【編者按】2024年，集成電路行業(yè)在變革與機遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經濟的新常態(tài)、技術創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網》特推出展望2025系列報道，邀請集成電路行業(yè)的領軍企業(yè)，分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機遇。
本期企業(yè)視角來自：芯原微電子（上海）股份有限公司（簡稱“芯原股份”）
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）成立于2001年，是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。相關數(shù)據(jù)顯示，芯原IP營收已經連續(xù)多年排名全球第七、中國第一，IP種類排名全球前二。
當前，擁有6大類處理器IP，以及1600多個數(shù)模混合IP和射頻IP的芯原，依托龐大的“IP家族”，借助獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式，主營業(yè)務應用領域迅速覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司、云服務提供商等。
歲序更替，華章日新。過去一年，芯原取得了哪些“硬核”成績；2025年，又將展開怎樣的“芯篇”？
“升維”競爭力，三大市場齊開花
回望2024年，芯原重點關注“汽車智駕系統(tǒng)、智慧可穿戴設備、基于生成式AI的云計算”等三大市場，通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新實現(xiàn)“升維”競爭力，如期取得了優(yōu)異成績。
汽車電子領域，芯原已耕耘十多年，是其優(yōu)勢項目之一，已有多家全球知名汽車OEM廠商采用芯原的GPU用于車載信息娛樂系統(tǒng)或是儀表盤，內置了芯原GPU IP的汽車已達數(shù)千萬輛。芯原的NPU IP也已獲得多家客戶使用。目前，公司的核心處理器IP正在一一獲取車規(guī)認證，進展迅速。這些產品廣泛應用于信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、車身環(huán)視、駕駛員狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)、ADAS、自動駕駛汽車等領域。
與此同時，芯原的設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，可從芯片和IP的設計實現(xiàn)、軟件開發(fā)等方面，為全球客戶滿足功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務。此外，芯原還推出功能安全（FuSa）SoC平臺的總體設計流程，以及基于該平臺的高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自動駕駛軟件平臺框架。
在智慧可穿戴設備領域，芯原充分利用自身低功耗技術方面的優(yōu)勢，積極布局了智能眼鏡、智能手表/手環(huán)和藍牙耳機，并在芯片和終端產品中驗證了芯原面向低功耗應用所打造的nano和pico系列低功耗IP組合。
值得一提的是，芯原已擁有面向AR/VR眼鏡應用的極低功耗高性能芯片設計平臺，可打造適應不同功率模式的產品，滿足超輕量實時在線、低功耗以及全性能的全場景應用。目前，已有超20家核心智能手表芯片企業(yè)采用了芯原的IP，并廣泛應用于市面在售的各類主流智能手表品牌中；除已為某知名國際互聯(lián)網企業(yè)定制了AR眼鏡專用芯片外，還有數(shù)家全球領先的AR/VR眼鏡廠商正在與芯原進行合作。
圍繞自有的低功耗IP為核心基礎，芯原推出了一系列從芯片設計到參考應用的一體化可穿戴式健康監(jiān)測平臺級解決方案，可為客戶提供包含BLE協(xié)議棧、軟件SDK、算法、智能硬件和應用程序等在內的不同層級的授權和定制設計服務，有望推動可穿戴設備在大健康領域的廣泛應用。
