博通公司（Broadcom）日前宣布正與騰訊集團(tuán)合作開(kāi)發(fā)基于共封裝光學(xué)（CPO）的新型網(wǎng)絡(luò)交換模塊，將應(yīng)用于騰訊數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。

根據(jù)介紹，此次合作中騰訊負(fù)責(zé)定義系統(tǒng)架構(gòu)，博通則將提供其Tomahawk交換芯片和硅光集成光引擎器件，定制設(shè)備將由銳捷網(wǎng)絡(luò)完成設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試驗(yàn)證。

采用共封裝光學(xué)（CPO）集成較可插拔光模塊可顯著降低功耗和成本，博通光學(xué)系統(tǒng)部副總裁兼總經(jīng)理Near Margalit表示，與騰訊的合作將實(shí)現(xiàn)首個(gè)在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心現(xiàn)場(chǎng)部署的25Tbps CPO系統(tǒng)。

騰訊云副總裁鄒賢能表示，客戶(hù)對(duì)更高帶寬的需求推動(dòng)騰訊不斷擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)能力，與博通在CPO技術(shù)上的合作將為AI/ML和HPC等應(yīng)用帶來(lái)更高的帶寬，并解決工作負(fù)載加速增長(zhǎng)帶來(lái)的功耗挑戰(zhàn)。（校對(duì)/武守哲）