【編者按】2024年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2025系列報(bào)道，邀請集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機(jī)遇。

本期企業(yè)視角來自：華潤微電子有限公司（以下簡稱：華潤微）

自2024年以來，得益于多領(lǐng)域需求的協(xié)同推動，功率市場逐漸擺脫困境，迎來復(fù)蘇曙光。從2024年第一季度開始，消費(fèi)電子行業(yè)逐步回暖，手機(jī)、電腦、平板等產(chǎn)品的出貨量穩(wěn)步攀升，帶動功率半導(dǎo)體需求同步回升。與此同時(shí)，汽車行業(yè)的電氣化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程加速，使得汽車電子對功率半導(dǎo)體的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。此外，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展進(jìn)一步激發(fā)了云端服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等對高性能計(jì)算的強(qiáng)勁需求，從而推動功率半導(dǎo)體市場持續(xù)升溫。

推動多元化布局 實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破

回首2024年，華潤微聚焦汽車電子、工控等高端應(yīng)用領(lǐng)域，全力推動多元化布局，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，沉淀核心能力，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。在市場拓展與客戶增長的雙輪驅(qū)動下，公司收獲了斐然佳績，產(chǎn)品在終端應(yīng)用中進(jìn)一步升級。

具體來看，華潤微12吋產(chǎn)線先進(jìn)性和8吋特色化產(chǎn)線優(yōu)勢逐步轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品優(yōu)勢，高壓MOSFET產(chǎn)品在汽車電子、工業(yè)、AI服務(wù)器等領(lǐng)域的銷售進(jìn)一步擴(kuò)展，全面化、高端化的應(yīng)用趨勢日益明顯；SGT MOS 隨著12吋產(chǎn)品不斷迭代，先進(jìn)封裝基地的產(chǎn)能提升，并伴隨客戶端項(xiàng)目逐步替換上量，汽車、通信、工業(yè)等客戶項(xiàng)目持續(xù)增加。

IPM模塊產(chǎn)品以差異化競爭為創(chuàng)新策略，營收再創(chuàng)新高，在消費(fèi)電子領(lǐng)域持續(xù)推進(jìn)持續(xù)降本增效，拓展產(chǎn)品形態(tài)創(chuàng)新，優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，占領(lǐng)市場規(guī)模；在工業(yè)控制領(lǐng)域聚焦于提升產(chǎn)品的耐用性和穩(wěn)定性，持續(xù)提升生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品品質(zhì)，覆蓋從常規(guī)到標(biāo)準(zhǔn)化封裝的全系列產(chǎn)品。MOSFET產(chǎn)品規(guī)模保持本土企業(yè)排名第一，MEMS產(chǎn)品躍升中國十強(qiáng)榜單第二。

此外，2024年度，華潤微榮獲“國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎二等獎”“中國專利優(yōu)秀獎”、產(chǎn)品入選中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果、榮獲CNAS實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書，獲得了IS0 26262功能安全管理體系最高等級ASIL D認(rèn)證。在第三代半導(dǎo)體方面，公司1200V SiC MOS產(chǎn)品CRXQF75M120G2Q榮獲CIAS 2024年度“最具創(chuàng)新力產(chǎn)品獎”。

這些成績的取得主要得益于華潤微精準(zhǔn)把握市場發(fā)展方向，憑借IDM商業(yè)模式的優(yōu)勢，不斷深耕技術(shù)創(chuàng)新，提升科技創(chuàng)新投入效能，強(qiáng)化產(chǎn)品研發(fā)與市場應(yīng)用，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出，贏得了行業(yè)與客戶的廣泛認(rèn)可。

擁抱行業(yè)變革 積極投身于探索與實(shí)踐之中

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)市場正逐步回暖，需求呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等前沿領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，成為推動半導(dǎo)體市場復(fù)蘇與增長的關(guān)鍵力量。與此同時(shí)，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)突破，新成果不斷涌現(xiàn)，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。

面對這些變化，華潤微積極應(yīng)對：一方面公司加大研發(fā)投入，聚焦功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，不斷提升產(chǎn)品性能和競爭力；另一方面，公司緊跟市場需求，積極拓展汽車電子、新能源等高增長領(lǐng)域，推出了一系列符合市場需求的高性能產(chǎn)品；此外，公司還積極加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。

2024年，AI及大模型技術(shù)也是不得不討論的行業(yè)熱點(diǎn)話題。對此，華潤微緊隨時(shí)代浪潮，也在積極投身于探索與實(shí)踐之中。

