在晶圓代工大廠決定2026年下半年推出CPO（共封裝光學(xué)）組件，材料分析領(lǐng)頭羊泛銓也完成CPO檢測(cè)專利布局。根據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透露，泛銓在硅光子領(lǐng)域超前部署，與客戶合作發(fā)展硅光偵測(cè)定位、漏光點(diǎn)硅光衰減量測(cè)、硅光斷路偵測(cè)等硅光量測(cè)方案及失效分析技術(shù)，多項(xiàng)重要檢測(cè)技術(shù)已著手申請(qǐng)全球?qū)＠?，在關(guān)鍵材料驗(yàn)證檢測(cè)，率先搶上新一波生成AI帶來(lái)的龐大商機(jī)。

根據(jù)法人的消息，隨著主要晶圓廠先進(jìn)邏輯制程推進(jìn)至埃米世代，進(jìn)入微小蝕刻及新材料應(yīng)用，加上AI服務(wù)器走向硅光子傳輸解決信號(hào)衰退及退熱等問(wèn)題，CPO關(guān)鍵封裝技術(shù)成為下一波掌握生成式AI的關(guān)鍵技術(shù)，材料分析大廠泛銓布局CPO檢測(cè)已獲重大成果，且因掌握與晶圓大廠緊密開(kāi)發(fā)埃米級(jí)邏輯制程，因此吸引美系A(chǔ)I芯片大廠欽點(diǎn)成為在中國(guó)臺(tái)灣就近服務(wù)的唯一合作伙伴，相關(guān)合作案已正式啟動(dòng)，將為泛銓帶來(lái)新一波的成長(zhǎng)動(dòng)能。

CPO（Co-Packaged Optics）使用硅光子技術(shù)將光通信組件與交換器芯片集成，共同封裝在光引擎模塊中，并安裝在同一個(gè)插槽上（Socket），達(dá)到減少數(shù)據(jù)傳輸路徑的效果，在高速傳輸?shù)那闆r下降低功耗與信號(hào)延遲。

半導(dǎo)體業(yè)者分析，硅光子技術(shù)成為解決摩爾定律瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。將光學(xué)組件以硅制程集成成芯片，信號(hào)由電轉(zhuǎn)為光，傳輸介質(zhì)由銅線轉(zhuǎn)為光波導(dǎo)，解決信號(hào)衰減及散熱等問(wèn)題。

根據(jù)法人圈的消息，泛銓在硅光子領(lǐng)域超前部署，與客戶合作發(fā)展硅光偵測(cè)定位、漏光點(diǎn)硅光衰減量測(cè)、硅光斷路偵測(cè)等硅光量測(cè)方案及失效分析技術(shù)，多項(xiàng)重要檢測(cè)技術(shù)已著手申請(qǐng)全球?qū)＠?/p>

據(jù)調(diào)查，硅光子技術(shù)以光子取代電子在硅芯片傳遞信號(hào)，由多個(gè)光學(xué)組件集成成單一光子集成電路，以光波導(dǎo)組件取代銅線作為光子傳輸信道，技術(shù)與過(guò)去截然不同，泛銓不僅完整掌握，并且深入分析材料組成及相關(guān)制程問(wèn)題。

不僅如此，國(guó)際AI芯片大廠在中國(guó)臺(tái)灣擴(kuò)大研發(fā)中心，需要在地化的IC驗(yàn)證分析服務(wù)，泛銓經(jīng)過(guò)嚴(yán)格評(píng)選，成為就近提供服務(wù)的唯一伙伴。

泛銓看好中國(guó)臺(tái)灣在先進(jìn)制程的重要戰(zhàn)略地位，近年來(lái)不僅擴(kuò)大材料分析產(chǎn)能，也隨著各國(guó)家/地區(qū)扶植當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體聚集，布局全球營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)，現(xiàn)有營(yíng)業(yè)據(jù)點(diǎn)包括材料分析本部、竹北營(yíng)運(yùn)一廠、二廠及南京廠，興建中竹北營(yíng)運(yùn)三廠預(yù)計(jì)3年內(nèi)激活。泛銓希望將中國(guó)臺(tái)灣據(jù)點(diǎn)打造成為全球最大材料分析基地；位于新竹的材料分析場(chǎng)域合計(jì)面積近4000坪。

法人預(yù)估泛銓未來(lái)在埃米世代、AI服務(wù)器及CPO等AI大浪潮下，已取得絕佳戰(zhàn)略地位，有望隨先進(jìn)制程推向埃米世代、先進(jìn)封裝推進(jìn)至CPO等布局逐步顯現(xiàn)下，運(yùn)營(yíng)再寫新篇章。