1.機構：第一季度SK海力士DRAM營收份額達36%，首次超越三星
2.UCIe邁入2.0時代 Chiplet何以“披荊斬棘”？
3.富士康尋求與日產等日本車企合作生產電動汽車
4.韓國將對汽車行業(yè)采取緊急措施 以應對美國關稅沖擊
5.Aehr第三季度營收1830萬美元，預定量穩(wěn)健增長
1.機構：第一季度SK海力士DRAM營收份額達36%，首次超越三星
根據市場調查機構Counterpoint Research的內存調查數據，2025年第一季度，SK海力士首次超越三星電子，以36%的份額居全球DRAM收入榜首。三星以34%的份額位居第二，美光以25%的份額排名第三。
高級分析師Jeongku Choi表示：“這對SK海力士來說是一個里程碑，該公司成功將DRAM產品推向了對HBM內存需求持續(xù)旺盛的市場。專用HBM DRAM芯片的制造一直以來都極其棘手，那些在早期就抓住機會的企業(yè)已經獲得了豐厚的回報?！?/p>
Counterpoint Research預計2025年第二季度DRAM市場在細分市場增長和供應商份額方面將呈現(xiàn)相似的情況。
“目前全世界都在關注關稅的影響，所以問題是：HBM DRAM 市場將如何發(fā)展？” 研究總監(jiān)MS Hwang指出?！爸辽僭诙唐趦?，由于人工智能需求應該保持強勁，該領域不太可能受到任何貿易沖擊的影響。更重要的是，HBM的最終產品是人工智能服務器，而人工智能服務器的定義本身就不受邊界限制?！?/p>
從長遠來看，Counterpoint認為HBM DRAM市場增長的風險源于貿易沖擊帶來的結構性挑戰(zhàn)，這可能引發(fā)經濟衰退甚至蕭條。
2.UCIe邁入2.0時代 Chiplet何以“披荊斬棘”？
新的連接標準帶來了性能提升和一系列新功能，但可能需要數年才能被廣泛采用——且仍可能無法形成開放的Chiplet市場。
即插即用的Chiplet是一個熱門目標，但UCIe 2.0能讓我們離這個目標更近一步嗎？問題在于，當前該標準的推動者所追求的并非即插即用所要求的那種互操作性。
UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，具有更高的帶寬密度和更高的功率效率，以及支持3D封裝、可管理的系統(tǒng)架構等新功能。該標準由主要行業(yè)領導者推動，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電。
但前沿需求可能與市場其他部分的需求不同，YorChip創(chuàng)始人Kash Johal表示：“標準由數據中心方面推動，相關PHY針對前沿節(jié)點，增加了復雜性。對于全球市場的其余部分，即低成本設備，目標在28nm到12nm之間，業(yè)界只想要標準化的構建模塊，并通過FPGA或ASIC將這些模塊連接起來。低端市場更需要標準化。這些客戶非常重視復用性。如果你在設計前沿技術，用舊標準限制自己是毫無意義的?！?/p>
那么，這個標準究竟是為誰制定的呢？Fraunhofer IIS自適應系統(tǒng)工程部門高效電子領域的負責人Andy Heinig表示：“對于數據中心和人工智能加速器領域的應用來說，UCIe將確立其作為標準的地位。但對于其他應用領域而言，其面臨的挑戰(zhàn)是構建具有成本效益且性能可靠的小芯片解決方案，目前尚不清楚UCIe是否是合適的標準。在這些情況下，可能需要對其進行進一步的擴展或修改，甚至可能需要一個不同的標準。”
在數據中心領域，沒有人寄望于第三方Chiplet市場。Blue Cheetah公司CEO Elad Alon稱：“像UCIe這樣的標準，在不妨礙自身發(fā)展的情況下，作為一種基線架構和基線功能集是很有用的。一旦有某個可以調節(jié)的因素能讓你實現(xiàn)更低的成本或功耗，你就會去利用它，因為你并沒有真正放棄互操作性，只是為最終產品爭取到了一些好處?！?/p>
