2025年3月26日至28日，賀利氏集團旗下電子、Covantics、電子化學材料以及首次參會的貴金屬業(yè)務(wù)將一同亮相SEMICON CHINA 2025，聚焦行業(yè)前沿需求，攜手帶來一系列創(chuàng)新材料和解決方案，助力半導體產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展的未來。
26與27日的上午11點至下午3點間，賀利氏展臺上將展開系列演講，主題包括：先進封裝新工藝、功率模塊封裝、mAgic燒結(jié)材料方案、半導體鍵合材料介紹、以及ESG解決方案等，歡迎各位來賓到場參與，一同分享對半導體制造先進材料以及解決方案的深刻見解。
展位信息
時間：2025年3月26至28日
地點：上海浦東新國際博覽中心
地址：上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號
展位：E6館6201
亮點展品聚焦
賀利氏電子
賀利氏電子深耕半導體和電子材料領(lǐng)域60多年，以科技創(chuàng)新為核心，緊密圍繞客戶和行業(yè)發(fā)展趨勢，通過與全球研究機構(gòu)及客戶深度合作，開發(fā)出一系列領(lǐng)先材料及多款專利技術(shù)，致力于一站式解決客戶從研發(fā)到量產(chǎn)的多樣化需求，為客戶帶來顯著競爭優(yōu)勢。
此次SEMICON China上，賀利氏電子將帶來從鍵合絲到超細間距封裝材料、燒結(jié)銀、金屬陶瓷基板等前沿創(chuàng)新材料和技術(shù)解決方案，賦能半導體封裝小型與高性能發(fā)展，推動功率電子效能創(chuàng)新。
燒結(jié)銀技術(shù)：有效提升半導體封裝導電性和可靠性
專利Welco技術(shù)焊錫膏：助力電子封裝小型化，開啟高效量產(chǎn)新時代
垂直鍵合應用：無需基板載體，封裝更緊湊
金屬陶瓷基板及創(chuàng)新材料系統(tǒng)：最大化提升模塊效能
同時，此次展出的部分產(chǎn)品亦有采用100%再生金和100%再生錫的選擇。這些再生金屬產(chǎn)品在質(zhì)量上與礦產(chǎn)金屬產(chǎn)品無異，在確保產(chǎn)品的高性能和一致性的同時，顯著降低能耗和碳足跡，為環(huán)境可持續(xù)發(fā)展做出積極貢獻。
賀利氏Covantics
石英具有高熔點、耐高溫、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)異的化學穩(wěn)定性、優(yōu)良的光學性能和高純度的特性。此次賀利氏Covantics帶來的超高純度石英系列產(chǎn)品包括石英工藝管、石英舟以及石英保溫桶等，能夠為晶圓、硅片這些“溫室花朵”們提供一個最為適合的“成長環(huán)境”，是半導體制造過程中不可或缺的“堅實基礎(chǔ)”。
依托集團超高純石英材料的充足供應，自身優(yōu)秀的研發(fā)能力，對于生產(chǎn)加工環(huán)境、工藝、技能、乃至設(shè)備的嚴格管理和高要求，賀利氏Covantics可以實現(xiàn)最精密的產(chǎn)品尺寸控制、最潔凈的外觀控制，在滿足客戶對產(chǎn)品個性化需求的同時，加工覆蓋半導體市場需要的全系列石英制品。
賀利氏電子化學
此次參展，賀利氏電子化學帶來的半導體化學品包括光酸、光引發(fā)劑、單體和交聯(lián)劑等光刻膠的基礎(chǔ)材料。
賀利氏電子化學擁有優(yōu)質(zhì)的技術(shù)與設(shè)備，以及30多年開發(fā)超純特種化學品的經(jīng)驗，專注于化學放大與穩(wěn)定量產(chǎn)，支持客戶定制與開發(fā)優(yōu)質(zhì)的新產(chǎn)品。
同時，作為半導體、顯示器、電子和航空航天工業(yè)的超純特種化學品的領(lǐng)導者之一，賀利氏電子化學深耕特種化學品多年，在合成各種有機化合物方面具有豐富的經(jīng)驗，能夠生產(chǎn)26種金屬材料雜質(zhì)含量均低于10ppb、純度超過99.5%的超純化學品，可有力支持客戶定制開發(fā)高質(zhì)量的新產(chǎn)品。
賀利氏貴金屬
在半導體行業(yè)，貴金屬材料的選擇往往決定了設(shè)備的功能與性能。當芯片測試間距突破50微米極限，對于探針材料的要求也比以往來得更高、更復雜。
本屆SEMICON上，賀利氏貴金屬將帶來探針材料產(chǎn)品以及滿足測試需求的創(chuàng)新解決方案，能幫助廠商實現(xiàn)更快、更可靠的測試，改善測試的成本效益。
革命性微結(jié)構(gòu)創(chuàng)新的鈀合金Palysium：獨特的超晶格結(jié)構(gòu)，導電率達普通鈀合金H6321導電率的2.5倍；優(yōu)異的彈簧性能和可加工性能，可用于直徑小至15微米的絲材的制造。
可加工性能顯著提高的銠合金Hera 5270：通過純銠摻雜工藝顯著改善脆性問題，提升可加工性能，可以加工直徑低至20微米的絲材。
賀利氏集團期待通過旗下創(chuàng)新材料與解決方案，以“材料科技、創(chuàng)新智造、世代傳承”的品牌理念，助力客戶在市場競爭中行穩(wěn)致遠、為行業(yè)創(chuàng)造更多價值，與各方一起攜手開啟半導體制造的新篇章。
