3月26日，為期三日的全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)——SEMICON China 2025在上海隆重開幕。當(dāng)日下午，ASMPT半導(dǎo)體解決方案分部先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)部首席執(zhí)行官林俊勤發(fā)表主題演講《賦能AI時(shí)代》，分享ASMPT在AI芯片與解決方案領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐與戰(zhàn)略布局，吸引學(xué)者專家及半導(dǎo)體頭部企業(yè)代表與新興力量代表齊聚一堂，在成果分享、經(jīng)驗(yàn)互鑒中，為行業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。
“AI時(shí)代，先進(jìn)封裝(AP)與異構(gòu)集成(HI)將發(fā)揮重要作用，它們使人工智能、高性能計(jì)算、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等新興領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(zhǎng)具備了可行性?！绷挚∏谡f道。
AI浪潮，CoWoS、HBM價(jià)值凸顯
半個(gè)多世紀(jì)以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沿著“摩爾定律”快速發(fā)展。但近年來，隨著芯片制程工藝的演進(jìn)，“摩爾定律”不斷減速的同時(shí)，人工智能等新興需求卻在暴漲。在新的增長(zhǎng)周期中，存儲(chǔ)產(chǎn)品、微控制器、邏輯芯片、模擬芯片等細(xì)分產(chǎn)品將共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)在2030年實(shí)現(xiàn)1萬億美元的市場(chǎng)規(guī)模。
步入AI時(shí)代，當(dāng)下亟須解決的問題是什么？答案是——CoWoS和高寬帶內(nèi)存HBM。CoWoS是一種先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠在單個(gè)基板上集成多個(gè)芯片、內(nèi)存和邏輯封裝，滿足對(duì)更高帶寬、更低延遲和更高能效的日益增長(zhǎng)的需求；而HBM是通過垂直堆疊多個(gè)DRAM 芯片，能夠大幅提升數(shù)據(jù)處理速度。目前，HBM已發(fā)展至第六代(HBM4)，并由8層、12層、16層，甚至更高堆疊發(fā)展。
據(jù)悉，ASMPT的熱壓鍵合技術(shù)能夠有效提升HBM模塊的生產(chǎn)效率和質(zhì)量，通過精確的溫度控制和精細(xì)的焊接工藝，確保多層芯片之間的連接牢固。
ASMPT看好熱壓鍵合（TCB）領(lǐng)域的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，隨著HBM和邏輯芯片向更高精度的遷移，TCB采納率正在上升，預(yù)計(jì)2027年TCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)超45%，一個(gè)巨大的增長(zhǎng)契機(jī)到來了?！癆SMPT是目前市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，去年TCB的預(yù)訂單和收入創(chuàng)下紀(jì)錄，力圖憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和穩(wěn)固的客戶基礎(chǔ)，將市場(chǎng)份額逐步提升?！绷挚∏谡f。
“行業(yè)塑造者”，助力產(chǎn)業(yè)高階發(fā)展
“2024年，ASMPT銷售收入為16.9億美元，”林俊勤指出，其主流業(yè)務(wù)占比約70%，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)則貢獻(xiàn)了約30%的收入。2024年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)TAM為18億美元，預(yù)計(jì)2029年增至40億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)約18%，主要驅(qū)動(dòng)因素人工智能、高性能計(jì)算對(duì)邏輯芯片和HBM的需求。
值得一提的是，ASMPT還和IBM的研究人員共同研發(fā)一項(xiàng)新的技術(shù)——混合鍵合(Hybrid Bonding)，ASMPT開發(fā)了這一技術(shù)轉(zhuǎn)化所需要的設(shè)備。眾所周知，隨著16層堆疊的HBM4以及更多堆疊層的HBM產(chǎn)品出現(xiàn)，傳統(tǒng)技術(shù)已無法滿足需求，被譽(yù)為“夢(mèng)想工藝”的混合鍵合被認(rèn)為是一條重要路徑。
演講中，林俊勤就ASMPT先進(jìn)封裝解決方案作精彩展示，他指出，面對(duì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，公司依托廣泛布局和領(lǐng)先的市場(chǎng)地位，能為先進(jìn)封裝流程提供一系列設(shè)備產(chǎn)品線，至少包括——物理氣相沉積(PVD)、電化學(xué)沉積(晶片/面板級(jí)電鍍)、激光分片、扇出型晶圓/面板級(jí)封裝，等等。
今年是ASMPT成立50周年，歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)半個(gè)世紀(jì)的深耕與進(jìn)取，已成為全球最大的半導(dǎo)體封裝設(shè)備和SMT解決方案供應(yīng)商，在業(yè)內(nèi)擁有舉足輕重的地位。截至2024年12月，ASMPT業(yè)務(wù)遍布全球30多個(gè)國(guó)家，擁有員工超10,600人，15個(gè)研發(fā)中心遍布亞洲、歐洲。
事實(shí)上，擁有“行業(yè)塑造者”地位的ASMPT，已在先進(jìn)封裝領(lǐng)域創(chuàng)下多個(gè)行業(yè)第一的紀(jì)錄，譬如：先進(jìn)封裝/ 異構(gòu)集成/系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域第一、硅光子學(xué)(SiPh)&光電共封裝(CPO)領(lǐng)域第一。此外，ASMPT還在2024年客戶滿意度調(diào)查中表現(xiàn)優(yōu)異，在封裝/測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商中排名前四，多維度獲得業(yè)界高度認(rèn)可。
2025年，ASMPT正憑借全球產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，以先進(jìn)封裝的深厚積累和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高階發(fā)展，并深刻引領(lǐng)AI時(shí)代發(fā)展大潮！
