隨著以 DeepSeek 為代表的開源大模型生態(tài)的快速普及，AI 應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)技術(shù)的性能、容量及能效提出了前所未有的要求，推動(dòng)全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整期。在此背景下，存儲(chǔ)市場(chǎng)將逐漸呈現(xiàn)出“兩端強(qiáng)化”的趨勢(shì)：

? 數(shù)據(jù)中心端：持續(xù)向大容量、高帶寬、低延遲和高可靠性方向演進(jìn)，以滿足AI時(shí)代海量數(shù)據(jù)處理和實(shí)時(shí)響應(yīng)能力的需求。

? 消費(fèi)端：追求高能效比、高性價(jià)比和高兼容性，以適應(yīng)個(gè)人用戶和中小企業(yè)對(duì)高效、經(jīng)濟(jì)存儲(chǔ)解決方案的需求。

這種“兩端強(qiáng)化”的趨勢(shì)表明，無論是數(shù)據(jù)中心還是消費(fèi)市場(chǎng)，都在尋求更先進(jìn)、更適合各自應(yīng)用場(chǎng)景的差異化存儲(chǔ)技術(shù)，以應(yīng)對(duì)AI模型參數(shù)爆炸與邊緣計(jì)算存儲(chǔ)需求。

01 用“高迭代”與“全布局”定義存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)新范式

在AI算力革命與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求指數(shù)級(jí)增長的行業(yè)變革下，英韌科技以“高迭代”與“全布局” 雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，構(gòu)建起貫穿消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)與工業(yè)級(jí)市場(chǎng)的立體化產(chǎn)品生態(tài)：

? 消費(fèi)級(jí)主控：性能躍遷引領(lǐng)用戶體驗(yàn)革命， PCIe 3.0/4.0/5.0三線并行，形成從基礎(chǔ)款（<5GB/s）到旗艦款（14GB/s+）的完整性能梯度，滿足從入門到高端細(xì)分市場(chǎng)的差異化需求；

? 企業(yè)級(jí)SSD：SATA至PCIe 5.0全棧覆蓋，單盤容量最高達(dá)64TB；

? 工業(yè)級(jí)方案：基于SATA與NVMe兩種協(xié)議，推出多種形態(tài)的產(chǎn)品，能夠在極端環(huán)境下保持穩(wěn)定性和可靠性。

英韌科技通過其先進(jìn)的主控芯片技術(shù)和閃存顆粒的協(xié)同發(fā)展，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)上的快速迭代。特別是自研的先進(jìn)ECC（Error Correction Code）算法和閃存分析技術(shù)，在讀寫速度、延遲、容量以及可靠性等多個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)多維度突破。在本次CFMS MemoryS 2025上展示了多款企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品和消費(fèi)級(jí)參考設(shè)計(jì)。

02 PCIe 5.0產(chǎn)品矩陣聚焦AI應(yīng)用

在AI算力需求爆發(fā)式增長的背景下，英韌科技推出的Dongting-N3系列PCIe 5.0 SSD通過底層架構(gòu)創(chuàng)新與全棧技術(shù)協(xié)同，為數(shù)據(jù)密集型AI場(chǎng)景提供了突破性存儲(chǔ)解決方案。該產(chǎn)品將存儲(chǔ)性能、能效比與國產(chǎn)化生態(tài)深度融合，正加速AI訓(xùn)練與推理的效率革命。

英韌科技Dongting-N3系列產(chǎn)品采用自研PCIe 5.0主控，搭配長江存儲(chǔ)NAND 閃存顆粒，順序讀取速度超過14GB/s，讀寫延遲低至55/5 μs，利用硬件加速增強(qiáng)了IO并行處理能力，能夠在多臺(tái)機(jī)器或者多個(gè)GPU之間高效傳輸數(shù)據(jù)，進(jìn)一步提升AI系統(tǒng)性能，從而提升大規(guī)模AI應(yīng)用的訓(xùn)練速度和精度。

隨著AI服務(wù)器中推理任務(wù)占比提升，企業(yè)對(duì)存儲(chǔ)容量需求激增， 30TB以上的SSD成為首選，而QLC憑借更高的存儲(chǔ)密度和更低成本，成為大容量存儲(chǔ)的理想選擇。

英韌科技提前洞察到這一趨勢(shì)，并積極布局，推出了新款企業(yè)級(jí)PCIe 5.0 QLC SSD產(chǎn)品——Dongting-N3Q。該產(chǎn)品通過采用硬件加速技術(shù)和新一代ECC（Error Correction Code）算法創(chuàng)新攻克QLC技術(shù)瓶頸，以64TB超大容量和14GB/s超高速性能重新定義高密度存儲(chǔ)的性價(jià)比邊界，為AI推理、冷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等場(chǎng)景提供國產(chǎn)化標(biāo)桿方案。

