10月10日，Aehr測(cè)試系統(tǒng)公布了截至2024年8月30日的2025財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。

據(jù)報(bào)告，Aehr第一季度凈營(yíng)收為1310萬(wàn)美元，而2024財(cái)年第一季度為2060萬(wàn)美元；凈利潤(rùn)為70萬(wàn)美元，攤薄后每股收益0.02美元，而2024財(cái)年第一季度凈利潤(rùn)為470萬(wàn)美元，攤薄后每股收益為0.16美元；本季度預(yù)訂額為1680萬(wàn)美元；截至2024年8月30日的積壓業(yè)務(wù)為1660萬(wàn)美元；截至2024年8月30日，現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物和受限現(xiàn)金總額為4080萬(wàn)美元，而截至2024年5月31日為4930萬(wàn)美元，反映出本季度為收購(gòu)Incal Technology, Inc.而支付的1060萬(wàn)美元凈現(xiàn)金。

Aehr測(cè)試系統(tǒng)總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson評(píng)論道：“我們?cè)诘谝患径冉Y(jié)束時(shí)的營(yíng)收和非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的凈利潤(rùn)都超出了市場(chǎng)普遍預(yù)期，為我們的財(cái)年開了個(gè)好頭。碳化硅晶圓級(jí)預(yù)燒測(cè)試系統(tǒng)和全晶圓接觸器將再次成為今年的主要收入來(lái)源。我們還預(yù)測(cè)本財(cái)年其他幾個(gè)市場(chǎng)的預(yù)訂量和收入也將大幅增長(zhǎng)，因?yàn)槲覀兂晒?zhí)行了我們的戰(zhàn)略，將我們的測(cè)試和老化產(chǎn)品擴(kuò)展到其他大型且快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，如人工智能處理器、氮化鎵功率半導(dǎo)體、硬盤驅(qū)動(dòng)器組件和閃存設(shè)備?！?/p>

“在過去的一個(gè)季度里，我們看到碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)趨于穩(wěn)定，討論日趨積極。電動(dòng)汽車（EV）供應(yīng)商正明確轉(zhuǎn)向集成模塊中的碳化硅，將碳化硅MOSFET集成到單個(gè)封裝中，以滿足行業(yè)對(duì)功率、效率和成本效益的要求。由于需要對(duì)這些器件進(jìn)行廣泛的測(cè)試和預(yù)燒，以確保電動(dòng)汽車等關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的可靠性，因此在將這些器件集成到模塊（有時(shí)可能包含32個(gè)或更多其他器件）之前，在晶圓級(jí)進(jìn)行這種篩選的好處正在顯現(xiàn)。該工藝提高了產(chǎn)量，降低了成本，推動(dòng)了對(duì)晶圓級(jí)預(yù)燒的需求，而在這一領(lǐng)域，Aehr是低成本的領(lǐng)導(dǎo)者，也是這一關(guān)鍵測(cè)試的成熟解決方案。我們對(duì)我們的碳化硅業(yè)務(wù)非常樂觀，并預(yù)計(jì)它將在未來(lái)幾個(gè)季度內(nèi)獲得增長(zhǎng)勢(shì)頭。我們的碳化硅客戶預(yù)計(jì)將在2025年進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，其中一些客戶預(yù)計(jì)將在2025年初購(gòu)買一到兩套系統(tǒng)，隨后在下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并在2026年進(jìn)一步提升產(chǎn)能。”

“與此同時(shí)，我們的 FOX WaferPakTM全晶圓接觸器在碳化硅方面的需求繼續(xù)保持強(qiáng)勁，上一季度開始的新器件設(shè)計(jì)數(shù)量創(chuàng)下歷史新高。隨著這些設(shè)計(jì)進(jìn)入生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)這些設(shè)計(jì)將導(dǎo)致更多的WaferPak采購(gòu)用于工程資質(zhì)以及批量生產(chǎn)訂單。WaferPak銷售額又有一個(gè)穩(wěn)健的季度，第一季度WaferPaks的收入超過了1200萬(wàn)美元。”