業(yè)界希望新標準帶來的益處能在更大的市場中得到體現(xiàn)。Cadence公司硅解決方案集團芯片間接口IP產品營銷總監(jiān)Mayank Bhatnagar認為：“對于那些雙方協(xié)同設計的專屬Chiplet來說，UCIe 2.0可確保實現(xiàn)內部高效集成。而對于第三方生態(tài)系統(tǒng)而言，其標準化的接口以及測試/調試功能可促進不同供應商之間實現(xiàn)無縫的互操作性，從而推動更廣泛的應用。”
要實現(xiàn)廣泛應用，仍然存在一些障礙。新思科技（Synopsys）高性能計算IP解決方案產品管理副總裁Mick Posner表示：“要讓一個市場蓬勃發(fā)展，就需要更高的互操作性。這仍然是一項新興技術。在過去的一年里，我們見證了新的封裝技術的問世。如果你關注高性能計算領域，就會發(fā)現(xiàn)封裝技術尚未統(tǒng)一。目前有EMIB技術和CoWoS技術，它們都在競相展現(xiàn)彼此之間的差異，但從技術層面來看，它們尚未達成統(tǒng)一。盡管芯片間的規(guī)格已經成熟，獲取相關技術也變得更加容易，但（不同技術之間）還是無法做到隨意搭配使用?！?/p>
2.0標準的新特性
該標準在幾個方面都有了改進。Blue Cheetah的Alon表示：“UCIe2.0標準做了很多很不錯的改進。它在3D方面的工作完成得非常出色，充實了很多細節(jié)內容，拓展了空間和配置的范圍。它正朝著正確的方向發(fā)展。”
雖然目前很少有人真正在研發(fā)3D芯片，但從長遠來看會有諸多益處。YorChip的Johal說：“從互操作性的角度來看，UCI 3D非常出色，因為（芯片間的）傳輸通道幾乎可以忽略不計。一個芯片與另一個芯片進行通信。PHY部分非常簡單?；旧暇褪且粋€反相器，所以即便這是兩個芯片，但它們幾乎就像在同一個芯片內部一樣。沒有串行化處理，沒有訓練過程，沒有DLL，也沒有均衡處理——所有那些耗費功耗的復雜操作都不存在。”
要實現(xiàn)這一目標還需要幾個步驟，西門子數字工業(yè)軟件的工程站點負責人Luis Rodriguez認為：“UCIe 1.1標準在PHY和芯片間層提供了互操作性，但在軟件和管理層卻沒有。大多數UCIe 1.1標準的項目都是單個芯片對單個芯片的連接。而UCIe 2.0標準，由于具備系統(tǒng)架構和管理層，應該能夠支持復雜的拓撲結構，并且為在具有復雜UCIe拓撲結構的封裝上進行管理、調試和運行診斷工具提供一種標準方法。”
其他人也表示認同。新思科技的Posner說：“比方說，系統(tǒng)內有多個Chiplet。系統(tǒng)需要啟動，而且需要有一個能在UCIe的主通道或邊帶通道上運行的協(xié)議來管理系統(tǒng)的啟動過程。系統(tǒng)內會有一個芯片充當系統(tǒng)的協(xié)調器。也許這個芯片上有主可測試性端口，比如是一個JTAG端口或其他類型的端口。在UCIe 2.0標準出現(xiàn)之前，對于管理這種系統(tǒng)的協(xié)議并沒有標準的定義。但這還不止于此。這也涉及到可測試性方面，可能存在一個從根本上來說只有UCIe接口的芯片。那么在系統(tǒng)中該如何管理它的可測試性呢？UCIe 2.0定義了一些超出物理協(xié)議范圍的系統(tǒng)功能，同時還明確說明了如何通過主接口或邊帶接口進行交互。”
并非所有人都支持這一做法。Alon表示：“還有其他方法可以解決同樣的這些問題，這些方法在開銷和相對于您想要獲得的功能的侵入性方面進行了一些權衡。如今，每個人都有不同的方式來處理這些事情，而且這些方式都是針對略有不同的用例進行了優(yōu)化的?！?/p>
但標準化也帶來了其他好處。西門子公司的Rodriguez表示：“就管理層而言，UCIe 2.0標準具有前瞻性，它提供了一種標準化的方式來管理Chiplet，并進行測試和調試，達到最優(yōu)化設計。這不僅為Chiplet供應商開發(fā)軟件提供了機會，也為EDA供應商開發(fā)用于測試這些Chiplet的額外工具提供了契機。我認為企業(yè)不能只是簡單地把Chiplet封裝在一起就行。他們會對這些Chiplet單獨進行測試，并且會結合UCIe 2.0標準來測試。新增的管理功能和最優(yōu)化設計相關內容使得企業(yè)能夠以一種標準的方式來進行這些操作。”
