【編者按】2024年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2025系列報(bào)道，邀請集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機(jī)遇。
本期企業(yè)視角來自：得一微電子股份有限公司（以下簡稱：得一微）
2024年是近年來存儲芯片市場最為復(fù)雜多變的一年，上半年產(chǎn)品價(jià)格回暖大漲，并帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的業(yè)績同步增長；下半年則出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性分化，部分產(chǎn)品價(jià)格繼續(xù)上揚(yáng)，但也有部分產(chǎn)品出現(xiàn)價(jià)格回落的情況，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。在這樣的背景下，以得一微等為代表的本土存儲控制芯片設(shè)計(jì)企業(yè)繼續(xù)加碼創(chuàng)新，在挑戰(zhàn)中緊抓發(fā)展機(jī)遇。
持續(xù)創(chuàng)新，引領(lǐng)存儲市場新趨勢
回顧2024年，存儲市場在供需、價(jià)格、技術(shù)等方面均展現(xiàn)出復(fù)雜多變的態(tài)勢。對本土存儲控制芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言，挑戰(zhàn)主要來自三個(gè)方面：一是市場競爭挑戰(zhàn)，存儲控制芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場需求不斷變化。企業(yè)需要快速響應(yīng)市場變化，及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品策略和產(chǎn)能布局，以滿足不同客戶的需求。二是技術(shù)創(chuàng)新挑戰(zhàn)，隨著AI技術(shù)的快速演進(jìn)，對快速存取大量數(shù)據(jù)的需求日益增加，這對存儲性能和技術(shù)提出了更高的要求。三是車規(guī)級產(chǎn)品需求的大爆發(fā)，車規(guī)級存儲芯片在成本、質(zhì)量和可靠性等方面，均需滿足更為嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。
面對如上挑戰(zhàn)，得一微采取四大策略積極應(yīng)對。
首先是持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品開發(fā)。得一微致力于開發(fā)能夠支撐大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)發(fā)展的核心存儲芯片技術(shù)，推出了自研的eMMC、SSD等工業(yè)級/車規(guī)級存儲方案，已在5G基站、智能電網(wǎng)、軌道交通等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域大批量應(yīng)用。同時(shí)，得一微推出的UFS3.1主控YS8803，作為中國大陸首款面向公開市場的UFS存儲主控，填補(bǔ)國內(nèi)空白，契合AI終端對高速、大容量存儲的需求，為其提供高性能低功耗的存儲解決方案。
此外，得一微進(jìn)一步加大了在QLC NAND控制器的研發(fā)投入，以滿足端側(cè)AI以及AI服務(wù)器增長需求，并且公司即將推出PCIe Gen5等相關(guān)芯片，為大模型的廣泛應(yīng)用提供強(qiáng)大支撐，提升數(shù)據(jù)處理的速度和效率。
其次是加大對前沿技術(shù)領(lǐng)域的布局和研發(fā)投入。在存算一體和存算互聯(lián)技術(shù)方面，得一微致力于開發(fā)基于計(jì)算快速鏈路（CXL）標(biāo)準(zhǔn)之上的可計(jì)算存儲解決方案，和以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)存儲資源與CPU的緊密耦合，消除內(nèi)存層級間的延遲障礙。目前得一微已持續(xù)積累CXL相關(guān)的技術(shù)，將推出相關(guān)標(biāo)志性產(chǎn)品。
第三是加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作。得一微已先后與廣東工業(yè)大學(xué)、華南理工大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、安徽工程大學(xué)等多所知名高校建立了緊密的合作關(guān)系。2024年得一微冠名中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)芯片大會(huì)存儲論壇，并與來自全國知名高校等眾多專家齊聚一堂，深入探討了人工智能計(jì)算技術(shù)與新興的存儲技術(shù)相融合。
第四是加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈合作，得一微與上下游企業(yè)緊密合作，在產(chǎn)品開發(fā)過程中和客戶一起定義產(chǎn)品、開發(fā)產(chǎn)品，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，最終推出完美契合客戶需求的產(chǎn)品。
把握AI機(jī)遇，推動(dòng)數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
得益于人工智能（AI）及其相關(guān)技術(shù)的快速普及，可以預(yù)見，未來存儲將迎來顯著的增長期。特別是對高帶寬存儲的需求急劇上升。數(shù)據(jù)中心和AI處理器對低延遲、大數(shù)據(jù)處理能力的存儲器依賴性日益增強(qiáng)，這一趨勢可能會(huì)改變存儲器市場格局。
AI的發(fā)展也帶動(dòng)了對大容量SSD和QLC NAND技術(shù)的需求增長，預(yù)計(jì)QLC NAND技術(shù)因其成本效益和高密度存儲能力而得到更廣泛的應(yīng)用，盡管其寫入速度較慢，但非常適合AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)存儲需求。預(yù)計(jì)2025年數(shù)據(jù)中心對NAND容量需求增長超30%，邊緣AI技術(shù)將逐漸滲透市場，2026年影響更顯著，推動(dòng)新型存儲方案需求。
為此，得一微在延續(xù)前述四大應(yīng)對策略的基礎(chǔ)上，不斷提升本地化服務(wù)能力。公司擁有從芯片設(shè)計(jì)到固件及系統(tǒng)開發(fā)的完整本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以及專業(yè)的本土技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，能夠迅速響應(yīng)客戶需求并提供高效服務(wù)。依托自研的存儲控制器和定制化的固件算法，可以實(shí)現(xiàn)多種定制化解決方案，更好滿足本土化客戶需求。
同時(shí)，得一微持續(xù)推進(jìn)存儲產(chǎn)品線的完整度，以加強(qiáng)與客戶的粘性。
據(jù)了解，得一微目前已擁有SSD存儲（PCIe/SATA）、嵌入式存儲（UFS/eMMC/SPI-NAND）、擴(kuò)充式存儲（USB/SD）和內(nèi)存產(chǎn)品（DRAM）在內(nèi)的完整存儲產(chǎn)品線，產(chǎn)品系列豐富，覆蓋2.5寸SATA SSD、mSATA SSD、M.2 SSD、U.2 SSD、BGA SSD、eMMC、UFS、DDR/LPDDR等規(guī)格類型，能夠滿足客戶的多樣化需求。
得一微推出的系列存儲產(chǎn)品和解決方案，通過優(yōu)化存儲架構(gòu)、采用更高效的存儲技術(shù)等，展現(xiàn)了更佳的能效設(shè)計(jì)，提高了存儲設(shè)備性能。作為一家緊跟時(shí)代步伐的先鋒企業(yè)，得一微積極響應(yīng)國家“新基建”、“智能制造”、“促進(jìn)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”等戰(zhàn)略部署，引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展浪潮，展現(xiàn)出強(qiáng)大的行業(yè)引領(lǐng)力和社會(huì)責(zé)任感。通過不斷深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作，得一微正攜手各方力量，共同推進(jìn)國家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略的深入實(shí)施，為加速數(shù)字中國建設(shè)貢獻(xiàn)力量。
（校對/鄧秋賢）
