制全域覆蓋。
在C1系列芯片的基礎(chǔ)上，辰至半導(dǎo)體打造了一攬子Turnkey方案，涵蓋硬件平臺(tái)、底層軟件以及開(kāi)發(fā)工具等全套資源，可按客戶需求定制整體交付，全方位助力客戶迅速達(dá)成產(chǎn)品落地目標(biāo)。該一站式服務(wù)模式不僅從源頭上降低了客戶的開(kāi)發(fā)成本與風(fēng)險(xiǎn)，更為產(chǎn)品上市進(jìn)程按下“加速鍵”，快速提升客戶服務(wù)響應(yīng)速度。
值得一提的是，C1芯片不僅為智能汽車而生，更有望瞄準(zhǔn)千億級(jí)泛工業(yè)市場(chǎng)。C1可支持1000+IO節(jié)點(diǎn)的靈活部署，并支持中高端工控節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展，兼容集成和分布式瀑布架構(gòu)。憑借高安全、多場(chǎng)景應(yīng)用以及豐富的接口類型和自研接口協(xié)議等優(yōu)勢(shì)，C1芯片可滿足不同工業(yè)場(chǎng)景對(duì)自動(dòng)化、智能化的需求，實(shí)現(xiàn)從汽車控制到工業(yè)控制的無(wú)縫跨越，進(jìn)一步擴(kuò)大了C1產(chǎn)品的市場(chǎng)覆蓋面與應(yīng)用價(jià)值。
展望未來(lái)，辰至C1芯片系列還將應(yīng)用拓展到中高端工控解決方案、低空經(jīng)濟(jì)和機(jī)器人等領(lǐng)域。在工控領(lǐng)域，辰至C1芯片可實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)PLC的升級(jí)替代，提升工業(yè)控制系統(tǒng)的智能化水平和運(yùn)行效率，打破西門子等公司在中高端工控PLC領(lǐng)域的行業(yè)壟斷。在低空經(jīng)濟(jì)中，辰至C1芯片有望為飛行器的控制系統(tǒng)和電子設(shè)備提供核心芯片支持，推動(dòng)低空經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。
縱觀全局，C1芯片對(duì)于國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義，其價(jià)值遠(yuǎn)不止于替代進(jìn)口。它正在重構(gòu)一條產(chǎn)業(yè)鏈：向上打通車企與芯片企業(yè)的聯(lián)合研發(fā)通道，向下帶動(dòng)域控制器中其他器件等國(guó)產(chǎn)零部件的升級(jí)。
電子電氣架構(gòu)（E/E架構(gòu)）的升級(jí)和發(fā)展，直接關(guān)系到用戶體驗(yàn)、安全性和購(gòu)買價(jià)格。作為全球最大的新能源汽車市場(chǎng)，中國(guó)擁有龐大且不斷增長(zhǎng)的用戶群體，理應(yīng)在這一領(lǐng)域擁有定義權(quán)，然而，目前國(guó)內(nèi)在E/E架構(gòu)升級(jí)方面仍受制于核心芯片技術(shù)。本土芯片企業(yè)應(yīng)積極擁抱開(kāi)放合作生態(tài)，通過(guò)協(xié)同創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)從芯片到整個(gè)硬件系統(tǒng)的自主可控，從而推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的全面自主發(fā)展，真正掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主動(dòng)權(quán)。
隨著國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)自主可控芯片需求的不斷攀升，相信辰至C1芯片將憑借其高性能與高適配性，在智能汽車發(fā)展浪潮中扮演關(guān)鍵角色，成為推動(dòng)國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)與高質(zhì)量發(fā)展的重要力量。正如其名“辰至”——星辰所至，國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的黃金時(shí)代已然來(lái)臨。