開發(fā)鏈的所有環(huán)節(jié)都需要加以考慮。SmartDV的營銷副總裁McKenzie Ross表示：“先進的可管理性特性和協(xié)議使得在多Chiplet系統(tǒng)中能夠實現(xiàn)精確的內存訪問和高效的通信。通過解決系統(tǒng)集成和生命周期管理方面的復雜問題，UCIe 2.0簡化了基于Chiplet架構的應用。隨著它逐漸成為邏輯Chiplet領域新興的標準，全面的驗證對于確保合規(guī)性和可靠性來說就變得至關重要了?！?/p>
即插即用Chiplet的前景
如今，Chiplet技術仍處于前沿領域，只有少數能夠承擔得起成本的企業(yè)才能使用。Rodriguez表示：“在過去的一年里，我們只看到了兩三個關于Chiplet的發(fā)布消息，這些Chiplet理論上是可以直接購買現(xiàn)貨，并與你自己定制的邏輯芯片一起封裝使用的。我們預計在未來兩年內會有一些采用UCIe 2.0標準的項目流片。其核心理念在于，你應該能夠降低自身項目的復雜性，通過購買現(xiàn)成的Chiplet來實現(xiàn)特定功能，比如添加FPGA、人工智能加速器、在封裝中增加內存等，然后你只需專注于這些不同模塊的集成以及管理工作。但現(xiàn)在就下結論還為時尚早?！?/p>
而且還必須有一個令人信服的理由來推動采用Chiplet技術。Posner表示：“多芯片設計的一個不為人知的事實是，它會增加設計的復雜性。不過，多芯片設計的價值非常高，以至于企業(yè)愿意承擔這種復雜性來解決一系列問題?？赡苁撬麄冇龅搅斯庹殖叽绲南拗?，也可能是他們想要實現(xiàn)計算性能的擴展。他們愿意接受這種額外增加的復雜性。我們的目標是不斷改進我們提供的產品，以便以更無縫的方式實現(xiàn)這一點。到那時，這不僅僅是一個知識產權（IP）的問題。還必須包括工具、生態(tài)系統(tǒng)、設計流程、參考設計，甚至一直到整個Chiplet的潛在參考方案?！?/p>
雖然UCIe解決了兩個芯片之間如何通信的問題，但其他問題依然存在。Alon說：“定義互連有點本末倒置了。即使我們徹底解決了這個問題，也不一定就能給我們帶來即插即用的Chiplet。在Chiplet層面，脫離了接口，你是無法實現(xiàn)即插即用和互操作性的?！?/p>
多個層面都存在著問題。Alphawave Semi公司的產品營銷經理Soni Kapoor表示：“UCIe 2.0標準朝著正確的方向邁出了一步，它提供了一個更完整的互連平臺，涵蓋了電氣層、PHY和協(xié)議層，以及可測試性和可管理性方面——即兩個芯片之間如何相互交互、我們如何對其進行測試、如何加載固件（FW）。與行業(yè)內的其他方案不同，在那些方案中，SoC基礎設施將所有這些方面都作為定制解決方案來確定和開發(fā)，而UCIe標準是行業(yè)內首個將這些方面整合在一起的標準。新的規(guī)范為系統(tǒng)級封裝（SiP）的用戶提供了一個良好的平臺，使他們能夠根據自己特定的解耦需求來采用和配置該標準。
然而，對于使用流模式的協(xié)議層，目前仍然沒有實現(xiàn)標準化。Kapoor說：“當前的Chiplet設計需要一種低延遲的數據分組方法，這有待其他行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)來接手并針對特定應用進行優(yōu)化。這一空白導致出現(xiàn)了一些專有解決方案，這些解決方案優(yōu)化了低延遲、低功耗和高帶寬的數據路徑。我們也很高興看到Arm推出的擴展其AMBA協(xié)議家族的新舉措，以支持采用者可以使用的一致的c2c（現(xiàn)在也是d2d）規(guī)范，而且我們認為會有更多類似的例子，會以UCIe PHY作為基礎，來開發(fā)特定的新協(xié)議應用層?！?/p>
