3月12日，以“存儲(chǔ)格局，價(jià)值重塑”為主題的MemoryS 2025峰會(huì)在深圳成功舉行，本屆峰會(huì)齊聚全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈及核心應(yīng)用企業(yè)，英韌科技出席本次峰會(huì)，與行業(yè)伙伴共同探討技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新如何為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。

英韌科技旗下新一款量產(chǎn)主控產(chǎn)品IG5222首次亮相——該款PCIe Gen4 DRAMless（無緩）主控芯片主要面向消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域，支持容量高達(dá) 8TB，追求極致的PPA（Performance, Power, Area）優(yōu)化，具有更好的性能、更低的功耗和更小的芯片面積：

• 基于更先進(jìn)的硬件加速設(shè)計(jì)，以最高順序讀取 7400MB/s 和6800MB/s，最高隨機(jī)讀寫1200K IOPs的速度再次刷新的行業(yè)標(biāo)桿。

• 基于獨(dú)特的動(dòng)態(tài)功耗管理算法，能效比提升30%。

• 兼容性和可靠性遠(yuǎn)高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn), 并全面支持 DLRM（動(dòng)態(tài) PCIe 鏈路管理技術(shù)），確保在各種鏈路環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。

IG5222全面支持NVMe2.0，并進(jìn)一步優(yōu)化了HMB的性能，滿足AI模型實(shí)時(shí)加載需求。

另外，IG5222還增加了DOE（Data Object Exchange， 數(shù)據(jù)對(duì)象交換）功能。針對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的高速傳輸，減少協(xié)議握手交互的次數(shù)，從而提升傳輸效率。尤其對(duì)加密數(shù)據(jù)的大塊傳輸有重要意義。

IG5222采用英韌自主研發(fā)的第三代4K LDPC ECC 技術(shù)，可以大幅改善數(shù)據(jù)持久保存的能力，為SSD 方案提供更好的可靠性、耐用性和性能。

IG5222適配多款主流顆粒，在本次CFMS上主要呈現(xiàn)了其在搭配長(zhǎng)江存儲(chǔ)最新顆粒YMTC X4的良好性能表現(xiàn)：

而面對(duì)AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)，企業(yè)級(jí)市場(chǎng)也對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品提出了更高的要求，當(dāng)前的技術(shù)路線會(huì)繼續(xù)往大容量的方向發(fā)展，英韌科技也將繼續(xù)推出大容量的企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品。

基于供應(yīng)鏈安全的國(guó)產(chǎn)化生態(tài)、高能效的綠色存儲(chǔ)技術(shù)、高速互聯(lián)的CXL技術(shù)是英韌科技持續(xù)深耕與積極落地的關(guān)鍵領(lǐng)域。面對(duì)AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)，企業(yè)級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品提出了更高的要求。

本次展會(huì)中，面向企業(yè)級(jí)和AI應(yīng)用，英韌科技同時(shí)推出多款適配最新型顆粒的大容量，高吞吐、低延時(shí)SSD解決方案，詳細(xì)內(nèi)容敬請(qǐng)期待。未來，公司將繼續(xù)攜手全球合作伙伴，推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)向更高密度、更高性能、更強(qiáng)可靠性邁進(jìn)，為AI時(shí)代的數(shù)據(jù)洪流提供堅(jiān)實(shí)底座。