【編者按】2024年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場(chǎng)需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競(jìng)爭(zhēng)力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2025系列報(bào)道，邀請(qǐng)集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來的發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇。
本期企業(yè)視角來自：芯華章科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯華章”）
半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張是EDA行業(yè)發(fā)展的最大推動(dòng)力。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、云計(jì)算等技術(shù)的興起，電子產(chǎn)品復(fù)雜度和集成度不斷提高，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模、復(fù)雜度、工藝先進(jìn)性等不斷提升，使得EDA工具需要支持越來越復(fù)雜的設(shè)計(jì)和制造要求。
除了應(yīng)用市場(chǎng)為EDA廠商帶來了更廣闊的市場(chǎng)前景，摩爾定律的放緩與國(guó)際形勢(shì)的態(tài)勢(shì)，更推動(dòng)著國(guó)產(chǎn)EDA公司與產(chǎn)業(yè)共同尋求打破路徑依賴，積極構(gòu)建可用、易用、實(shí)用的自主技術(shù)生態(tài)體系。
2024年，EDA產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出多維度的發(fā)展態(tài)勢(shì)。全球市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到157.1億美元，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到135.9億元。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，國(guó)際上Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大巨頭通過戰(zhàn)略收購(gòu)加速向系統(tǒng)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)型，如Synopsys并購(gòu)Ansys、Cadence收購(gòu)BETA CAE Systems和Invecas等，進(jìn)一步鞏固了自身優(yōu)勢(shì)并重塑了產(chǎn)業(yè)鏈格局。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)際巨頭壟斷，但近幾年本土企業(yè)在政策支持下發(fā)展迅速，部分企業(yè)在特定領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。
產(chǎn)業(yè)鏈整體承壓，國(guó)產(chǎn)EDA務(wù)實(shí)創(chuàng)新
芯華章用“生長(zhǎng)痛”來形容2024年的半導(dǎo)體行業(yè)以及自身的發(fā)展歷程。三年前，芯華章提出EDA 2.0理念，明確了EDA發(fā)展的三大關(guān)鍵路徑：開放與標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化與智能化、平臺(tái)化與服務(wù)化。過去三年，EDA產(chǎn)業(yè)不斷尋求生態(tài)合作與創(chuàng)新，持續(xù)自我迭代，比預(yù)期更快地朝著這一方向蛻變。
與三年前相比，產(chǎn)業(yè)鏈的韌性顯著增強(qiáng)。作為系統(tǒng)及芯片創(chuàng)新的工具提供商，芯華章乃至整個(gè)國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)更加務(wù)實(shí)，這種務(wù)實(shí)體現(xiàn)在對(duì)資源利用率和整體驗(yàn)證效率的高度重視。秉持“客戶成功我們才可能成功”的堅(jiān)定信念，芯華章發(fā)布了全流程敏捷驗(yàn)證管理器FusionFlex和FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro P3，提供更貼合需求且極具靈活性的解決方案。
芯華章認(rèn)為，新技術(shù)固然重要，但對(duì)企業(yè)而言，更重要的是將技術(shù)用好，充分釋放新技術(shù)在各環(huán)節(jié)的潛力。通過這種靈活的方式，客戶能夠獲得顯著的生產(chǎn)力提升。當(dāng)前，工程師成本居高不下，如果能夠縮短任務(wù)時(shí)長(zhǎng)，相比靈活使用彈性算力的成本，項(xiàng)目總體驗(yàn)證效率可提升20%以上。