封裝方面也帶來了其他挑戰(zhàn)，Johal表示：“對于像高帶寬內存（HBM）這樣的先進封裝技術，它確實能發(fā)揮作用。這是一個更簡單的通道，因為在互連一側只有兩毫米的距離。對于高性能數據中心領域的從業(yè)者來說，這才是現(xiàn)實情況。對他們而言，成本不是問題。盡管使用先進封裝設備更容易實現(xiàn)互操作性，但人們在商業(yè)市場上卻無法真正使用這些設備。這并不像從別人那里購買一個PHY芯片，然后一下子把自己的芯片組裝起來，就能做出一個可供人們購買的Chiplet那么簡單。在封裝以及互操作性方面都存在著巨大的問題?！?/p>
復雜性存在于每個階段。QuickLogic產品管理高級總監(jiān)Mao Wang表示：“芯片如何互連，硅通孔（TSV）在哪里，以及人們試圖解決的所有這些物理封裝問題都有物理定義。Chiplet之間也存在著邏輯互連問題。如果你有一個來自供應商A的Chiplet和一個來自供應商B的Chiplet，你如何確保這兩個芯片能夠通信呢？使用基于FPGA的Chiplet可以解決這個問題。現(xiàn)在，你能夠在UCIe物理層之上定義任何你想要的協(xié)議。無論你想以何種方式將數據從一個Chiplet發(fā)送到另一個Chiplet，我們都能夠實現(xiàn)通信。這一點很重要，尤其是當我們著眼于一個能夠從小芯片技術中受益的更主流的市場時?！?/p>
必須有人來定義Chiplet的物理形態(tài)。Alon表示：“OCP開展了開放Chiplet經濟計劃，并且正在試圖定義這些小芯片插槽。另一個引起廣泛關注的事件是由美國《芯片法案》資助的國家先進封裝計劃發(fā)布的資助機會公告。其中一個部分就是定義特定的Chiplet。他們想了解這些Chiplet是什么樣的、如何組合在一起以及有什么功能。在你的系統(tǒng)設計中，對于那些特定的位置，你可以插入哪些第三方設備。即插即用這一愿景的吸引力非常大，以至于人們圍繞著如何實現(xiàn)它展開了大量的討論并付出了不少努力?！?/p>
成本仍然是一個巨大的障礙，Johal說：“還有另一個標準叫做BoW（bunch of wires），它可以針對標準封裝，這是開始使用Chiplet的最簡單方法。它們可以在無終端匹配的情況下驅動大約10毫米到15毫米的通道長度，有終端匹配時可達25毫米。如果你采用64位鏈路，這是一種點對點連接。你需要64個接收鏈路，還需要64個發(fā)送鏈路。這需要一整套引腳。如果引腳間距為130毫米，那么每個鏈路大約需要6平方毫米的面積，而一個鏈路有兩個這樣的部分。從成本角度來看，這是不可行的。另一個挑戰(zhàn)是，為了讓這樣長度的鏈路能夠正常工作，信號完整性和電源完整性就會成為非常棘手的問題。如果你有一條大家都想要的長鏈路——即使使用來自同一供應商但采用不同制程節(jié)點的PHY芯片——要讓它在長距離傳輸以及不同材料的情況下正常工作，情況會一團糟?！?/p>
各方正在組建合作關系，以幫助解決其中的一些問題。Posner表示：“有機基板技術更為統(tǒng)一，因為它是一項更為成熟的技術，但它并不適用于許多高性能計算的擴展需求。它無法提供足夠的帶寬密度。而且它非常側重于封閉的生態(tài)系統(tǒng)，因為在這個生態(tài)系統(tǒng)中的每一方都必須保持一致，這樣所有的組件才能相互搭配使用。汽車行業(yè)就存在這種情況。這些小型生態(tài)系統(tǒng)正在形成，在這些生態(tài)系統(tǒng)中，供應鏈的視角是封閉的。多芯片設計的障礙正在降低，這是因為技術日益成熟，可用的工具、生態(tài)系統(tǒng)和知識產權也在不斷完善，同時現(xiàn)在也有了豐富的專業(yè)知識和參考案例。我們終將達到一個階段，那時最佳實踐將會得以確立?！?/p>
其他競爭者
