編者按：一直以來，愛集微憑借強大的媒體平臺和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導體行業(yè)熱點，為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動態(tài)和深度分析，敬請關(guān)注?！逗Ｍ庑酒伞废盗兄饕櫢采w的企業(yè)包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導體主要生產(chǎn)和消費地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫。

上周，Wolfspeed股價下跌52%；DSP芯片創(chuàng)企Retym融資7500萬美元；聯(lián)電新加坡Fab 12i晶圓廠將擴建；安森美擬69億美元收購Allegro；SK海力士完成對英特爾NAND閃存業(yè)務收購；傳聯(lián)電與格羅方德探索合并；AI芯片公司Rebellions設(shè)立東京子公司；蘋果M5芯片iPad Pro進入測試階段；英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產(chǎn)3nm芯片；日本Rapidus調(diào)試芯片設(shè)備，4月底試產(chǎn)2nm先進AI芯片；Lightmatter發(fā)布用于AI芯片的新型光子技術(shù)；臺積電1.4nm制程重大突破。

財報與業(yè)績

1.Wolfspeed股價下跌52%——碳化硅(SiC) 芯片廠Wolfspeed正在努力與投資者達成協(xié)議，為其明年到期的5.75億美元可轉(zhuǎn)換債券進行再融資。Wolfspeed股價周五下跌近52%，創(chuàng)下有史以來最大單日跌幅，收于2.59美元。根據(jù)該公司股票目前的交易情況，除非股價達到47.32美元，否則不太可能轉(zhuǎn)換為股票。根據(jù)機構(gòu)匯編的數(shù)據(jù)，截至紐約時間周五下午，這些票據(jù)的報價約為60美分。該公司在周五的一份聲明中表示：“Wolfspeed將繼續(xù)與顧問合作，探索可轉(zhuǎn)換票據(jù)的替代方案，并繼續(xù)與貸方進行對話?！?/p>

投資與擴產(chǎn)

1.DSP芯片創(chuàng)企Retym融資7500萬美元——四年前成立的芯片初創(chuàng)企業(yè)Retym表示，該公司今年已籌集7500萬美元資金，計劃總?cè)谫Y1.8億美元，公司正利用這些資金來研發(fā)用于數(shù)據(jù)中心人工智能（AI）計算的網(wǎng)絡(luò)芯片。Retym生產(chǎn)的芯片能夠進行數(shù)字信號處理（DSP），有助于在大型數(shù)據(jù)中心之間快速傳輸信息。開發(fā)支撐諸如ChatGPT這類應用的基礎(chǔ)AI模型，需要將數(shù)千塊芯片通過網(wǎng)絡(luò)設(shè)備連接在一起。

2.聯(lián)電新加坡Fab 12i晶圓廠將擴建，第一期2026年量產(chǎn)——聯(lián)電宣布在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將于2026年開始量產(chǎn)，預計將使聯(lián)電新加坡Fab 12i晶圓廠總產(chǎn)能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。聯(lián)電這座新廠將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、車用和人工智能（AI）創(chuàng)新領(lǐng)域的半導體芯片。

3.安森美擬69億美元收購Allegro——知情人士稱，安森美半導體（Onsemi）公司在收購Allegro Microsystems時，已聘請摩根士丹利為其提供咨詢。安森美3月早些時候公開宣布收購Allegro，披露了價格，對Allegro公司的估值為69億美元，包括債務。安森美每股35.10美元的報價高于2024年9月的34.50美元，但Allegro董事會認為該報價“不合適”。

4.臺積電2nm將進入量產(chǎn)，廣泛應用在頂尖科技產(chǎn)品——臺積電3月31日日舉行高雄廠2nm擴產(chǎn)典禮，臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席CEO秦永沛表示，臺積電2nm制程技術(shù)目前獨步全球，今年下半年進入量產(chǎn)，將廣泛地應用在客戶跨時代的頂尖科技產(chǎn)品中。他預估，在量產(chǎn)五年內(nèi)，將驅(qū)動全世界約2.5萬億美元的終端產(chǎn)品價值。秦永沛指出，2nm應用領(lǐng)域包括超級電腦、移動設(shè)備、云端數(shù)據(jù)中心等，將為全球節(jié)能計算的龐大需求，挹注強而有力的動能，預計2nm在頭兩年的產(chǎn)品設(shè)計定案數(shù)量，將會超過3nm的同期表現(xiàn)。

5.SK海力士完成對英特爾NAND閃存業(yè)務收購——據(jù)報道，SK海力士已完成對英特爾NAND閃存部門的全面收購，結(jié)束了長達四年的收購過程。韓國媒體此前消息指出，此次收購的價值約為88.5億美元。2020年10月，英特爾和SK海力士宣布，英特爾將以90億美元的價格將NAND閃存業(yè)務出售給SK海力士，收購分為兩個階段進行。報道稱，隨著交易的最終完成，Solidigm將全面負責運營，從而實現(xiàn)更高效的發(fā)展。

