1月13日，Aehr宣布了截至2024年11月29日的2025財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。
據(jù)報(bào)告，Aehr第二季度凈營(yíng)收1350萬美元，而2024財(cái)年第二季度為2140萬美元；凈虧損100萬美元，攤薄后每股虧損0.03美元，而2024 財(cái)年第二季度凈利潤(rùn)為610萬美元，攤薄后每股收益0.20美元；預(yù)訂額為 920 萬美元；截至2024年11月29日的積壓業(yè)務(wù)為1240 美元；包括2024年11月29日以來的預(yù)訂在內(nèi)，有效積壓為2660萬美元；截至2024年11月29日，現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物和受限現(xiàn)金總額為3520萬美元，而截至2024年8月30日為4080萬美元。
2025財(cái)年前六個(gè)月，Aehr凈營(yíng)收為2660萬美元，而2024財(cái)年前六個(gè)月的凈營(yíng)收為4210萬美元；凈虧損為40萬美元，攤薄后每股虧損0.01美元，而2024財(cái)年前六個(gè)月凈利潤(rùn)為1080萬美元，攤薄后每股收益0.36美元；2025財(cái)年前六個(gè)月運(yùn)營(yíng)活動(dòng)所用現(xiàn)金為350萬美元。
Aehr的近期業(yè)務(wù)成就如下：
利用新型高功率FOX-XPTM解決方案進(jìn)行人工智能（AI）處理器的晶圓級(jí)生產(chǎn)測(cè)試和預(yù)燒，贏得了首家人工智能（AI）處理器晶圓級(jí)預(yù)燒客戶；
利用最近收購的Sonoma超高功率系統(tǒng)進(jìn)行人工智能處理器的大批量生產(chǎn)測(cè)試和預(yù)燒，獲得了人工智能處理器客戶的首批封裝件預(yù)燒量產(chǎn)訂單；
獲得首家氮化鎵（GaN）客戶訂單，利用Aehr FOX-XP平臺(tái)進(jìn)行GaN器件的大批量晶圓級(jí)預(yù)燒。
Aehr總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson評(píng)論道：“我們?cè)诒矩?cái)年初提出的關(guān)鍵目標(biāo)上取得了重大進(jìn)展，其中最引人注目的是將我們的產(chǎn)品范圍擴(kuò)展到了更多快速增長(zhǎng)的大型市場(chǎng)。人工智能（AI）處理器、氮化鎵功率半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備、硅光子集成電路和閃存等市場(chǎng)的多樣化，為我們帶來了新的客戶和收入機(jī)會(huì)。這一進(jìn)展包括我們的晶圓級(jí)預(yù)燒解決方案，以及我們?cè)谌ツ?月完成對(duì)Incal Technology的收購后，在新的半導(dǎo)體封裝部件測(cè)試和預(yù)燒產(chǎn)品線上取得的成功。此次收購加速了我們的市場(chǎng)多元化，尤其是成功擴(kuò)大了我們?cè)谌斯ぶ悄芴幚砥黝I(lǐng)域的總可用市場(chǎng)?！?/p>
“上個(gè)月，我們?cè)诰A級(jí)預(yù)燒方面獲得了第一個(gè)人工智能處理器客戶，從而達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑。這包括多個(gè)高功率FOX-XP系統(tǒng)和我們專有的WaferPakTM接觸器的初始批量生產(chǎn)訂單，該接觸器可在系統(tǒng)集成前實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)人工智能處理器測(cè)試和預(yù)燒的全晶圓接觸。這一成就代表了Aehr在技術(shù)和商業(yè)上的突破，極大地提高了我們FOX-XP晶圓級(jí)測(cè)試和預(yù)燒系統(tǒng)的市場(chǎng)潛力?！?/p>
Gayn Erickson補(bǔ)充道：“在本季度，我們獲得了首家人工智能處理器生產(chǎn)客戶的封裝部件燒制訂單，收到了多個(gè)Sonoma超高功率系統(tǒng)的初始批量生產(chǎn)訂單。該客戶是一家大型數(shù)據(jù)中心超級(jí)分銷商，為全球數(shù)百萬人和組織提供計(jì)算能力和存儲(chǔ)容量。我們已經(jīng)開始在亞洲為其進(jìn)行測(cè)試和預(yù)燒的合同制造商運(yùn)送系統(tǒng)。我們認(rèn)為，通過從Incal收購的產(chǎn)品線，我們?cè)跀U(kuò)大封裝部件測(cè)試和預(yù)燒業(yè)務(wù)方面擁有巨大的潛力，而且我們認(rèn)為，憑借超高功率Sonoma產(chǎn)品線，我們有能力抓住快速增長(zhǎng)的人工智能半導(dǎo)體市場(chǎng)機(jī)遇。我們估計(jì)，未來人工智能處理器的晶圓級(jí)和封裝部件可靠性測(cè)試和生產(chǎn)預(yù)燒市場(chǎng)每年的總規(guī)模將超過1億美元，憑借我們?nèi)娴漠a(chǎn)品組合，相信我們能夠在這一市場(chǎng)中占據(jù)重要份額?！?/p>