封閉的生態(tài)系統(tǒng)也能夠實現(xiàn)更具專業(yè)性的解決方案。Eliyan戰(zhàn)略營銷副總裁Kevin Donnelly表示：“UCIe非常適合許多Chiplet應用，不過，對于一些具有非對稱數據傳輸特點的應用，比如傳感器和內存，可能需要更專業(yè)的互連方案?；跇藴实姆椒▽τ谖磥韺崿F(xiàn)開放的Chiplet經濟和市場至關重要。由于如今很多Chiplet的應用實施都是由大型的早期采用者以專屬的方式來完成的，在那些大批量應用中，可能會繼續(xù)使用更專業(yè)、優(yōu)化的互連方案?！?/p>
盡管UCIe可能滿足現(xiàn)有用戶群的需求，但它并不能涵蓋所有方面。西門子的Rodriguez表示：“UCIe無法滿足所有市場的所有需求。我們確實看到了其他競爭解決方案。例如，BoW目前正在致力于定義一種內存特定模式，而這是UCIe沒有涉及的。BoW的可定制性更強，能滿足專用Chiplet的需求，但在促進開放Chiplet市場的互操作性方面，UCIe要領先得多。如果你有不同的帶寬要求，或者非對稱帶寬要求，那么UCIe無法解決這些問題。”
UCIe正試圖走在市場需求前面。Rodriguez補充說：“與我們在其他標準（如PCI Express）相比，UCIe發(fā)布得很早。他們發(fā)布了UCIe 2.0的最終標準，而我們才剛剛看到首批實施該標準的項目。對于PCI Express，IP公司會從規(guī)范的0.5標準開始實施IP。UCIe似乎采取了先創(chuàng)建規(guī)范并在被采用之前就發(fā)布的方式?！?/p>
存在一種風險，即它沒有解決真正的需求。Alon表示：“我認為，Chiplet最終會配上插槽，而且人們會非常仔細地為自己特定的用例去定義它們。在絕大多數情況下，不太可能真的需要那么復雜的東西。對大多數情況而言，額外的開銷讓人頭疼。我這里說的更多是關于系統(tǒng)管理、啟動，以及那長達幾百頁的標準規(guī)范。”
偏離重點
UCIe究竟是能促成一個開放的Chiplet市場，還是僅僅滿足現(xiàn)有采用者的需求呢？這是一個關乎Chiplet可能給主流市場帶來何種優(yōu)勢的問題。
AlphaWave Semi的Kapoor表示：“如今，用戶能夠接受基于芯片組的設計，因為他們需要更高的計算能力、更大的輸入輸出帶寬和更高的內存帶寬。Chiplet并不適合所有人。UCIe在細分市場方面做得很好，它基于低成本標準封裝和高端先進封裝提供解決方案，在2.0標準中甚至為像3D這樣更昂貴的系統(tǒng)引入了一種選擇。有一種誤解認為，UCIe會產生額外開銷，而且如果你想符合所有的標準預期，你的D2D系統(tǒng)就無法實現(xiàn)最優(yōu)化。在PHY沒有什么神奇之處，你需要解決封裝通道問題，UCIe標準在優(yōu)化PHY方面做得很好，可以針對這些用例和尺寸規(guī)格進行優(yōu)化。”
在Chiplet能夠從商業(yè)市場上直接獲取并應用于任何設計之前，還有很多工作要做。QuickLogic的Mao Wang表示：“Chiplet概念的關鍵在于，有能力使用經過驗證的Chiplet的中型公司能夠降低成本。他們希望創(chuàng)造出獨特的產品，而不必從頭開始構建整個ASIC，否則這將花費他們更長的時間，且開發(fā)成本也更高。”
成本仍然是一大障礙。Alon表示：“從技術角度和最終量產成本的角度來看，對于初創(chuàng)企業(yè)而言，采用Chiplet式的設計可能是有意義的。但這確實意味著他們需要多套掩膜版，要進行多次流片。將這種方式的初始非重復性工程成本（NRE）與采用先進工藝節(jié)點的更大的單芯片進行比較，這并非一個簡單的權衡問題。在某些情況下，采用單芯片解決方案推出首款產品的NRE可能更低。這是一個復雜的問題。在工程領域，很多事情都是如此。一旦你擁有了足夠大的市場和足夠大的業(yè)務規(guī)模，在穩(wěn)定狀態(tài)下你會采取的做法，可能與進入市場時必須采取的做法大不相同?！?/p>