市場與輿情

1.傳聯(lián)電與格羅方德探索合并——據(jù)報道，知情人士透露，格羅方德（GlobalFoundries）與中國臺灣第二大芯片制造商聯(lián)電正在探索合并的可能性，旨在打造一家更具彈性的成熟半導體制造商。對此聯(lián)電表示，公司對于任何市場傳言不予回應，目前沒有任何合并案進行。消息人士稱，將于4月28日上任的格羅方德新任首席執(zhí)行官Tim Breen正在探索各種交易選擇，包括與聯(lián)電合并。雖然雙方已經(jīng)展開談判，但交易是否能達成仍不確定。

2.AI芯片公司Rebellions設(shè)立東京子公司——專門從事人工智能（AI）芯片業(yè)務的Rebellions已在日本東京設(shè)立第一家海外子公司，并將進軍AI數(shù)據(jù)中心市場。通過其日本子公司，Rebellions旨在加強與當?shù)仄髽I(yè)的溝通，提供更全面的技術(shù)支持，并積極尋找新客戶。Rebellions打算加快與日本云服務提供商（CSP）、電信公司和其他公司在AI半導體概念驗證（PoC）項目中的業(yè)務合作，從而擴大其在日本的業(yè)務。

3.蘋果M5芯片iPad Pro進入測試階段，下半年投產(chǎn)——據(jù)科技記者最新發(fā)布的消息，搭載“M5”芯片的iPad Pro及MacBook Pro都已經(jīng)進入了測試的后期階段，“有望在今年下半年投產(chǎn)”。據(jù)報道，雖然蘋果已經(jīng)開始了開發(fā)的“早期”工作，但推出還是要等到2027年的M6機型問世。蘋果今年2月在iPhone 16e上推出了自家的首款調(diào)制解調(diào)器芯片C1，到目前為止似乎在表現(xiàn)上沒有什么大問題。

4.英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產(chǎn)3nm芯片——英特爾將于今年晚些時候?qū)⑵湮挥趷蹱柼m的Fab34進行3nm芯片大批量生產(chǎn)。Intel 3是該公司的第二個EUV光刻節(jié)點，與Intel 4相比，每瓦性能提升了18%。該公司在年度報告中表示，該工藝已提供給代工客戶，并于2024年在美國俄勒岡州進行大批量生產(chǎn)，大批量生產(chǎn)將于2025年轉(zhuǎn)移到愛爾蘭的萊克斯利普。

5.英偉達游戲GPU未來或采用Intel 18A工藝——英偉達正在考慮使用Intel Foundry（英特爾代工）的制造服務來生產(chǎn)面向游戲玩家的GPU芯片。UBS分析師Timothy Arcuri表示，如果英特爾獲得來自英偉達的訂單，這對Intel Foundry來說將是一個重大勝利，甚至可能是一個轉(zhuǎn)折點。據(jù)分析師稱，博通和英偉達這兩大AI芯片巨頭正在考慮使用英特爾的Intel 18A工藝技術(shù)生產(chǎn)其產(chǎn)品。然而，Timothy Arcuri認為，英偉達比博通更有可能選擇英特爾作為其第二供應商。AMD也對該制造工藝表現(xiàn)出興趣，但其在此節(jié)點上的進展尚不清楚。

技術(shù)與合作

1.日本Rapidus調(diào)試芯片設(shè)備，4月底試產(chǎn)2nm先進AI芯片——日本晶圓代工創(chuàng)企Rapidus 4月1日開始調(diào)試芯片制造設(shè)備，計劃在4月底開始試產(chǎn)先進半導體，這是其制造AI組件的關(guān)鍵一步。這家成立兩年的公司正準備在2027年大規(guī)模生產(chǎn)采用2nm工藝的半導體，理論上，這將與臺積電在芯片制造能力方面相媲美。Rapidus CEO Atsuyoshi Koike表示，Rapidus 4月1日已首次使用ASML設(shè)備進行極紫外（EUV）光刻。他說，第一批測試芯片可能會在7月問世，該公司仍按計劃在北海道北部島嶼的工廠大規(guī)模生產(chǎn)先進芯片。

2.Lightmatter發(fā)布用于AI芯片的新型光子技術(shù)——估值44億美元的美國初創(chuàng)公司Lightmatter發(fā)布了兩項技術(shù)，旨在加快人工智能（AI）芯片之間的連接。與通過電信號在計算機芯片間傳輸信息不同，Lightmatter的技術(shù)使用光學連接和所謂的硅光子技術(shù)，通過光來傳輸信息。其中一款被稱為中介層，這是一種材料層，AI芯片置于其上，以連接到同樣置于中介層上的相鄰芯片。另一款是小型的Chiplet（小芯片），可以放置在AI芯片的頂部。Lightmatter表示，其生產(chǎn)的中介層將于2025年推出，而Chiplet則將于2026年推出。

3.臺積電1.4nm制程重大突破——臺積電供應鏈透露，臺積電在1.4nm米制程推進獲得重大突破，臺積電近期已通知供應商備妥1.4nm所需設(shè)備，預定今年先進新竹寶山第二廠裝設(shè)試產(chǎn)線（Mini-line），同時也計劃將原訂采用2nm制程的寶山晶圓20廠的三廠和四廠，作為1.4nm的生產(chǎn)據(jù)點。