2.英特爾CEO陳立武會(huì)見(jiàn)魏哲家，暗示與臺(tái)積電進(jìn)行晶圓代工合作
據(jù)報(bào)道，英特爾CEO陳立武在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，近日曾與臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家見(jiàn)面，討論雙方協(xié)調(diào)合作達(dá)成“雙贏”之道，暗示可能在晶圓代工業(yè)務(wù)與臺(tái)積電攜手。
業(yè)界認(rèn)為，英特爾積極發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，與臺(tái)積電也有合作關(guān)系，采雙路并進(jìn)策略，兩家公司未來(lái)持續(xù)有更多合作機(jī)會(huì)。
陳立武被問(wèn)到英特爾是否會(huì)重新考慮目前的集成組件制造（IDM）模式時(shí)，表示“我們明確把臺(tái)積電視為合作伙伴，他們一直都是非常棒的合作伙伴，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀和魏哲家都是我的多年好友，我們最近見(jiàn)了面，試著找出我們能夠協(xié)調(diào)合作的領(lǐng)域，讓我們能夠創(chuàng)造雙贏局面。”
知情人士稱，臺(tái)積電本周在加州舉行北美技術(shù)論壇時(shí)，陳立武也參與。先前不斷傳出臺(tái)積電會(huì)以各種合作方式，協(xié)助英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)，魏哲家先前否認(rèn)曾和其他公司討論合資公司、技術(shù)授權(quán)或技術(shù)等議題，陳立武的最新談話依然引發(fā)聯(lián)想。英特爾對(duì)于相關(guān)議題，沒(méi)有給出更多評(píng)論。
外界評(píng)估，英特爾前CEO基辛格提出IDM2.0策略，除了擴(kuò)大自有產(chǎn)能，也利用包括臺(tái)積電等第三方晶圓代工產(chǎn)能，兩者并不沖突。英特爾新推出的筆電與臺(tái)式機(jī)處理器中，有多款產(chǎn)品的運(yùn)算芯片塊（Compute tile）以臺(tái)積電N3B制程生產(chǎn)。近期市場(chǎng)傳出，英特爾延續(xù)合作關(guān)系，將繼續(xù)以臺(tái)積電開(kāi)發(fā)中的2nm制程生產(chǎn)部分后續(xù)新品。
英特爾仍持續(xù)提高Intel 18A制程良率與可靠度，規(guī)劃今年下半年推出Intel 18A制程生產(chǎn)的Panther Lake筆電處理器。報(bào)道稱，英特爾近期對(duì)包括英偉達(dá)、博通等客戶以Intel 18A制程相關(guān)產(chǎn)品送樣。英特爾下一代Nova Lake PC處理器，除了部分芯片塊委外臺(tái)積電制造，應(yīng)當(dāng)也有部分是以自家的Intel 18A制程打造。
陳立武日前表示，英特爾Intel 18A制程即將完成首批第三方流片，正研發(fā)Intel 14A制程，與Intel 18A制程相比，在性能功耗比及密度提升方面有所改進(jìn)。
英特爾今年適逢在臺(tái)40周年慶，業(yè)界傳出陳立武將于上任后首度訪臺(tái)，并宴請(qǐng)中國(guó)臺(tái)灣的供應(yīng)鏈伙伴，強(qiáng)化與各家合作廠商之間的聯(lián)系。外界預(yù)期，屆時(shí)陳立武應(yīng)會(huì)讓合作臺(tái)廠更清楚其接下來(lái)的發(fā)展策略。（聯(lián)合新聞網(wǎng)）
3.高通孟樸：艙駕協(xié)同創(chuàng)新成汽車智能化關(guān)鍵支點(diǎn) 珍視與中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期合作
作為2025上海車展的主題論壇之一，“2025汽車半導(dǎo)體生態(tài)大會(huì)暨中國(guó)車規(guī)芯片技術(shù)路演”于4月25日-26日在國(guó)家會(huì)議中心隆重舉辦。