“上周，我們完成了另一個(gè)激動(dòng)人心的里程碑，獲得了第一份氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體生產(chǎn)訂單。這一成就將我們的功率半導(dǎo)體生產(chǎn)晶圓級(jí)預(yù)燒市場(chǎng)從用于電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心電源轉(zhuǎn)換和太陽能的碳化硅擴(kuò)展到現(xiàn)在的氮化鎵，這是一種高性能化合物半導(dǎo)體，專為數(shù)據(jù)中心、太陽能、汽車系統(tǒng)和消費(fèi)計(jì)算等中等功率應(yīng)用而優(yōu)化。在過去的12個(gè)月中，我們利用FOX-NP系統(tǒng)與該領(lǐng)先客戶進(jìn)行了合作，促使他們?yōu)楦鞣N氮化鎵應(yīng)用購買了多個(gè)WaferPak參考設(shè)計(jì)。與碳化硅相比，氮化鎵的應(yīng)用范圍更廣，并有望在未來十年實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。根據(jù)Yole Group的《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor》，GaN市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將超過40%，到2029年，GaN器件的年銷售額將超過20億美元。此外，據(jù)Frost & Sullivan預(yù)計(jì)，到2028年，氮化鎵半導(dǎo)體將占全球功率半導(dǎo)體行業(yè)的10%以上。這一變革性技術(shù)為Aehr的晶圓級(jí)測(cè)試和預(yù)燒解決方案帶來了巨大的發(fā)展機(jī)遇，使我們能夠充分利用GaN市場(chǎng)的快速擴(kuò)張?！?/p>
Gayn Erickson繼續(xù)講道：“此外，我們對(duì)使用FOX-CP系統(tǒng)和WaferPak接觸器將硬盤驅(qū)動(dòng)器中使用的器件進(jìn)行生產(chǎn)預(yù)燒和穩(wěn)定的機(jī)會(huì)感到興奮。我們?cè)谶@一應(yīng)用領(lǐng)域的主要客戶今年正在擴(kuò)產(chǎn)，并告訴我們他們將在未來幾個(gè)季度將向我們購買多套生產(chǎn)系統(tǒng)，以支持他們計(jì)劃中的新產(chǎn)品推廣和擴(kuò)產(chǎn)。該客戶早在2019年COVID-19大流行之前就已宣布，最初購買了我們的FOX-CP單晶圓測(cè)試和預(yù)燒解決方案，以支持這款面向企業(yè)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的新產(chǎn)品的鑒定和早期測(cè)試階段。我們認(rèn)為，硬盤驅(qū)動(dòng)器和基于閃存的半導(dǎo)體固態(tài)硬盤驅(qū)動(dòng)器的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)是我們系統(tǒng)的重要增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。這些市場(chǎng)應(yīng)用的設(shè)備由結(jié)構(gòu)復(fù)雜的多個(gè)裸片組成，在被裝入更高級(jí)的封裝或系統(tǒng)之前，由多個(gè)裸片堆疊而成。這些設(shè)備在裝入這些封裝或系統(tǒng)之前，對(duì)芯片的質(zhì)量和長(zhǎng)期可靠性要求極高，這與我們晶圓級(jí)測(cè)試和預(yù)燒系統(tǒng)的能力完全吻合?！?/p>
“Aehr還將繼續(xù)擴(kuò)大其在碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額，該市場(chǎng)是電動(dòng)汽車牽引逆變器、充電基礎(chǔ)設(shè)施以及一系列工業(yè)、數(shù)據(jù)中心和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中功率轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵領(lǐng)域。根據(jù)最近的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，中國(guó)以外的碳化硅銷售增長(zhǎng)在2026年恢復(fù)之前仍將面臨挑戰(zhàn)。我們相信，由于我們擁有龐大的客戶群，并且目前正在與包括中國(guó)在內(nèi)的全球多個(gè)潛在碳化硅新客戶開展基準(zhǔn)測(cè)試工作，我們?cè)谶@一市場(chǎng)中處于有利地位。盡管我們對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的機(jī)遇保持謹(jǐn)慎樂觀，但我們也認(rèn)識(shí)到與該市場(chǎng)相關(guān)的地緣政治、貿(mào)易和知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)。最近，我們?cè)谥袊?guó)對(duì)一家本地供應(yīng)商提起了知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)訴訟。該訴訟涉及該公司針對(duì)碳化硅器件晶圓級(jí)預(yù)燒的產(chǎn)品功能，我們認(rèn)為這些功能侵犯了Aehr的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和中國(guó)專利局授予Aehr的專利。