【編者按】2024年，集成電路行業(yè)在變革與機遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經(jīng)濟的新常態(tài)、技術創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2025系列報道，邀請集成電路行業(yè)的領軍企業(yè)，分享過去一年的經(jīng)驗與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機遇。

本期企業(yè)視角來自：上海盛宇股權投資基金管理有限公司（以下簡稱：盛宇投資）

半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，在全球經(jīng)濟中占據(jù)著舉足輕重的地位。半導體產(chǎn)業(yè)對經(jīng)濟發(fā)展的作用日益凸顯，逐漸成為世界經(jīng)濟發(fā)展的重要引擎。從全球范圍來看，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景十分廣闊。隨著 5G 通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術的快速發(fā)展，對半導體芯片的需求持續(xù)增長。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展與行業(yè)發(fā)展相輔相成，專精細分領域的投資機構往往在支持企業(yè)成長方面做出了較大貢獻。在這一方面，盛宇投資展現(xiàn)出一馬當先的風范。盛宇投資是一家深具產(chǎn)業(yè)基金內(nèi)涵的創(chuàng)業(yè)投資機構，業(yè)務覆蓋VC、PE、PIPE、M&A等，管理規(guī)模逾100億元人民幣。盛宇出資人實力雄厚并擁有豐富的產(chǎn)業(yè)資源，包括華天科技、魚躍醫(yī)療、圖南股份、南瑞繼保等半導體上下游產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，深度賦能被投企業(yè)。

國產(chǎn)化進程加速 重點制造設備材料

在新質(zhì)生產(chǎn)力方向，盛宇投資展現(xiàn)出非凡的投資眼光和實力。主要投資方向包括半導體、高端裝備與制造、新材料等領域，依據(jù)“進口替代”以及“新技術，新需求”兩條主線邏輯深度布局半導體、航空航天、新材料等領域的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，目前已投資華天科技、炬芯科技、慧智微、美芯晟、晶升股份、華海誠科、圖南股份、華曙高科、帕瓦股份、嘉元科技、盤古半導體、東映碳材等50+優(yōu)秀細分賽道龍頭公司。截止目前，盛宇投資已投企業(yè)中，72家為省級及以上專精特新企業(yè)，47家為國家級專精特新“小巨人”。

2024年，盛宇投資持續(xù)深耕半導體產(chǎn)業(yè)鏈，重點在制造及設備材料領域投資，完成了對盤古半導體、獵奇智能、科謨新材、華芯天微等項目的投資；同時在芯片設計領域，重點布局了早期項項目炬迪科技（車規(guī)音頻DSP）及為國半導體（MiniLED 驅動芯片）。

盛宇投資表示，2024年，半導體行業(yè)在整體發(fā)展良好，在半導體裝備、材料方面，國產(chǎn)化替代進程在明顯加速，尤其在成熟制程、傳統(tǒng)封裝領域，各個工藝環(huán)節(jié)基本出現(xiàn)了國產(chǎn)廠商，但滲透率各有不同；不過先進制程、先進封裝還有空白點待突破，也成為整個產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)重點，這是半導體領域當下最大的挑戰(zhàn)，也是最大的機會。

并購交易逐漸活躍 趁早很重要

2024年，在“并購六條”“科創(chuàng)板八條”等利好政策推動下，中國半導體行業(yè)的并購交易逐漸活躍起來。半導體行業(yè)將迎來一系列高質(zhì)量的整合，進而帶動行業(yè)的發(fā)展。

盛宇投資共參與了5起上市公司并購案例，其中以華海誠科收購衡所華威案例最為成功。本次合并后華海誠科產(chǎn)銷量穩(wěn)居國內(nèi)第一，全球第二，奠定了華海誠科在環(huán)氧塑封料行業(yè)的絕對龍頭地位。同時體現(xiàn)了盛宇投資突出的協(xié)同作用，創(chuàng)造了巨大的產(chǎn)業(yè)價值。憑借深刻的行業(yè)洞察能力、過硬資本運作能力、出色投資能力在半導體投資領域進行并購整合，為行業(yè)做出突出貢獻。

盛宇投資表示，總體來說自IPO新政以來，半導體領投并購主要呈現(xiàn)出如下幾個特點：2024下半年開始并購頻次明顯加快（以設計為例，2024 H2披露的并購有12起，H1僅1起）；從小規(guī)模的點上并購往大體量強強聯(lián)合式并購升級，2024H2數(shù)據(jù)顯示多家營收體量超過1億美金的規(guī)上企業(yè)（設計為例子）選擇并購的路徑實現(xiàn)IPO訴求；并購模式多樣化，多起并購不僅僅是并購方和被并購方，基金參與的多方并購開始嶄露頭角?？傮w來說，并購將和IPO一樣，具備一定的時效性和資源性，趁早很重要，對擬并購方和被并購方一樣。

AI成新增長動力 未來關注工藝設備材料

盛宇投資是市場上為數(shù)不多的兼具一、二級投資能力的機構，實現(xiàn)投資全階段覆蓋。通過整合一、二級研究能力，踐行價值投資和賽道投資策略。通過跨市場投資能力幫助被投企業(yè)成長，為不同階段企業(yè)提供產(chǎn)業(yè)資源對接、內(nèi)部運營優(yōu)化、資本運作支持等多方面的增值服務。

盛宇投資認為生成式AI技術革命毫無疑問將帶來半導體相關硬件集成設施的升級及增量需求，主要體現(xiàn)為模型訓練GPU相關主芯片的算力架構升級，互聯(lián)相關運力芯片需求的升級 以及HBM相關存儲芯片的升級。

展望未來，盛宇投資表示，AI對半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游也帶來了新的增長動力，對于先進制程、先進封裝、先進存儲工藝都有大的應用帶動。未來盛宇投資會更加關注與其相關的工藝設備、工藝材料，投資的項目中多數(shù)也與其相關，比如獵奇智能的設備重點用于光模塊制造，科謨的多款產(chǎn)品用于2.5D/3D封裝。