3月12日，以“存儲格局，價值重塑”為主題的MemoryS 2025峰會在深圳成功舉行，本屆峰會齊聚全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈及核心應用企業(yè)，英韌科技出席本次峰會，與行業(yè)伙伴共同探討技術和產(chǎn)品創(chuàng)新如何為客戶創(chuàng)造更大價值。

英韌科技旗下新一款量產(chǎn)主控產(chǎn)品IG5222首次亮相——該款PCIe Gen4 DRAMless（無緩）主控芯片主要面向消費級領域，支持容量高達 8TB，追求極致的PPA（Performance, Power, Area）優(yōu)化，具有更好的性能、更低的功耗和更小的芯片面積：

• 基于更先進的硬件加速設計，以最高順序讀取 7400MB/s 和6800MB/s，最高隨機讀寫1200K IOPs的速度再次刷新的行業(yè)標桿。

• 基于獨特的動態(tài)功耗管理算法，能效比提升30%。

• 兼容性和可靠性遠高于行業(yè)標準, 并全面支持 DLRM（動態(tài) PCIe 鏈路管理技術），確保在各種鏈路環(huán)境下的穩(wěn)定運行。

IG5222全面支持NVMe2.0，并進一步優(yōu)化了HMB的性能，滿足AI模型實時加載需求。

另外，IG5222還增加了DOE（Data Object Exchange， 數(shù)據(jù)對象交換）功能。針對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的高速傳輸，減少協(xié)議握手交互的次數(shù)，從而提升傳輸效率。尤其對加密數(shù)據(jù)的大塊傳輸有重要意義。

IG5222采用英韌自主研發(fā)的第三代4K LDPC ECC 技術，可以大幅改善數(shù)據(jù)持久保存的能力，為SSD 方案提供更好的可靠性、耐用性和性能。

IG5222適配多款主流顆粒，在本次CFMS上主要呈現(xiàn)了其在搭配長江存儲最新顆粒YMTC X4的良好性能表現(xiàn)：

而面對AI應用的爆發(fā)式增長，企業(yè)級市場也對存儲產(chǎn)品提出了更高的要求，當前的技術路線會繼續(xù)往大容量的方向發(fā)展，英韌科技也將繼續(xù)推出大容量的企業(yè)級SSD產(chǎn)品。

基于供應鏈安全的國產(chǎn)化生態(tài)、高能效的綠色存儲技術、高速互聯(lián)的CXL技術是英韌科技持續(xù)深耕與積極落地的關鍵領域。面對AI應用的爆發(fā)式增長，企業(yè)級應用市場對存儲產(chǎn)品提出了更高的要求。

本次展會中，面向企業(yè)級和AI應用，英韌科技同時推出多款適配最新型顆粒的大容量，高吞吐、低延時SSD解決方案，詳細內(nèi)容敬請期待。未來，公司將繼續(xù)攜手全球合作伙伴，推動存儲技術向更高密度、更高性能、更強可靠性邁進，為AI時代的數(shù)據(jù)洪流提供堅實底座。