AI熱潮涌動，Chiplet厚積薄發(fā)
過去一年，AI戰(zhàn)況激烈，各大巨頭間的競爭可謂暗流涌動。大模型時代，芯原面對海量算力需求給予了大力支撐。數(shù)據(jù)顯示，在AI計算類領域，芯原全球領先的NPU IP已在82家客戶的142款芯片中獲得采用，覆蓋服務器、汽車、平板電腦、智能手機、智能家居、可穿戴設備等10余個市場領域，目前集成芯原NPU IP的AI類芯片已出貨超1億顆。
芯原最新一代NPU架構還針對Transformer類模型進行了優(yōu)化，既能高效運行Qwen、LLAMA類的大語言模型，也能支撐Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模態(tài)模型。而且，其NPU還與自有的眾多處理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在內的眾多AI加速子系統(tǒng)解決方案，基于其可編程、可擴展特性，以及自有的創(chuàng)新NeuroBrick片上硬件加速解決方案，芯原的NPU IP還可針對不同應用場景極大優(yōu)化客戶芯片的PPA特性。
此外，芯原GPU IP在數(shù)據(jù)中心、汽車電子、可穿戴設備、PC等領域被廣泛采用，內置芯原GPU的客戶芯片已在全球出貨超過20億顆。憑借約20年Vivante GPU的研發(fā)經驗，芯原所推出的GPGPU IP可提供從低功耗嵌入式設備到高性能服務器的計算能力，以高度可擴展的IP核重新定義了計算市場，滿足廣泛的人工智能計算需求。目前，芯原的GPU和GPGPU-AI IP在全球范圍內獲得多次架構授權，在眾多高性能計算產品中獲得應用。
“汽車智駕系統(tǒng)、智慧可穿戴設備、AI計算類應用”三大市場齊頭并進之時，芯原在Chiplet（芯粒）領域也保持領先優(yōu)勢。早在5年前，芯原就布局Chiplet技術的研發(fā)，在基于Chiplet的AIGC大數(shù)據(jù)處理和高端智駕兩大賽道已實現(xiàn)領跑：幫助客戶設計了基于Chiplet架構的Chromebook芯片；幫助客戶AIGC芯片設計2.5D CoWos封裝；設計研發(fā)針對Die to Die連接的UCIe/BoW兼容的物理層接口；與Chiplet芯片解決方案的行業(yè)領導者攜手共進！
令人期待的是，芯原正積極推進基于Chiplet架構、面向智駕系統(tǒng)和AIGC高性能計算的芯片平臺研發(fā)項目，今年就將有相應技術成果陸續(xù)面世。
優(yōu)質生解題“出?！?，2025“芯動向”
“出?！边@道題，對于超35%的營收都來自海外的芯原而言并不陌生。這些年來，總部位于上海的芯原，堅持國際化運營，先后在中美打造了8個設計研發(fā)中心，并在全球設立11個銷售和客戶支持辦事處，分布在中國（上海、北京、成都、南京、深圳、?？?、香港、臺北）、美國（圣何塞、奧斯汀、達拉斯）、法國尼斯、德國慕尼黑、韓國首爾、日本東京和越南胡志明。在過去的一年，芯原積極拓展業(yè)務覆蓋區(qū)域：在越南新增了一個研發(fā)中心，并在一些新的市場——譬如印度、土耳其、埃及等實現(xiàn)突破。未來將根據(jù)全球各區(qū)域科技產業(yè)重心，適時調整公司業(yè)務發(fā)展。
全球布局，勇于“出?！钡谋澈螅切驹?guī)模龐大的研發(fā)隊伍在支撐。截至2024年年底，芯原研發(fā)人員合計1,800人，研發(fā)人員的占比為89.37%，研發(fā)人員中碩士及以上學歷人員占比達88.61%，公司中國大陸地區(qū)具有10年以上工齡的員工的占比為26%，員工平均年齡為32歲，這是一支理論知識扎實、研發(fā)實力強、經驗豐富的研發(fā)團隊，在保持業(yè)務競爭優(yōu)勢的同時，打造了高競爭壁壘。
步入2025年，面對集成電路產業(yè)新的發(fā)展趨勢與市場變化，芯原方面稱，2025年，除了AIGC應用和汽車領域外，公司還看好面向教育的AI Pad，以及AI/AR眼鏡的增量市場的發(fā)展，并已經做好了技術布局，正有序推進客戶項目中。此外，芯原還將持續(xù)升級核心競爭力，著力推進Chiplet技術及產業(yè)化，實現(xiàn)競爭力升維，并根據(jù)市場變化進行技術或戰(zhàn)略并購等。
2025，芯原“芯火正燎原”！
