編者按：一直以來(lái)，愛(ài)集微憑借強(qiáng)大的媒體平臺(tái)和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn)，為全球用戶提供專(zhuān)業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛(ài)集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時(shí)間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動(dòng)態(tài)和深度分析，敬請(qǐng)關(guān)注?！逗Ｍ庑酒伞废盗兄饕櫢采w的企業(yè)包括美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費(fèi)地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過(guò)110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

上周，富士康Q4凈利潤(rùn)下滑13%至463.3億元新臺(tái)幣；瑞典Mycronic收購(gòu)法國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備商Hprobe；AMD日本市場(chǎng)GPU份額達(dá)45%，創(chuàng)歷史新高；韓國(guó)芯片商Magnachip將出售顯示業(yè)務(wù)，押注功率半導(dǎo)體；美光擴(kuò)大與臺(tái)灣合作，力成DRAM封測(cè)訂單大增五成；韓華半導(dǎo)體將為SK海力士HBM制造供應(yīng)TC鍵合機(jī)；英特爾18A制程取得突破；三星引入High NA EUV以提升2nm市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；傳臺(tái)積電擬聯(lián)合英偉達(dá)、AMD和博通成立合資企業(yè)。

財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

1.富士康Q4凈利潤(rùn)下滑13%至463.3億元新臺(tái)幣——富士康（鴻海精密工業(yè)）報(bào)告2024年第四季度利潤(rùn)下降13%，原因是其消費(fèi)電子部門(mén)表現(xiàn)疲軟抵消了AI服務(wù)器業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)。富士康今年1月表示，由于AI服務(wù)器銷(xiāo)售強(qiáng)勁，其第四季度收入增長(zhǎng)15.2%，創(chuàng)下當(dāng)季新高。富士康表示，預(yù)計(jì)第一季度業(yè)績(jī)將好于過(guò)去五年的平均水平，并將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的同比增長(zhǎng)。但不斷升級(jí)的全球貿(mào)易戰(zhàn)使其今年的前景黯淡，因?yàn)楦皇靠翟谥袊?guó)大陸和墨西哥擁有大量制造業(yè)務(wù)，但這兩個(gè)國(guó)家/地區(qū)面臨著美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普提高進(jìn)口關(guān)稅的威脅。

投資與擴(kuò)產(chǎn)

1.瑞典Mycronic收購(gòu)法國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備商Hprobe——瑞典生產(chǎn)設(shè)備制造商Mycronic已收購(gòu)法國(guó)MRAM（磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商Hprobe，這是其進(jìn)軍半導(dǎo)體市場(chǎng)的一部分。Hprobe開(kāi)發(fā)用于磁性設(shè)備的交鑰匙半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）。Mycronic生產(chǎn)PCB、芯片鍵合和光子引線鍵合設(shè)備，此次收購(gòu)將使該公司能夠利用全球基礎(chǔ)設(shè)施，在亞洲、北美和歐洲擴(kuò)張。它還將加速Hprobe的技術(shù)和產(chǎn)品路線圖，以滿足對(duì)先進(jìn)MRAM和下一代TMR傳感器晶圓測(cè)試日益增長(zhǎng)的需求。

2.芯片創(chuàng)企Celestial AI融資2.5億美元——Celestial AI是一家旨在突破人工智能（AI）關(guān)鍵速度限制的美國(guó)硅谷芯片初創(chuàng)公司之一，該公司表示，已籌集額外的2.5億美元風(fēng)險(xiǎn)投資，使其迄今為止的總?cè)谫Y額達(dá)到5.15億美元。目前，英偉達(dá)憑借專(zhuān)有技術(shù)NVLink和NVSwitch在內(nèi)存帶寬方面占據(jù)主導(dǎo)地位，這引發(fā)了初創(chuàng)公司之間的技術(shù)競(jìng)賽。Celestial AI得到了英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD風(fēng)險(xiǎn)投資部門(mén)的支持，正在開(kāi)發(fā)一種技術(shù)，可以充當(dāng)兩個(gè)或多個(gè)芯片之間的橋梁，并使用與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不同的光子技術(shù)。