本次大會(huì)由中國(guó)能源汽車傳播集團(tuán)和上海市國(guó)際展覽（集團(tuán)）有限公司指導(dǎo)，《中國(guó)汽車報(bào)》社有限公司、上海車展管理有限公司、汽車電子產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟聯(lián)合主辦，愛(ài)集微咨詢（廈門）有限公司協(xié)辦，旨在基于往屆上海汽車展高水準(zhǔn)、高規(guī)格、強(qiáng)陣容，搭建全球汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英交流合作、成果展示的頂級(jí)平臺(tái)。
在4月25日舉行的“2025汽車半導(dǎo)體生態(tài)大會(huì)”上，高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸出席并發(fā)表題為《智能技術(shù)融合，重塑未來(lái)出行體驗(yàn)》的主題演講，分享了高通對(duì)于智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)變革趨勢(shì)的觀察與思考。
AI與軟件定義汽車推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革
作為一家長(zhǎng)期專注無(wú)線通信和智能計(jì)算的技術(shù)公司，多年來(lái)高通一直在推動(dòng)各行各業(yè)的智能化、網(wǎng)聯(lián)化升級(jí)。將前沿的技術(shù)從智能手機(jī)領(lǐng)域，高效地?cái)U(kuò)展至下一代智能終端，包括PC、XR和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能網(wǎng)聯(lián)汽車。
在過(guò)去二十多年里，高通始終在推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。20多年前，通過(guò)為汽車提供 2G 連接解決方案進(jìn)入汽車行業(yè)；10年前，高通開(kāi)始布局駕駛輔助技術(shù)；而在4年前，驍龍座艙芯片的制程工藝，首次追平當(dāng)年的旗艦手機(jī)芯片。
孟樸表示，從最初的車載連接，到如今覆蓋座艙、駕駛輔助、終端側(cè)AI的完整解決方案，高通正以先進(jìn)的連接、強(qiáng)大的終端計(jì)算和持續(xù)進(jìn)化的AI能力，助力汽車實(shí)現(xiàn)從“機(jī)械工程產(chǎn)品”向“智能終端” 的躍遷。
如今，汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由技術(shù)驅(qū)動(dòng)的深刻變革。電動(dòng)化為轉(zhuǎn)型提供了新引擎，而智能化正在成為重塑整車價(jià)值鏈的核心力量。
孟樸指出，推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)變革的兩個(gè)關(guān)鍵因素愈發(fā)明顯：一是AI，二是軟件定義汽車。AI帶來(lái)更加智能、個(gè)性化的交互體驗(yàn)，也在重塑駕駛輔助功能的開(kāi)發(fā)方式；而軟件定義汽車, 正在改變整車功能的構(gòu)建與迭代路徑，讓汽車具備了持續(xù)進(jìn)化的能力。
隨著汽車智能化程度不斷提升，原有的分布式電子電氣架構(gòu)正逐步向集中式計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)。無(wú)論是更個(gè)性化的座艙體驗(yàn)、更復(fù)雜的駕駛輔助算法，還是不斷迭代的軟件服務(wù)，都對(duì)車端的計(jì)算能力、連接能力以及系統(tǒng)整合能力提出了更高的要求。在這樣的背景下，高通打造的“驍龍數(shù)字底盤”，通過(guò)系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)，助力整車廠與生態(tài)伙伴加速構(gòu)建面向未來(lái)的服務(wù)、應(yīng)用與技術(shù)能力。