在AI推理任務(wù)從云端向邊緣端擴(kuò)散、實(shí)時(shí)性需求陡增的產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)，英韌科技于CFMS MemoryS 2025重磅發(fā)布Dongting-N3X系列企業(yè)級(jí)SSD。通過XL-Flash與SLC NAND的深度協(xié)同，結(jié)合自研硬件加速架構(gòu)，該產(chǎn)品以13μs/4μs讀、寫延遲和14GB/s+帶寬的極致性能，并實(shí)現(xiàn)全盤穩(wěn)態(tài)4K隨機(jī)寫性能2M IOPS， 突破存儲(chǔ)子系統(tǒng)瓶頸，重新定義了存儲(chǔ)性能邊界，為智算一體，自動(dòng)駕駛、高頻交易、工業(yè)質(zhì)檢等場(chǎng)景提供“零等待”存儲(chǔ)解決方案。

03 全棧國產(chǎn)化生態(tài)構(gòu)建者 定義AI時(shí)代存儲(chǔ)底座新標(biāo)準(zhǔn)

基于供應(yīng)鏈安全的國產(chǎn)化生態(tài)、高能效的綠色存儲(chǔ)技術(shù)、高速互聯(lián)的CXL技術(shù)是英韌科技持續(xù)深耕與積極落地的關(guān)鍵領(lǐng)域。面對(duì)AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長，企業(yè)級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品提出了更高的要求。

在存儲(chǔ)技術(shù)自主化與AI算力爆發(fā)雙重浪潮下，英韌科技通過“全自研主控+國產(chǎn)顆粒+場(chǎng)景化產(chǎn)品”三維聯(lián)動(dòng)，構(gòu)建起覆蓋全協(xié)議、全場(chǎng)景的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)生態(tài)體系。其產(chǎn)品矩陣的快速迭代與國產(chǎn)化深度適配，自2022年起，已在電信、金融、軌道交通、能源、政務(wù)等關(guān)鍵行業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化落地應(yīng)用。

• 面向主流服務(wù)器市場(chǎng)的PCIe 4.0 SSD洞庭N2(Dongting-N2)系列；

• 在大容量、低成本上深度優(yōu)化的SATA SSD洞庭S1(Dongting-S1)系列；

• 解決數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)盤啟動(dòng)失敗、數(shù)據(jù)損毀的系統(tǒng)盤(Boot Drive)洞庭B1(Dongting-B1)系列。

產(chǎn)品矩陣升級(jí) 從X2到X4的產(chǎn)業(yè)級(jí)跨越

在半導(dǎo)體國產(chǎn)化攻堅(jiān)與存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)的雙重節(jié)點(diǎn)上，英韌科技與長江存儲(chǔ)的深度協(xié)同實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣升級(jí)——通過自研主控芯片與Xtacking 4.0架構(gòu)顆粒的物理層聯(lián)合調(diào)優(yōu)，首批完成從Xtacking2.0 到Xtacking 4.0 全棧技術(shù)跨越，并實(shí)現(xiàn)企業(yè)級(jí)全系產(chǎn)品（SATA，PCIe4.0，PCIe5.0）從控制器到介質(zhì)的全國產(chǎn)化方案升級(jí)。這不僅重構(gòu)了企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)的性能邊界，更在自主可控與能效比維度樹立新標(biāo)桿。

與前一代產(chǎn)品相比，采用Xtacking 4.0架構(gòu)和英韌科技主控技術(shù)的新一代SSD在讀寫IOPS上實(shí)現(xiàn)了高達(dá)60%的提升。這意味著在處理大量隨機(jī)數(shù)據(jù)訪問請(qǐng)求時(shí)，系統(tǒng)能夠更快速地響應(yīng)，顯著提高了數(shù)據(jù)處理效率和用戶體驗(yàn)。

此外，新一代產(chǎn)品的性能功耗比也得到了大幅提升，達(dá)到了50%或更高的改善幅度。這意味著在提供更強(qiáng)性能的同時(shí)，能耗卻得到了有效控制，為用戶帶來了更加節(jié)能環(huán)保的解決方案。這不僅有助于降低運(yùn)營成本，還符合當(dāng)前對(duì)綠色計(jì)算和可持續(xù)發(fā)展的追求。

當(dāng)前，英韌科技的企業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品已全線適配長江存儲(chǔ)顆粒，在本次峰會(huì)上，也展示了最新消費(fèi)級(jí)主控IG5222與國產(chǎn)顆粒YMTC X4的參考方案（欲知詳情點(diǎn)擊此處）。

AI算力洪流之下，全球存儲(chǔ)格局正經(jīng)歷重塑，國產(chǎn)存儲(chǔ)廠商正強(qiáng)勢(shì)崛起，英韌科技將攜手上下游，利用不斷創(chuàng)新的主控技術(shù)，充分發(fā)揮國產(chǎn)顆粒優(yōu)勢(shì)，打造堅(jiān)實(shí)可靠的國產(chǎn)生態(tài)，為全球存儲(chǔ)市場(chǎng)注入“中國芯”動(dòng)力。