我們本財(cái)年的預(yù)測(cè)包括碳化硅晶圓級(jí)預(yù)燒系統(tǒng)和WaferPaks的預(yù)期訂單及尚未入賬的收入，這些產(chǎn)品將提供給中國(guó)的碳化硅制造商。有必要提請(qǐng)我們的股東注意這一點(diǎn)，因?yàn)樽罱绹?guó)與貿(mào)易有關(guān)的事態(tài)發(fā)展以及中國(guó)出現(xiàn)的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品（我們認(rèn)為這些產(chǎn)品侵犯了我們的知識(shí)產(chǎn)權(quán)）增加了與來自中國(guó)客戶的預(yù)訂和收入有關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)。”
“從本財(cái)年總營(yíng)收的構(gòu)成來看，碳化硅預(yù)計(jì)將占到我們總營(yíng)收的一半以下，因?yàn)槲覀円呀?jīng)向更多市場(chǎng)的擴(kuò)張取得了真正的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)。人工智能處理器（包括晶圓級(jí)和封裝部件）在本財(cái)年總收入中的占比可能高達(dá)40%，而去年實(shí)際上是零收入。氮化鎵、硬盤驅(qū)動(dòng)器、硅光子集成電路和其他半導(dǎo)體封裝部件的收入將占總收入的另外20%。我們并不是要放棄碳化硅，而是要在其他市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，不是像去年那樣在今年看到碳化硅的增長(zhǎng)。根據(jù)Yole等公司最近的市場(chǎng)研究，估計(jì)2024年碳化硅半導(dǎo)體的收入約為25億美元，預(yù)計(jì)到本十年末將達(dá)到100億美元。從這個(gè)角度來看，半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2024年的約6000億美元增長(zhǎng)到本十年末的超過1萬億美元，因此到2030年，碳化硅將占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的1%左右。”
Gayn Erickson 最后講道：“Aehr的創(chuàng)新解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用對(duì)可靠性的關(guān)鍵需求，并充分利用影響半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵大趨勢(shì)，從而抓住整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的機(jī)遇?？煽啃砸殉蔀榘▋?nèi)燃和電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心、世界基礎(chǔ)設(shè)施電氣化以及廣泛的人工智能應(yīng)用在內(nèi)的眾多行業(yè)的關(guān)鍵優(yōu)先事項(xiàng)。半導(dǎo)體幾何尺寸越來越小、化合物半導(dǎo)體和光學(xué)半導(dǎo)體的采用越來越多、確保半導(dǎo)體可靠性的復(fù)雜性以及半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝的功率和性能不斷提高等因素，都推動(dòng)了對(duì)晶圓級(jí)和封裝部件測(cè)試和預(yù)燒系統(tǒng)的需求。在這些快速發(fā)展的市場(chǎng)中，Aehr的解決方案有助于減少早期運(yùn)行故障，確保設(shè)備的長(zhǎng)期性能?！?/p>
“憑借與客戶的緊密合作、不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)以及為滿足不斷變化的需求而設(shè)計(jì)的創(chuàng)新產(chǎn)品，我們對(duì)本財(cái)年下半年的發(fā)展持樂觀態(tài)度，并維持我們之前提出的本財(cái)年財(cái)務(wù)指導(dǎo)?！?/p>
“正如我們之前所說，鑒于我們高ASP的業(yè)務(wù)性質(zhì)，如果季度末預(yù)期的系統(tǒng)訂單哪怕推遲幾天，我們的季度收入也會(huì)出現(xiàn)很大的變化。上一季度就是這種情況，這也是我們不提供季度指導(dǎo)的原因。就我們新的氮化鎵和晶圓級(jí)人工智能客戶而言，他們都要求預(yù)制系統(tǒng)，而我們完全有望在本季度內(nèi)向他們發(fā)貨。然而，采購訂單直到本季度結(jié)束后才最終確定。從季度變化展望全年及未來，我們對(duì)我們產(chǎn)品當(dāng)前和新興的市場(chǎng)機(jī)遇感到興奮，這不僅使我們?cè)诒矩?cái)年取得成功，而且為未來數(shù)年的長(zhǎng)期可持續(xù)增長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。”
對(duì)于截至2025年5月30日的財(cái)政年度，Aehr重申了其之前提供的總營(yíng)收至少為7000萬美元和非GAAP稅前凈利潤(rùn)至少占營(yíng)收10%的指導(dǎo)。