據(jù)孟樸介紹，驍龍數(shù)字底盤整合了高通在汽車領(lǐng)域積累的核心產(chǎn)品與技術(shù)，覆蓋連接、智能座艙、駕駛輔助和車對(duì)云四大關(guān)鍵領(lǐng)域，全面支撐汽車智能化發(fā)展的不同階段與多樣化需求。高通的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在驍龍數(shù)字底盤中得到了充分體現(xiàn)——車載網(wǎng)聯(lián)和車對(duì)云，體現(xiàn)的是高通在通信和連接領(lǐng)域的深厚積累；而智能座艙和駕駛輔助，則更多地發(fā)揮了高通在AI推理、終端計(jì)算等方面的技術(shù)專長(zhǎng)。
終端AI成汽車智能化關(guān)鍵支點(diǎn)
孟樸指出，隨著生成式AI的快速發(fā)展，終端側(cè)推理變得比以往任何時(shí)候都更加重要。邊緣計(jì)算與終端側(cè)AI，正在成為汽車智能化的關(guān)鍵支點(diǎn)。
過(guò)去， AI計(jì)算主要依賴云端。但對(duì)于汽車這種需要高實(shí)時(shí)性、高安全性、長(zhǎng)時(shí)間在線的終端，僅靠云端顯然不夠。將AI推理部署在本地，是實(shí)現(xiàn)高效、安全體驗(yàn)的關(guān)鍵。在高通看來(lái)，汽車正成為繼智能手機(jī)之后，最具變革意義的智能終端。生成式AI要真正“上車”，必須依靠強(qiáng)大的終端側(cè)AI能力，在本地完成處理、理解與推理，并與云端形成互補(bǔ)，才能兼顧性能、響應(yīng)速度、隱私保護(hù)和能效表現(xiàn)。
高通的AI架構(gòu)正是為此而生，通過(guò)提供業(yè)界領(lǐng)先的異構(gòu)AI計(jì)算平臺(tái)，集成CPU、GPU、NPU和專用AI加速單元，能夠靈活應(yīng)對(duì)不同場(chǎng)景的推理需求，大幅提升AI模型的效率與能效。
“AI正在讓汽車‘變聰明’，但更重要的是，汽車開(kāi)始變得‘更懂你’。舉個(gè)例子，當(dāng)你一上車，AI 就可以根據(jù)天氣和你的日程，調(diào)整空調(diào)、天窗和導(dǎo)航路線。在車內(nèi)，它能根據(jù)你的一句話，生成行程建議；也能通過(guò)視覺(jué)識(shí)別判斷你是否疲勞，適時(shí)提醒你休息；在車外，它也在識(shí)別路況、理解交通語(yǔ)義，為你實(shí)時(shí)規(guī)劃更優(yōu)路線，甚至在你即將到達(dá)目的地前，主動(dòng)幫你尋找可用車位。而要實(shí)現(xiàn)這一切，依賴的是終端側(cè)AI推理能力、車內(nèi)外多模態(tài)感知以及軟件支持。目前已有多家領(lǐng)先車企在搭載驍龍座艙平臺(tái)的量產(chǎn)車型中，正式推出了車端大模型功能，推動(dòng)生成式AI真正落地車端，服務(wù)用戶?！泵蠘阏f(shuō)。
芯片性能決定智能融合體驗(yàn)高度
對(duì)于智能網(wǎng)聯(lián)汽車而言，始終連接并且擁有強(qiáng)大的信息娛樂(lè)、實(shí)時(shí)導(dǎo)航和擴(kuò)展功能的數(shù)字座艙，將成為未來(lái)駕乘體驗(yàn)的核心。
從最早一代的車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)開(kāi)始， 驍龍座艙平臺(tái)不斷演進(jìn)，迄今已歷經(jīng)四代技術(shù)升級(jí)。如今，驍龍座艙平臺(tái)不僅支持生成式AI、多模態(tài)交互和個(gè)性化服務(wù)，更在去年10月迎來(lái)全新一代——驍龍座艙平臺(tái)至尊版的發(fā)布。
據(jù)孟樸介紹，自2023年起，全球已有超過(guò)149款車型正式上市，搭載驍龍座艙平臺(tái)，覆蓋從豪華旗艦到大眾市場(chǎng)的多種車型層級(jí)。
隨著先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)ADAS正在成為越來(lái)越多車型的標(biāo)配功能, 這對(duì)汽車電子電氣架構(gòu)和計(jì)算能力提出了更高的要求。系統(tǒng)需要同時(shí)處理來(lái)自車身多個(gè)攝像頭和雷達(dá)的大量數(shù)據(jù)，快速完成環(huán)境感知、風(fēng)險(xiǎn)判斷和駕駛決策。高通Snapdragon Ride平臺(tái)作為先進(jìn)、可擴(kuò)展的一站式解決方案，集成了AI加速器、圖像處理引擎、專用安全模塊和配套的軟件棧，能夠?qū)崟r(shí)處理多種傳感器數(shù)據(jù)，并支持汽車快速完成駕駛決策。
