波若威今天表示，2025年鎖定人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心服務(wù)器器應(yīng)用，布局共同封裝光元件（CPO），包含光纖套件及光纖配線盒產(chǎn)品，預(yù)計(jì)今年下半年完成驗(yàn)證，小量出貨，明年開始量產(chǎn)。

波若威今天在線上法說會(huì)指出，AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器800G、1.6T（1600G）光纖套件產(chǎn)品，以高速光收發(fā)器平臺(tái)為業(yè)務(wù)發(fā)展主軸，主力放量于分路平臺(tái)（DR）及分波平臺(tái)（FR），預(yù)計(jì)在今年下半年放量，主力市場在北美。

波若威解釋，共同封裝光元件（CPO）可利用光鏈路解決電鏈路的問題，將電路距離縮短，即將光模塊與晶片封裝起來，將訊號(hào)互聯(lián)的部分泛光化，極小化電鏈路的長度，除了可以改善插入損耗跟提高帶寬密度，甚至可降低功耗與成本。

波若威說明，為應(yīng)對(duì)下一代前沿AI模型所需計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)高帶寬、低時(shí)延及低功耗架構(gòu)，已有多家領(lǐng)導(dǎo)廠商投入開發(fā)共同封裝光元件（CPO）產(chǎn)品平臺(tái)，市場投射規(guī)模在2025年約為1.03億美元，2030年約7.11億美元，復(fù)合年成長率為47%。

波若威說明，應(yīng)用于AI服務(wù)器800G光纖套件主力放量于分波平臺(tái)（FR）及分路平臺(tái)（DR）；跨線電纜產(chǎn)品以多模、單模平臺(tái)為發(fā)展主軸，終端應(yīng)用架構(gòu)改變，光纖替代銅纜的“光進(jìn)銅退”延遲，以及AI供應(yīng)鏈體系分流，使需求趨于平緩。

電信市場部分，波若威表示，因北美電信補(bǔ)助計(jì)劃不明朗，及終端客戶庫存去化狀態(tài)未如預(yù)期，下世代有線電視（CATV）波長分波多工（WDM）產(chǎn)品群需求相對(duì)疲軟。在下世代光纖網(wǎng)路（PON）、光纖到府（FTTH）應(yīng)用分歧器產(chǎn)品（BRANCH）高、低通道產(chǎn)品群，及其運(yùn)營商區(qū)域布建速度互有消長，需求持平。

波若威指出，美國在2024年新增1030萬新屋戶，較2023年的910萬新屋戶，增加13%。在1030萬新屋戶中，有840萬戶是買房時(shí)即配備光纖寬頻網(wǎng)路，現(xiàn)光纖寬頻布建的總戶數(shù)為7650萬戶，目前使用光纖寬頻戶為3510萬戶。

針對(duì)全球數(shù)據(jù)中心軟硬建設(shè)趨勢比較，波若威分析，2024年較2023年成長34%，創(chuàng)下歷史新高，主要來自于公共云基建躍升48%，甚至已占據(jù)總市場的55%。從企業(yè)云的成長趨勢觀察，過往幾年相對(duì)疲弱，但2024也來到增幅高點(diǎn)，達(dá)21%，主因生成式AI點(diǎn)燃市場戰(zhàn)火，驅(qū)動(dòng)公有云及企業(yè)云加大投資力道。

波若威說明，2024年數(shù)據(jù)通信光模組的總出貨量超過90億美元。400G和800G模組的出貨量在過去12個(gè)月成長近4倍，2024年超過2000萬件。800G成長到頂峰，而2024年第3季有所放緩，將逐步過渡到1.6T（1600G）。