市場(chǎng)與輿情

1.亞馬遜以積極的AI芯片折扣削弱英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)力——據(jù)媒體報(bào)道，亞馬遜云端服務(wù)（AWS）正采取削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的策略，試圖說(shuō)服客戶改用由自家人工智能（AI）芯片驅(qū)動(dòng)的服務(wù)器，放棄較昂貴的英偉達(dá)。一位AWS長(zhǎng)期云端服務(wù)客戶表示，該公司近期向他們推銷(xiāo)租用由Trainium芯片驅(qū)動(dòng)的服務(wù)器，算力和使用英偉達(dá)H100芯片的服務(wù)器相當(dāng)，但價(jià)格僅需其四分之一。

2.AMD日本市場(chǎng)GPU份額達(dá)45%，創(chuàng)歷史新高——據(jù)報(bào)道，隨著Radeon RX 9070系列GPU的推出，AMD在日本迅速增加了GPU市場(chǎng)份額，達(dá)到了歷史最高水平的45%，其目標(biāo)是獲得70%的市場(chǎng)份額。報(bào)道稱(chēng)，AMD的RDNA 4表現(xiàn)符合公司預(yù)期。在各個(gè)地區(qū)，GPU銷(xiāo)售迅速，甚至出現(xiàn)了短缺現(xiàn)象。盡管RX 9070系列在大多數(shù)地方迅速售罄，但日本GPU市場(chǎng)的變化最為劇烈。這是AMD首次接近50%的GPU市場(chǎng)份額。

3.傳三星1.4nm芯片制程或?qū)⑷∠?/strong>——據(jù)報(bào)道，三星電子目標(biāo)在2027年將1.4nm的SF1.4制程量產(chǎn)，爆料人士Jukanlosreve發(fā)文表示，三星電子可能取消SF1.4制程。這一潛在挫折是三星面臨的一系列更廣泛挑戰(zhàn)的一部分。三星代工廠在其SF3工藝上遭遇低良率問(wèn)題，導(dǎo)致Exynos 2500的發(fā)布延遲。此外，由于需求低迷，公司不得不縮減部分舊的5nm和7nm節(jié)點(diǎn)。盡管如此，據(jù)報(bào)道，三星仍在繼續(xù)開(kāi)發(fā)基于SF2工藝的Exynos 2600，并為日本AI公司PFN開(kāi)發(fā)AI芯片。而且，據(jù)報(bào)道，其部分4nm節(jié)點(diǎn)獲得了中國(guó)無(wú)晶圓公司的新訂單。

4.韓國(guó)芯片商Magnachip將出售顯示業(yè)務(wù)，押注功率半導(dǎo)體——韓國(guó)芯片制造商Magnachip Semiconductor計(jì)劃在上半年末出售顯示業(yè)務(wù)，作為向高增長(zhǎng)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變的一部分。該公司表示，其顯示業(yè)務(wù)的其他選擇包括合并、合資、許可協(xié)議和可能關(guān)閉。Magnachip公司高管表示，此舉旨在提高盈利能力并增強(qiáng)其在汽車(chē)芯片、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機(jī)器人和人工智能 (AI) 基礎(chǔ)設(shè)施等高價(jià)值領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，這些領(lǐng)域?qū)﹄娫垂芾戆雽?dǎo)體的需求正在激增。

技術(shù)與合作

1.Google攜聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)AI芯片，預(yù)計(jì)明年在臺(tái)積電生產(chǎn)——聯(lián)發(fā)科沖刺AI領(lǐng)域再出擊。據(jù)報(bào)道，Google準(zhǔn)備攜手聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)下一代張量處理單元（TPU），該芯片明年開(kāi)始在臺(tái)積電生產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科將分食原本由博通手上供應(yīng)Google的TPU訂單。TPU一直是Google在AI競(jìng)賽的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，主因是這類(lèi)芯片降低該公司對(duì)英偉達(dá)的依賴(lài)。此前，Google在TPU領(lǐng)域主要與博通合作，一旦Google履行與聯(lián)發(fā)科合作的新計(jì)劃，博通可能必須與聯(lián)發(fā)科分食TPU訂單。