孟樸指出，在先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)越來(lái)越成為標(biāo)配功能的今天，高性能半導(dǎo)體不再是“可選項(xiàng)”，而是“必選項(xiàng)”。高通希望通過(guò)Snapdragon Ride平臺(tái)，成為推動(dòng)這一進(jìn)化過(guò)程的關(guān)鍵技術(shù)引擎。
在去年驍龍峰會(huì)上，高通發(fā)布了全新的ADAS平臺(tái)——Snapdragon Ride平臺(tái)至尊版。新平臺(tái)采用了專為汽車定制的 Oryon CPU，處理速度與前代頂級(jí)平臺(tái)相比提升至3倍。可以同時(shí)運(yùn)行多種類型的傳感器，支持運(yùn)行大型端到端Transformer等算法，為未來(lái)的汽車帶來(lái)性能、效率、安全和智能的提升。
孟樸介紹，隨著至尊版平臺(tái)的加入，高通現(xiàn)已構(gòu)建起完整且可擴(kuò)展的Snapdragon Ride平臺(tái)產(chǎn)品組合，能夠覆蓋從入門級(jí)到高端車型的多樣化需求。整個(gè)SoC產(chǎn)品組合采用統(tǒng)一的軟件底層架構(gòu)，具備高度的靈活性和可復(fù)用性，使汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商能夠以更便捷、更具成本效益的方式，加速系統(tǒng)架構(gòu)轉(zhuǎn)型；同時(shí)，也為生態(tài)系統(tǒng)提供了強(qiáng)大的技術(shù)基礎(chǔ)，有效縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，加快推向市場(chǎng)的速度。
孟樸進(jìn)一步指出，在下一代汽車系統(tǒng)架構(gòu)中，一個(gè)越來(lái)越明顯的趨勢(shì)是：駕駛輔助、智能座艙、車載連接等多個(gè)功能域正在融合，通過(guò)統(tǒng)一的計(jì)算平臺(tái)協(xié)同工作。這一趨勢(shì)也推動(dòng)了艙駕融合的發(fā)展。要實(shí)現(xiàn)這樣的融合體驗(yàn)，需要車內(nèi)多個(gè)軟硬件模塊之間高效協(xié)同，包括操作系統(tǒng)、軟件框架、傳感器、AI 算法等。半導(dǎo)體芯片的性能決定了智能融合體驗(yàn)的高度，而這也正是高通持續(xù)推動(dòng)的方向之一。
驍龍數(shù)字底盤已支持近60個(gè)中國(guó)汽車品牌
憑借高算力、高能效、靈活可擴(kuò)展、軟硬件一體化等優(yōu)勢(shì)，高通的汽車解決方案受到眾多中國(guó)合作伙伴的青睞，高通也非常珍視與中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期合作。
自2021年以來(lái)，驍龍數(shù)字底盤已支持近60個(gè)中國(guó)汽車品牌，推出超過(guò)160款車型。其中，包括 Snapdragon Ride Flex在內(nèi)的Ride平臺(tái)，正在助力超過(guò)30家中國(guó)汽車品牌和一級(jí)供應(yīng)商打造先進(jìn)的駕駛輔助和艙駕融合方案。
“我們相信，只有生態(tài)共建，才能讓技術(shù)真正落地；只有協(xié)同創(chuàng)新，才能讓智能體驗(yàn)不斷演進(jìn)。在與全球客戶的深入合作中，我們收獲了許多寶貴的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，這正是生態(tài)協(xié)同的獨(dú)特價(jià)值所在。特別是在中國(guó)，我們的合作伙伴展現(xiàn)出強(qiáng)大的創(chuàng)新能力，始終走在技術(shù)和用戶體驗(yàn)不斷突破的前沿?！泵蠘阏f(shuō)。