這種情況未來可能會改變，但不是現(xiàn)在。Mao Wang表示：“如果你是一家中型公司，并且正在從兩三家供應商那里尋找Chiplet，你可能不會想要采用超級先進的封裝技術。因為那會耗盡你大部分的成本，你還不如直接去制造一個ASIC。”
參考鏈接：https://semiengineering.com/chiplets-still-a-challenge-with-ucie-2-0/
（校對/張杰）
3.富士康尋求與日產等日本車企合作生產電動汽車
富士康電動汽車首席戰(zhàn)略官關潤（Jun Seki）表示，該公司渴望與日本汽車制造商日產汽車和其他日本汽車制造商合作，組建強大的聯(lián)盟。
關潤表示：“合作時，兼容性是最重要的……從我們的角度來看，與日本汽車制造商，尤其是日產的兼容性將成為富士康的一大優(yōu)勢。從地緣政治角度來看，日本和中國臺灣（商業(yè)）關系將非常重要。臺積電和其他公司已經加強了這種關系?！?/p>
關潤是一位在汽車行業(yè)擁有數十年經驗的日本人。他曾擔任日產汽車副首席運營官至2019年，在北美和亞太市場擁有豐富的經驗，并在這家日本汽車制造商工作了30多年。他還曾擔任日本電機制造商日本電產株式會社（Nidec）總裁。
關潤于2023年加入富士康，負責公司新推出的電動汽車業(yè)務。
關潤證實，富士康正在與三菱汽車敲定電動汽車供應協(xié)議。這將是該公司與大型汽車制造商簽訂的首份合同。這款電動汽車計劃于2026年在大洋洲上市。此外，他還表示，富士康還將為日本市場生產電動巴士，但他沒有透露富士康將與哪些公司合作等細節(jié)。
富士康以智能手機等電子設備的代工制造商而聞名，其客戶包括蘋果、亞馬遜、微軟、索尼和任天堂。如今，富士康正致力于利用其在信息技術和電子集成方面的專業(yè)知識以及運營效率，在電動汽車領域樹立自己的品牌。自2023年以來，富士康一直為中國臺灣汽車制造商裕隆汽車生產電動汽車。富士康提供廣泛的電動汽車代工產品，從小型車到廂式貨車和公交車等。
這樣做的優(yōu)勢在于，汽車制造商客戶可以快速推出自主品牌的新型電動汽車，并根據自身需求進行調整。但對于汽車行業(yè)來說，這將是全新的開發(fā)和生產流程，因為汽車行業(yè)已經習慣自行設計和制造汽車。
本田汽車和日產汽車正在進行合并談判，據報道富士康也已與其接洽。在本田與日產汽車談判破裂后，富士康提議與本田汽車攜手，創(chuàng)建一個包括日產汽車和三菱汽車在內的四家公司組成的合作框架。
“我們專注于B2B市場。我們無意與現(xiàn)有汽車制造商競爭。我們有興趣與所有汽車制造商合作，我認為加入本田、日產和三菱的三家公司聯(lián)盟對我們來說是個好主意?！标P潤表示。不過，富士康“從未與日產進行過溝通”。他拒絕透露是否已與本田汽車接洽。
關潤表示，富士康尤其渴望與日本企業(yè)合作，這些企業(yè)正在開發(fā)各種類型的汽車，包括電動汽車、混合動力汽車和內燃機汽車。與特斯拉和比亞迪等中國電動汽車制造商不同，日本品牌尚未在電動汽車領域取得重大進展。
4.韓國將對汽車行業(yè)采取緊急措施 以應對美國關稅沖擊
4月9日，韓國宣布針對其汽車行業(yè)采取緊急支持措施，試圖減輕美國總統(tǒng)特朗普征收關稅對汽車行業(yè)造成的打擊。多年來，韓國汽車行業(yè)對美國的出口急劇增加。這些措施包括為汽車行業(yè)提供財政支持以及減稅和補貼以刺激韓國國內需求，同時韓國政府還承諾努力與美國進行談判并幫助擴大市場。
特朗普宣布自4月9日起對進口轎車和輕型卡車征收25%的關稅。預計制造商將在第一年承擔部分關稅成本，但最終將調整生產方式，并可能停止向美國市場進口某些小批量車型。
韓國政府在一份聲明中表示：“鑒于韓國汽車制造商在美國本地生產的比例較低，我們的行業(yè)處于相對劣勢。預計該關稅將對韓國汽車制造商和汽車零部件制造商造成重大損害，盡管目前很難得出數字估算?！?/p>
