4月9日，全球半導(dǎo)體測試和老化設(shè)備供應(yīng)商Aehr測試系統(tǒng)（NASDAQ：AEHR）公布了截至2024年2月29日的2024財年第三季度財務(wù)業(yè)績。

據(jù)報告，2024財年第三季度財務(wù)業(yè)績：營業(yè)收入為760萬美元，GAAP凈虧損為150萬美元，或每股攤薄虧損0.05美元。前九個月營收為4960萬美元，GAAP凈利潤為930萬美元，合稀釋后每股收益0.31美元。

Aehr測試系統(tǒng)總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson評論道：

“正如我們在3月份發(fā)布的初步收益報告中指出的那樣，我們第三季度的業(yè)績反映了用于電動汽車的碳化硅半導(dǎo)體器件的晶圓級老化系統(tǒng)訂單的延遲。我們?nèi)灶A(yù)計本財年結(jié)束時的年收入將接近或高于我們?nèi)甑挠涗?。?/p>

“上周，我們宣布從一家新客戶獲得FOX-NP解決方案的初步訂單，該客戶是一家每年價值數(shù)十億美元的全球半導(dǎo)體公司，正在進入碳化硅市場，以解決包括汽車、工業(yè)和電氣化基礎(chǔ)設(shè)施在內(nèi)的多項應(yīng)用。這是我們連續(xù)第三個碳化硅新客戶，該客戶主要專注于電動汽車以外的應(yīng)用，將我們在碳化硅領(lǐng)域的機會擴大到電動汽車之外?！?/p>

“我們?nèi)栽谂c十幾家碳化硅供應(yīng)商進行持續(xù)的接觸，直至并包括晶片上的評估，這些供應(yīng)商既專注于電動汽車，也專注于其他應(yīng)用，并預(yù)測晶片級測試和設(shè)備老化的生產(chǎn)需求，決策時間表分布在明年。我們專注于盡可能多的新客戶的認證過程，因為一旦我們使用他們自己的晶圓展示了我們的FOX晶圓級測試和老化解決方案，我們還沒有失去一個潛在客戶?！?/p>

“我們與客戶的討論表明，Aehr正在針對半導(dǎo)體晶圓級測試和老化的關(guān)鍵市場具有顯著的增長機會，這些機會將在今年和整個這十年擴大，我們看到這些市場中的每一個市場的客戶參與度都在增加。我們還看到，最近美國以外的電動汽車碳化硅市場走強，這似乎是電動汽車供應(yīng)商市場份額的轉(zhuǎn)變。這包括亞洲，我們最近對大量碳化硅供應(yīng)商和電動汽車供應(yīng)商進行了廣泛、非常富有成效和積極的訪問?！?/p>

“根據(jù)包括半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在內(nèi)的許多市場預(yù)測，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計將從2022年的6億美元增長到2030年或前后超過1萬億美元。這種加速來自巨大的市場驅(qū)動因素，包括人工智能（AI）、綠色能源和脫碳，以及基于物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。對半導(dǎo)體的可靠性擔憂增加、越來越多的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用、更多的多芯片模塊或與多個設(shè)備的異構(gòu)集成被組裝在一個封裝中，這些都推動了對晶圓級老化的需求。在世界各地的半導(dǎo)體行業(yè)會議上，我們看到，在這些設(shè)備被投入多芯片封裝和模塊之前，人們越來越關(guān)注測試和老化轉(zhuǎn)移到晶圓級。

這些有利的宏觀趨勢正在推動推動Aehr測試的業(yè)務(wù)，包括：碳化硅功率器件走向電動汽車功率轉(zhuǎn)換高密度模塊；氮化鎵功率半導(dǎo)體走向汽車、太陽能等關(guān)鍵任務(wù)工業(yè)應(yīng)用；正在投入收發(fā)器的硅光子集成電路，用于數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和CPU、GPU、AI處理器的光芯片到芯片通信；用于企業(yè)和數(shù)據(jù)存儲或AI處理器的固態(tài)磁盤驅(qū)動器的存儲設(shè)備。

“我們對FOX平臺的持續(xù)投資，比如我們上個月開始出貨的每片新的3.5千瓦FOX-XP多晶片生產(chǎn)系統(tǒng)，也使我們能夠很好地滿足其他新細分市場的要求，我們相信我們將能夠在未來幾個月內(nèi)討論這些要求。在我們邁向2025財年之際，我們對與當前和潛在客戶的日益互動以及所有這些市場的長期增長機會感到鼓舞?！?/p>