【編者按】2024年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2025系列報(bào)道，邀請集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機(jī)遇。

本期企業(yè)視角來自：金浦智能

2023年全球經(jīng)濟(jì)減速、終端消費(fèi)疲軟，“去庫存”成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2023年至今的主旋律。半導(dǎo)體行業(yè)投資進(jìn)一步收緊，集微咨詢（JW Insights）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國共發(fā)生了677起半導(dǎo)體投資事件，同比2023年減少了35.9%。融資金額方面，2024年的融資金額相較上年同期下降了32.4%，半導(dǎo)體投資市場在2024年并沒有出現(xiàn)回暖的跡象。

尤其是在此次背景下，A股市場IPO數(shù)量急劇下降，創(chuàng)業(yè)投資和私募股權(quán)投資（VC/PE）退出難上加難。

金浦智能指出，2024年遭遇的主要挑戰(zhàn)就是IPO收緊以后的“退出難”，盡管監(jiān)管層與地方政府都在鼓勵(lì)并購，但是由于并購要協(xié)調(diào)多方利益，與一級市場龐大的已投項(xiàng)目庫存相比，并購還未能成為VC/PE基金的有效退出渠道。因此，金浦智能從投資策略上主要做了以下三項(xiàng)調(diào)整：

一是在投資階段上，往兩端走，要么是投資估值在2億元以內(nèi)的早期項(xiàng)目，這樣可以通過隔輪轉(zhuǎn)讓退出。要么是投資有5000萬元以上凈利潤的后期項(xiàng)目，這樣可以安心等待IPO退出。當(dāng)然，無論是早期還是后期項(xiàng)目，都要有很高的科技含量和稀缺性。

二是在商業(yè)模式上，更加偏好于市場需求確定的“國產(chǎn)替代進(jìn)口（外資）”或“國產(chǎn)高端替代國產(chǎn)中低端”的企業(yè)，減少了對于產(chǎn)品與技術(shù)還需要驗(yàn)證、市場需求還需要培養(yǎng)的新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的配置。

三是從下游應(yīng)用的角度，偏好于能夠應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域的特種材料或設(shè)備及零部件，譬如可以同時(shí)應(yīng)用于半導(dǎo)體、新能源、航空航天領(lǐng)域的特種材料及其部件，相對于依賴于單一市場的企業(yè)，此類企業(yè)更有能力應(yīng)對下游市場波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。

基于上述策略調(diào)整，2024年金浦智能重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域包括半導(dǎo)體設(shè)備與關(guān)鍵零部件、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝與設(shè)備材料、特種碳基材料與先進(jìn)陶瓷材料及相關(guān)加工設(shè)備、新型光電材料與產(chǎn)品、新型鋰電材料（固態(tài)電解質(zhì)、硅碳負(fù)極）等。除了鋰電材料，金浦智能在其他幾個(gè)領(lǐng)域都完成了相關(guān)項(xiàng)目的投資，其中很多項(xiàng)目都是細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域的龍頭，受到了下游客戶的高度認(rèn)可。

從募資角度來看，近兩年一大趨勢是國資LP成為當(dāng)前資本市場的主流。在金浦智能看來，國資LP一般比較關(guān)注基金整體的合規(guī)性、項(xiàng)目的安全性和與地方產(chǎn)業(yè)的協(xié)同效應(yīng)。而金浦智能本身則是國有背景的GP，一直高度重視基金運(yùn)行過程中的合規(guī)性，這方面并沒有什么新的挑戰(zhàn)。至于項(xiàng)目的安全性，金浦智能通過投資策略調(diào)整，再加上聚焦于長三角區(qū)域的集中策略，在很大程度上能保證項(xiàng)目的安全性。

至于與地方產(chǎn)業(yè)的協(xié)同效應(yīng)，金浦智能在募資的過程中，就重點(diǎn)尋找地方主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)或重點(diǎn)扶持的產(chǎn)業(yè)與基金投資策略高度契合的區(qū)域，這樣憑借自身在半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域已經(jīng)建立起的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，在后續(xù)投資過程中能夠高效地完成國資LP要求的返投與招商引資任務(wù)，同時(shí)也不會(huì)為了完成返投或招商引資而犧牲基金的整體財(cái)務(wù)收益。無論是投資收益，還是產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，金浦智能都力爭做到在國資LP投資的基金中名列前茅。

展望2025年，無論是資本市場還是硬科技領(lǐng)域，金浦智能都認(rèn)為可以適度樂觀。

對于一級市場，金浦智能認(rèn)為投資機(jī)構(gòu)的出手頻率會(huì)顯著增加，而IPO的數(shù)量也會(huì)適度增加，同時(shí)上市公司并購未上市公司的數(shù)量也會(huì)顯著增加，從而退出效率會(huì)有所提升。重點(diǎn)關(guān)注的投資領(lǐng)域和賽道方面，金浦智能不會(huì)有大的調(diào)整，但是會(huì)增加一些細(xì)分領(lǐng)域，譬如商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心零部件、新能源與半導(dǎo)體相關(guān)的熱管理材料、半導(dǎo)體量檢測設(shè)備等，而投資策略也會(huì)延續(xù)2024年的打法。

金浦智能強(qiáng)調(diào)，其擁有豐富的項(xiàng)目儲(chǔ)備，2025年團(tuán)隊(duì)希望能完成12—15個(gè)項(xiàng)目的投資，同時(shí)會(huì)嘗試與上市公司合作設(shè)立并購基金、與相關(guān)合作伙伴合作設(shè)立硬科技天使基金，從而豐富金浦智能的基金產(chǎn)品類型。