在今年的上海車展上，許多參展企業(yè)都是高通汽車生態(tài)“朋友圈”的重要合作伙伴，共同展示了基于驍龍數(shù)字底盤的最新成果，也充分展現(xiàn)了汽車智能化發(fā)展的強(qiáng)勁勢(shì)能。其中，零跑汽車帶來(lái)了多款搭載驍龍平臺(tái)的智能車型，包括全新亮相的B10，以及B系列首款轎車B01的全球首秀。德賽西威也在車展期間與高通聯(lián)合宣布，共同打造面向全球市場(chǎng)的一系列組合駕駛輔助解決方案。與此同時(shí)，博泰車聯(lián)網(wǎng)攜手高通打造的新一代智能座艙解決方案，也基于驍龍座艙平臺(tái)至尊版正式亮相。
孟樸強(qiáng)調(diào)，高通將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)生態(tài)各方，以領(lǐng)先的汽車技術(shù)平臺(tái)，推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的落地與普及，為全球消費(fèi)者帶來(lái)更安全、更智能、更具個(gè)性化的出行體驗(yàn)。
4.國(guó)產(chǎn)FPGA賦能汽車智能化 易靈思攜16nm鈦金系列FPGA亮相上海車展
4月23日至5月2日，第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心（上海）盛大舉行。國(guó)產(chǎn)FPGA芯片創(chuàng)新型企業(yè)易靈思（展位號(hào)：2BC104）攜多款基于16nm鈦金系列FPGA研發(fā)的汽車電子解決方案重磅亮相，為汽車智能化發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
本次車展上，易靈思重點(diǎn)展示了Ti60和Ti180兩款16nm FPGA芯片。這些芯片憑借高算力、低延時(shí)及靈活可配置的特性，成為智能座艙、自動(dòng)駕駛及車載傳感系統(tǒng)的理想選擇，展現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)芯片在汽車電子領(lǐng)域的技術(shù)突破。
其中，Ti60F225 零延遲CMS解決方案采用自主研發(fā)的16nm鈦金系列FPGA芯片，實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的卓越平衡。該方案創(chuàng)新性地采用全流水ISP架構(gòu)和行Buffer緩存技術(shù)，將圖像處理至顯示的端到端延時(shí)控制在30毫秒以內(nèi)，大幅提升車載監(jiān)控系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性。同時(shí)，該方案還涵蓋了從Bayer到RGB的轉(zhuǎn)換、自動(dòng)白平衡、伽馬校正、色彩校正、銳化、對(duì)比度調(diào)整、2D降噪等一系列圖像處理功能，確保了圖像的高質(zhì)量輸出。
而易靈思Ti180 FPGA采用先進(jìn)的16nm工藝技術(shù)，主頻可達(dá)450MHz，同時(shí)具備低功耗特性。Ti180 FPGA已廣泛應(yīng)用在視覺(jué)相關(guān)的終端領(lǐng)域、工業(yè)，支持硬核MIPI 2.5G DPHY，以及硬核3.2Gbps LPDDR4控制器和PHY，可與多種攝像頭模組無(wú)縫對(duì)接，并提供HDMI接口用于圖像輸出顯示。
值得提及的是，易靈思攜手其官方合作伙伴深圳奧唯思，共同展示了基于Ti60F225 FPGA的多媒體開(kāi)發(fā)平臺(tái)。該平臺(tái)具備出色的兼容性和擴(kuò)展性，支持多種類型的相機(jī)接入，包括MIPI接口相機(jī)（如思特威SC130GS、SC2210、SC233HGS）和DVP接口相機(jī)（如AR0135、SC1336、SC130GS）。同時(shí)，平臺(tái)還提供了豐富的顯示接口驅(qū)動(dòng)方案，包括LVDS、HDMI、MIPI DSI和RGB等接口，能夠滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