聲明稱，為防止出現(xiàn)流動性問題，韓國政府將把對汽車行業(yè)的政策融資支持金額從之前計劃的13萬億韓元提高到2025年的15萬億韓元（101.8 億美元）。韓國政府將把汽車購置稅從目前的5%下調至3.5%，直至2025年6月，并將電動汽車補貼從目前的20%-40%提高到價格折扣的30%-80%，期限延長六個月至今年年底。
韓國政府表示，還將積極支持汽車制造商擴大“全球南方”出口市場。“全球南方”指的是需求不斷增長的非洲、拉丁美洲和亞洲等欠發(fā)達國家。
對于美國關稅，韓國政府表示：“我們將盡最大努力，通過談判和加強雙邊合作，確保美國不會以相對于其他盟友不利的方式對待韓國”，但沒有透露具體細節(jié)。
韓國汽車行業(yè)對這項支持計劃表示歡迎，但表示需要進一步討論是否需要提供更多稅收優(yōu)惠以刺激韓國國內需求。一位行業(yè)官員告表示：“汽車行業(yè)非常擔心僅憑這些措施是否足夠。”
2024年，韓國對美國的汽車出口額為347億美元，占其汽車出口總額的49%。
現(xiàn)代汽車上周表示，計劃在未來兩個月內保持現(xiàn)有車型的標價穩(wěn)定，以緩解客戶對關稅影響將影響經銷商銷量的擔憂。該計劃將持續(xù)到6月2日，此前現(xiàn)代集團上個月宣布將在美國投資210億美元。
現(xiàn)代汽車聯(lián)席CEO Jose Munoz表示，現(xiàn)代汽車沒有計劃提高其最大收入市場美國的價格。
分析人士表示，特朗普可能傾向于提出激進的關稅，以便在談判中迅速獲得讓步，并補充說，汽車關稅將對汽車整體投入成本造成上行壓力。相對于內燃機汽車供應鏈，電動汽車（EV）供應鏈可能會受到更大的影響，因為電動汽車零部件依賴中國。
5.Aehr第三季度營收1830萬美元，預定量穩(wěn)健增長
4月8日，Aehr公布了截至2025年2月28日的2025財年第三季度財務業(yè)績。
據報告，Aehr第三季度凈營收1830萬美元，凈虧損60萬美元，攤薄后每股虧損0.02美元；本季度的預訂額為2410萬美元；截至2025年2月28日的積壓業(yè)務為1820萬美元，包括2025年2月28日以來的預訂在內，有效積壓為2180萬美元；截至2025年2月28日，現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物和受限現(xiàn)金總額為3140萬美元
2025財年前九個月，Aehr凈營收4490萬美元，凈虧損100萬美元，攤薄后每股虧損0.03美元，運營活動所用現(xiàn)金為510萬美元。
Aehr總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson評論道：“我們一直專注于我們所制定的各項計劃，以擴大我們的總市場份額，使我們的客戶群多樣化，并開發(fā)新的產品、能力和產能，使我們的業(yè)務不斷向前發(fā)展。今年，我們在拓展新的關鍵市場、發(fā)掘吸引客戶和推動收入增長等方面取得了重大進展，我們對此感到非常興奮。特別是上一財年收入集中于碳化硅（SiC）晶圓級預燒（WLBI）之外，使我們的市場和客戶多樣化。”
Gayn Erickson繼續(xù)講道：“在2024財年，SiC WLBI占我們業(yè)務的90%以上，而今年則下降到40%以下，僅在第一年，人工智能處理器預燒就占我們業(yè)務的35%以上。第三季度，我們有四家客戶的營收占比超過10%，其中有三家Aehr的新市場：人工智能處理器的WLBI、用于人工智能處理器鑒定和持續(xù)工藝監(jiān)控的封裝部件預燒（PPBI），以及氮化鎵（GaN）半導體的WLBI。從預訂量來看，另一個客戶和市場（硬盤驅動器組件）占我們預訂量的15%以上。我們對新客戶和新市場的拓展感到非常興奮，同時我們也相信，我們已做好準備，繼續(xù)在碳化硅無鉛焊料市場發(fā)展業(yè)務?！?/p>