FusionFlex的誕生正是為了讓生態(tài)伙伴在數(shù)據(jù)中心更容易融合，在云上進(jìn)行協(xié)同工作。它可以統(tǒng)一管理多廠商EDA軟硬件資源，通過智能調(diào)度計(jì)算任務(wù)和資源，優(yōu)化計(jì)算資源效率。這就為加速不同公司的點(diǎn)工具合作，提供了很好的技術(shù)加持。
讓EDA+AI可信、可用
在本輪人工智能浪潮中，隨著大語言模型LLM的逐步成熟，在EDA領(lǐng)域應(yīng)用大模型智能生成內(nèi)容，具備極大的潛力。然而，LLM作為語言生成模型，應(yīng)用于對(duì)正確性和可靠性要求極高的EDA領(lǐng)域時(shí)，仍面臨諸多挑戰(zhàn)。為此，需要AI專家與EDA專家深度合作，共同解決LLM在語料質(zhì)量、生成精度和邏輯準(zhǔn)確性等方面的不足，從而推動(dòng)其在EDA領(lǐng)域的高效應(yīng)用。
因此，芯華章在布局大語言模型輔助EDA設(shè)計(jì)的研究應(yīng)用時(shí)，注重構(gòu)建高精度EDA數(shù)據(jù)語料、EDA知識(shí)庫、EDA反向?qū)LM大模型生成內(nèi)容的驗(yàn)證等關(guān)鍵能力，產(chǎn)品中也積極利用AI技術(shù)來提高驗(yàn)證效率。例如，SVA是用于仿真和形式驗(yàn)證的關(guān)鍵屬性代碼，定義為SystemVerilog標(biāo)準(zhǔn)的一部分。但是，編寫和維護(hù)SVA邏輯表達(dá)式非常耗時(shí)。芯華章基于大語言模型，構(gòu)建了智能SVA助手，幫助工程師輕松提取和生成用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證的SVA代碼。
目前，芯華章的SVA智能助手已向早期種子用戶提供，并處于聯(lián)合打磨階段。在部分項(xiàng)目中，該工具不僅能識(shí)別出現(xiàn)有RTL基準(zhǔn)數(shù)據(jù)集中約50%的潛在評(píng)估錯(cuò)誤，還能通過增強(qiáng)測(cè)試用例的方式修復(fù)這些錯(cuò)誤。
芯華章對(duì)AI的研究更注重基于項(xiàng)目需求與實(shí)際應(yīng)用的深度融合與開發(fā)，旨在貼合實(shí)際場(chǎng)景，為用戶創(chuàng)造更大價(jià)值。這不僅是新技術(shù)落地的務(wù)實(shí)之舉，也是最有效的方式。
建立更具彈性的產(chǎn)業(yè)“網(wǎng)”
過去幾年，國(guó)內(nèi)致力于打造更加完整的產(chǎn)業(yè)鏈，芯華章認(rèn)為這一目標(biāo)已基本達(dá)成。以自身所處的數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域?yàn)槔?，該領(lǐng)域曾是國(guó)產(chǎn)EDA的短板，但如今已實(shí)現(xiàn)從無到有的突破，不僅具備了完整的功能，還在項(xiàng)目部署中憑借成熟的性能獲得了國(guó)內(nèi)外頭部客戶的初步認(rèn)可。
芯華章在過去一年中，從系統(tǒng)上整合技術(shù)點(diǎn)，與華大九天、芯測(cè)、芯耀輝、整車廠、標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)和院校等不同類型的生態(tài)伙伴，更加積極地探索如工具交叉授權(quán)、技術(shù)合作、資金合作、客戶共享、人才培育等多元化的合作形式，形成更具競(jìng)爭(zhēng)力的流程、平臺(tái)和方案，尋求可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)共贏道路。2025年芯華章希望延續(xù)生態(tài)合作方面的探索，建立更具備彈性的、更加開放、快速響應(yīng)的“產(chǎn)業(yè)網(wǎng)”，以期更好地“兜住”客戶的需求，讓他們更省心，更能將關(guān)鍵的精力、資源集中到需要的地方。
展望2025年，芯華章認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將面臨諸多挑戰(zhàn)。過去幾年，美國(guó)對(duì)華出口管制不斷升級(jí)，但在此過程中，我們已逐漸摸清其風(fēng)格與手段。從長(zhǎng)期來看，全球數(shù)字化發(fā)展的大趨勢(shì)不會(huì)改變，中國(guó)獨(dú)立自主發(fā)展集成電路（IC）的戰(zhàn)略也不會(huì)動(dòng)搖。然而，在2025年，地緣政治帶來的不確定性將進(jìn)一步增強(qiáng)，這將是我們必須共同面對(duì)的重要挑戰(zhàn)。
面對(duì)新的一年，做好迎接一切可能的準(zhǔn)備，咬定青山不放松。芯華章將繼續(xù)把更多的資源集中在提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力上，潛心提高產(chǎn)品力、市場(chǎng)力，致力于通過持續(xù)的EDA創(chuàng)新，助力芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)公司突破瓶頸，從設(shè)計(jì)、架構(gòu)、軟硬協(xié)同等多個(gè)維度，打破傳統(tǒng)的路徑依賴，積極構(gòu)建可用、易用、實(shí)用的自主技術(shù)生態(tài)體系，從專精的數(shù)字驗(yàn)證EDA領(lǐng)域出發(fā)，全力支持客戶從系統(tǒng)到芯片的探索與創(chuàng)新。