Ti60F225多媒體開(kāi)發(fā)平臺(tái)的核心是易靈思鈦金系列FPGA，具備高性能、低功耗的特點(diǎn)。其4Gbit DDR3內(nèi)存接口為數(shù)據(jù)處理提供了強(qiáng)大的支持，能夠滿足復(fù)雜多媒體應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和傳輸?shù)男枨蟆Ｔ撈脚_(tái)的推出，旨在幫助用戶快速實(shí)現(xiàn)FPGA多媒體方案的對(duì)接與開(kāi)發(fā)，顯著縮短從概念設(shè)計(jì)到產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的周期。
展會(huì)期間，易靈思誠(chéng)邀汽車廠商、供應(yīng)商及科研機(jī)構(gòu)蒞臨2BC104展位，共同探討FPGA在汽車智能化中的創(chuàng)新應(yīng)用。未來(lái)，易靈思將持續(xù)深耕半導(dǎo)體技術(shù)，以自主創(chuàng)新的“中國(guó)芯”推動(dòng)全球汽車產(chǎn)業(yè)變革，為各行業(yè)智能化發(fā)展提供優(yōu)質(zhì)解決方案。
5.OPPO中國(guó)區(qū)高層人事調(diào)整：劉波卸任總裁，段要輝接管業(yè)務(wù)
4月25日，OPPO內(nèi)部消息顯示，原OPPO中國(guó)區(qū)總裁劉波因脫產(chǎn)參與高管學(xué)習(xí)計(jì)劃，不再擔(dān)任該職位。調(diào)整后，OPPO高級(jí)副總裁段要輝將直接負(fù)責(zé)中國(guó)區(qū)整體業(yè)務(wù)。此次變動(dòng)還涉及線下銷售板塊，原負(fù)責(zé)人湯杰繼續(xù)執(zhí)掌該部門，并向段要輝匯報(bào)。
此次調(diào)整還涉及線下銷售板塊，由原Reno與A系列GTM部長(zhǎng)湯杰負(fù)責(zé)中國(guó)區(qū)線下銷售工作，向段要輝匯報(bào)。
據(jù)公開(kāi)信息，劉波2005年加入OPPO。2014年，升任OPPO首席采購(gòu)官。2019年，任OPPO新興移動(dòng)終端事業(yè)部總裁。2020年4月9日，劉波任職OPPO中國(guó)區(qū)總裁，全面負(fù)責(zé)中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)及品牌建設(shè)。
段要輝此前擔(dān)任OPPO高級(jí)副總裁，長(zhǎng)期負(fù)責(zé)公司核心業(yè)務(wù)戰(zhàn)略及產(chǎn)品規(guī)劃。此次調(diào)整后，其職責(zé)范圍將進(jìn)一步擴(kuò)展至中國(guó)區(qū)全盤業(yè)務(wù)管理。（鳳凰網(wǎng)）
6.消息稱AI智能體公司Manus融資7500萬(wàn)美元，估值大漲四倍
北京時(shí)間4月25日，據(jù)報(bào)道，通用型AI智能體Manus AI背后的中國(guó)創(chuàng)業(yè)公司蝴蝶效應(yīng)完成了一輪新融資。該融資由美國(guó)硅谷知名風(fēng)投公司Benchmark領(lǐng)投，所籌資金將用于探索使用AI智能體系統(tǒng)替代人類執(zhí)行日常任務(wù)。
據(jù)知情人士透露，蝴蝶效應(yīng)的這輪融資規(guī)模為7500萬(wàn)美元，由Benchmark領(lǐng)投，幾家現(xiàn)有投資者跟投。在這輪融資中，蝴蝶效應(yīng)的估值飆升了大約四倍，達(dá)到近5億美元。
知情人士稱，蝴蝶效應(yīng)計(jì)劃利用新籌集的資金將其服務(wù)拓展到包括美國(guó)、日本和中東在內(nèi)的其他市場(chǎng)。今年3月，Manus預(yù)覽了一款被它稱之為“通用型AI智能體”的產(chǎn)品，能夠根據(jù)基本指令完成簡(jiǎn)歷篩選、旅行規(guī)劃和股票分析等任務(wù)。該公司當(dāng)時(shí)聲稱，在某些方面，其服務(wù)的表現(xiàn)優(yōu)于OpenAI最近發(fā)布的智能體工具深度研究。此后，字節(jié)跳動(dòng)、百度等多家公司也紛紛推出了各自的AI智能體平臺(tái)，與之展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
截至發(fā)稿，Manus代表不予置評(píng)。Benchmark尚未置評(píng)。（鳳凰網(wǎng)）