“在本季度，我們獲得了世界上第一套專為人工智能處理器設計的WLBI生產系統(tǒng)的資格，并收到了訂單和發(fā)貨。我們的新型高功率FOX-XPTM WLBI系統(tǒng)可同時測試多達9個300毫米AI處理器晶片。這家新客戶訂購了多套FOX-XP系統(tǒng)和Aehr專有的WaferPakTM全晶圓接觸器，用于在其外包組裝和測試工廠（OSAT/Test House）安裝。Aehr與這家OSAT/Test House合作多年，包括在我們的FOX系統(tǒng)上對硅光子器件和光學傳感器進行WLBI，以及在我們的Sonoma超高功率測試和預燒系統(tǒng)上對AI處理器和ASIC進行PPBI。Aehr是市場上唯一一家同時提供WLBI系統(tǒng)和PPBI系統(tǒng)的公司，既可用于人工智能處理器的鑒定測試，也可用于生產篩選和預燒。”
“Aehr的另一個新市場是在人工智能處理器鑒定燒錄之外，增加人工智能處理器的生產PPBI。今年，我們已經向一家世界領先的超級分頻器公司交付了多套Sonoma生產預燒系統(tǒng)，用于其人工智能特定應用處理器的生產PPBI，并預計在本季度末完成首批訂單的安裝。我們還成功地將去年8月收購InCal Technology的Sonoma系統(tǒng)整合到了Aehr的工程和制造運營中，使我們能夠在短短九個月內將產量擴大到之前創(chuàng)紀錄出貨量的兩到三倍?！?/p>
“除了本季度與人工智能相關的WLBI和PPBI訂單及安裝外，Aehr還實現(xiàn)了其他幾個重要的里程碑：
獲得了硬盤驅動器中一種新的WLBI應用的大批量生產訂單；
完成了新型高功率多晶片系統(tǒng)的生產資格認證，該系統(tǒng)用于生產共同封裝光學器件和光I/O器件中使用的硅光子器件的WLBI；
在與一家領先的閃存供應商合作開發(fā)用于大批量生產下一代閃存器件的新型WLBI系統(tǒng)的概念驗證工作方面取得了重大進展。
Gayn Erickson補充道：“碳化硅市場對Aehr來說仍然是一個重要的機遇，相信我們已經做好準備在這個市場上繼續(xù)發(fā)展我們的業(yè)務。最近，我們看到利用率以及客戶的預測和訂單都有所恢復。碳化硅（SiC）仍然是電動汽車（EV）的主要驅動力，由于價格較低和供應方便，碳化硅在電動汽車市場的滲透率有所提高。與此同時，它在電力基礎設施、太陽能和其他工業(yè)應用等鄰近領域的發(fā)展勢頭也越來越好。據市場研究公司Yole Group稱，盡管電動汽車電池出貨量暫時放緩，但碳化硅市場仍保持著強勁的長期增長勢頭。”
“為了滿足日益增長的需求，我們擴大了用于碳化硅的WLBI產品范圍，以支持在單個系統(tǒng)上進行多達18個晶圓的高壓測試，從而使我們業(yè)界領先的9個晶圓FOX-XP系統(tǒng)的容量翻了一番。我們已經收到了18晶圓高壓系統(tǒng)的第一筆訂單，作為客戶當前FOX-XP配置的升級。這一改進進一步加強了我們在碳化硅測試方面的技術和成本優(yōu)勢，同時也非常適用于氮化鎵器件的大批量生產，這對于生產這兩種寬帶隙化合物半導體的客戶來說都是一項重要的能力?！?/p>
“展望未來，憑借本財年迄今為止4500萬美元的收入和2200萬美元的積壓訂單、我們的客戶預測以及我們在新增市場和客戶方面取得的成功，我們對自己的業(yè)務感覺良好。我們認為，美國政府上周宣布的關稅措施不會對Aehr產生直接的重大影響。但是，考慮到對我們現(xiàn)有和潛在新客戶的次要影響，以及本季度客戶訂單、發(fā)貨或供應鏈交付延遲可能出現(xiàn)的暫?；蜓舆t等不確定性，我們暫時撤銷了截至5月30日的2025財年的指導，并將在情況明朗后重新評估我們的指導政策。”
Gayn Erickson最后講道：“與現(xiàn)有客戶和潛在客戶的合作數量不斷增加，以及我們在不同目標市場的長期增長潛力，令我們倍受鼓舞。我們在人工智能處理器、氮化鎵功率半導體、數據存儲設備、硅光子集成電路和閃存等高增長領域的戰(zhàn)略擴張，為吸引客戶和推動收入增長帶來了新的機遇。”