據(jù)了解，華潤微憑借深厚的半導(dǎo)體行業(yè)積累，中低壓、高壓MOS以及SiC產(chǎn)品應(yīng)用在AI服務(wù)器電源。功率器件能夠大幅提升AI服務(wù)器的電源轉(zhuǎn)換效率和運(yùn)行穩(wěn)定性。同時(shí)，華潤微也在積極探索AI技術(shù)在智能制造領(lǐng)域的深度融合應(yīng)用，通過引入先進(jìn)的自動化設(shè)備和智能化管理系統(tǒng)，顯著提升了生產(chǎn)效率和供應(yīng)鏈管理的精細(xì)化水平。這些前瞻性的探索和實(shí)踐不僅增強(qiáng)了華潤微的市場競爭力，更為其贏得了眾多客戶的信賴與深度合作。

此外，在車載MCU等新興技術(shù)領(lǐng)域，華潤微也進(jìn)行了深入布局和充分儲備。據(jù)悉，其將功率半導(dǎo)體與MCU技術(shù)巧妙結(jié)合，研發(fā)出了一系列符合車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，并成功打入了汽車制造商的供應(yīng)鏈體系，為公司的未來發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

持續(xù)性科技創(chuàng)新 關(guān)注股權(quán)類并購機(jī)會

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)的預(yù)測，行業(yè)受益于新能源汽車及AI等新興應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入上行通道，全球半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2025年同比會有增長。一方面，隨著全球科技革命與產(chǎn)業(yè)變革的深入發(fā)展，集成電路作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心，其重要性日益凸顯。特別是在新能源汽車、智能家居、工業(yè)自動化等應(yīng)用領(lǐng)域，對集成電路的需求將持續(xù)增長，為行業(yè)帶來廣闊的發(fā)展空間。另一方面，技術(shù)創(chuàng)新將是引領(lǐng)行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵。

在華潤微看來，未來行業(yè)的新變化和新方向主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：

一是，AI人工智能的廣泛滲透。AI技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用，使得對半導(dǎo)體芯片的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長，據(jù)Deloitte研究，僅生成式AI的芯片市場就有望在未來幾年從約500億美元增長至高達(dá)4000億美元（較保守估計(jì)為1100億美元）。AI計(jì)算任務(wù)對芯片性能提出了極高要求，尤其在訓(xùn)練和運(yùn)行大型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型時(shí)，需依賴強(qiáng)大的計(jì)算能力處理海量數(shù)據(jù)和復(fù)雜運(yùn)算。同時(shí)，從設(shè)計(jì)制造到應(yīng)用，AI與半導(dǎo)體的融合正日益加深，AI技術(shù)推動著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的自動化和優(yōu)化，而半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步也為AI應(yīng)用提供了更強(qiáng)大的硬件支持，促進(jìn)了AI在更多領(lǐng)域的應(yīng)用和普及。

二是，新興應(yīng)用場景的拓展。自動駕駛和智能汽車領(lǐng)域，艙駕一體中央計(jì)算架構(gòu)與大模型的融合正成為推動技術(shù)發(fā)展的重要力量，這對半導(dǎo)體企業(yè)提出了更高要求，需要提供更高性能、更低功耗的芯片解決方案。同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備市場的快速增長，對低功耗、高性能芯片的需求也在不斷增加，半導(dǎo)體企業(yè)需針對這些新興市場推出定制化的芯片方案，以滿足市場需求。

除了創(chuàng)新發(fā)展帶動，在行業(yè)復(fù)蘇和政策利好的支持下，半導(dǎo)體行業(yè)并購升溫，產(chǎn)業(yè)鏈整合提速。由于華潤微前期布局了2條12吋生產(chǎn)線、先進(jìn)封測基地以及高端掩模在內(nèi)的四個(gè)大項(xiàng)目，主要集中在工藝的升級優(yōu)化和設(shè)備更新上。預(yù)計(jì)2025年，這類投資將保持與往年相當(dāng)?shù)乃健?/p>

此外，在股權(quán)類并購方面，華潤微重點(diǎn)關(guān)注與戰(zhàn)略發(fā)展方向相契合的企業(yè)，圍繞功率半導(dǎo)體、傳感器、智能控制三大領(lǐng)域，與細(xì)分行業(yè)內(nèi)有獨(dú)特優(yōu)勢的頭部企業(yè)及團(tuán)隊(duì)積極探討合作方案，以豐富產(chǎn)品系列、補(bǔ)齊產(chǎn)品鏈，在現(xiàn)有領(lǐng)域進(jìn)一步做大做強(qiáng)。

展望2025年，華潤微表示，公司仍將憑借IDM商業(yè)模式的優(yōu)勢，不斷深耕技術(shù)創(chuàng)新，提升科技創(chuàng)新投入效能，強(qiáng)化產(chǎn)品研發(fā)與市場應(yīng)用，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出，贏得了行業(yè)與客戶的廣泛認(rèn)可。