“我們?cè)谥靶嫉幕鶞?zhǔn)以及與新碳化硅器件和模塊供應(yīng)商的合作也取得了穩(wěn)步進(jìn)展。我們相信，今年我們將增加幾家新的碳化硅客戶，將我們的解決方案確立為他們批量生產(chǎn)的記錄工具。此外，碳化硅在太陽(yáng)能、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心等電動(dòng)汽車以外的應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越受到重視，這將擴(kuò)大我們的可尋址市場(chǎng)?！?/p>

Gayn Erickson 補(bǔ)充道：“目前，我們正在與我們第一個(gè)氮化鎵(GaN)?半導(dǎo)體客戶洽談量產(chǎn)晶圓級(jí)測(cè)試和器件預(yù)燒事宜。去年，該客戶購(gòu)買了大量WaferPaks，成功認(rèn)證了面向消費(fèi)、工業(yè)和汽車等多個(gè)市場(chǎng)的各種氮化鎵器件類型。此外，我們還與多家潛在的氮化鎵新供應(yīng)商進(jìn)行了更多的討論和接觸。我們相信，氮化鎵是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域一項(xiàng)重要的新興技術(shù)。預(yù)計(jì)到2029年，氮化鎵器件的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將超過40%，年銷售額將超過20億美元，這對(duì)Aehr的晶圓級(jí)解決方案來(lái)說是一個(gè)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇?！?/p>

“上個(gè)季度，我們宣布一家人工智能加速器公司承諾評(píng)估我們的FOXTM解決方案，用于其大功率處理器的晶圓級(jí)預(yù)燒。這項(xiàng)評(píng)估正在我們的弗里蒙特工廠進(jìn)行，多個(gè)晶圓正在使用我們專有的WaferPaks和新型高功率FOX-XP及NP系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，這些系統(tǒng)可為每個(gè)晶圓提供高達(dá)3500瓦的功率交付和熱控制。我們?yōu)閱蝹€(gè)300毫米晶圓提供超過2000安培的電流，使我們能夠使用專有的測(cè)試模式對(duì)大量處理器進(jìn)行預(yù)燒。評(píng)估進(jìn)展非常順利，一旦我們成功展示晶圓級(jí)測(cè)試結(jié)果和吞吐量，我們預(yù)計(jì)他們將采用我們的高功率FOX-XP系統(tǒng)，從本財(cái)年開始生產(chǎn)下一代人工智能處理器。

“本季度，我們宣布并完成了對(duì)Incal Technology公司的收購(gòu)。我們很高興能將兩家公司的綜合實(shí)力推向市場(chǎng)，并開始與Incal的客戶接觸，其中包括許多人工智能行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者?？蛻魧?duì)此次收購(gòu)的反饋非常積極，在過去幾周舉行的幾次會(huì)議上，一些客戶表示將增加對(duì)工程鑒定和批量生產(chǎn)的預(yù)測(cè)?！?/p>

“上個(gè)月，我們很高興地宣布，Incal的新型Sonoma超高功率半導(dǎo)體封裝部件測(cè)試和預(yù)燒解決方案獲得了首批量產(chǎn)訂單，該解決方案專為人工智能加速器、圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)處理器和高性能計(jì)算處理器而設(shè)計(jì)。這些訂單是由一家大型數(shù)據(jù)中心超級(jí)分頻器下達(dá)的，該分頻器為全球數(shù)百萬(wàn)用戶提供計(jì)算能力和存儲(chǔ)容量。與Incal的整合進(jìn)展順利。自收購(gòu)以來(lái)，我們已經(jīng)交付了幾套系統(tǒng)，并計(jì)劃在本財(cái)政年度結(jié)束前將人員和生產(chǎn)整合到Aehr的弗里蒙特工廠?！?/p>

對(duì)于截至2025年5月30日的財(cái)年，Aehr重申其此前提供的總營(yíng)收至少7000萬(wàn)美元、稅前凈利潤(rùn)至少占營(yíng)收10%的指引。