2.美光擴(kuò)大與臺(tái)灣合作，力成DRAM封測(cè)訂單大增五成——美國(guó)記憶體大廠美光（Micron）擴(kuò)大與臺(tái)灣合作，繼延攬臺(tái)積電前董事長(zhǎng)劉德音出任董事之后，近期美光也找上記憶體封測(cè)龍頭力成，擴(kuò)大釋出DRAM委外封測(cè)訂單，且此次訂單量大增五成，推升力成產(chǎn)能利用率大幅拉升，營(yíng)運(yùn)吞補(bǔ)丸。力成也對(duì)后市展望正向，預(yù)期記憶體市況第2季可望復(fù)蘇。

3.韓華半導(dǎo)體將為SK海力士HBM制造供應(yīng)TC鍵合機(jī)——韓國(guó)Semitech（韓華半導(dǎo)體）公司周五宣布，已簽署一項(xiàng)價(jià)值210億韓元的合同，向SK Hynix提供高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)設(shè)備。盡管并未明確指出設(shè)備的名稱(chēng)，但這些設(shè)備幾乎肯定是熱壓縮（TC）鍵合機(jī)。考慮到交易的規(guī)模，該公司將向這家芯片制造商提供14臺(tái)設(shè)備，這是韓華首次提供這種設(shè)備。目前，SK Hynix在每一條HBM生產(chǎn)線上都使用兩臺(tái)TC鍵合機(jī)，這意味著它將安裝七條HBM生產(chǎn)線，每條生產(chǎn)線都將使用兩臺(tái)韓華的鍵合機(jī)。

4.英特爾18A制程取得突破，首批投產(chǎn)在即——英特爾最新的Intel 18A制程工藝取得了重大進(jìn)展。據(jù)英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria在社交媒體上透露，該團(tuán)隊(duì)已在亞利桑那州完成首批生產(chǎn)，這是英特爾挑戰(zhàn)全球最小制程的開(kāi)端。這項(xiàng)技術(shù)完全是在美國(guó)研發(fā)并制造。根據(jù)預(yù)測(cè)，Intel 18A將于2025年年中進(jìn)入量產(chǎn)，首發(fā)的將是酷睿 Ultra 300 系列“Panther Lake”處理器。與Intel 3工藝節(jié)點(diǎn)相比，Intel 18A的每瓦性能提高15%，芯片密度提高30%。

5.三星引入High NA EUV以提升2nm市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力——據(jù)悉，三星電子3月初已在其韓國(guó)華城園區(qū)引進(jìn)下一代半導(dǎo)體光刻設(shè)備“高數(shù)值孔徑（NA）極紫外（EUV）光刻設(shè)備（High NA EUV）”——EXE:5000。報(bào)道稱(chēng)，該設(shè)備價(jià)格昂貴，價(jià)值達(dá)5000億韓元（約25.01億元人民幣），而且全球只有ASML公司供應(yīng)。三星電子自去年以來(lái)一直對(duì)High NA EUV設(shè)備進(jìn)行工藝應(yīng)用評(píng)估，據(jù)稱(chēng)計(jì)劃將其用于2nm以下的下一代半導(dǎo)體工藝。

6.傳臺(tái)積電擬聯(lián)合英偉達(dá)、AMD和博通成立合資企業(yè)——據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電已向美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司英偉達(dá)、AMD和博通提議，希望投資一家合資企業(yè)，運(yùn)營(yíng)英特爾的晶圓代工廠。根據(jù)該提議，臺(tái)積電將負(fù)責(zé)英特爾代工部門(mén)的運(yùn)營(yíng)，該部門(mén)生產(chǎn)適合客戶需求的芯片，但其持股比例不會(huì)超過(guò)50%。此次談判尚處于初期階段，任何最終交易（價(jià)值尚不清楚）都需要得到特朗普政府的批準(zhǔn)，特朗普政府不希望英特爾或其代工部門(mén)完全由國(guó)外實(shí)體所有。