半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游基石，是加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重點(diǎn)領(lǐng)域，對(duì)信息技術(shù)革命、經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用。

不久前，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）公布了對(duì)中國半導(dǎo)體出口管制措施新規(guī)則，將140家中國半導(dǎo)體相關(guān)公司列入“實(shí)體清單”，其中包括100多家半導(dǎo)體設(shè)備和工具制造商。這是美國對(duì)華芯片制裁有史以來新增“實(shí)體清單”公司數(shù)量最多、規(guī)模最大的一次。

在美日荷出口管制趨嚴(yán)的背景下，中國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的速度驚人，集微咨詢統(tǒng)計(jì)了2019-2024年半導(dǎo)體上市公司的業(yè)績(jī)情況，設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體企業(yè)總營業(yè)收入復(fù)合增長率30.5%，總凈利潤復(fù)合增長率36.7%，增速明顯高于其他領(lǐng)域。

預(yù)計(jì)2024年將繼續(xù)保持高增長

據(jù)統(tǒng)計(jì)，營業(yè)收入方面，A股半導(dǎo)體設(shè)備上市公司，2019年總額為200.9億元，2020年總額為251.8億元，同比增長25%，2021年總額為383.7億元，同比增長52%，2022年總額為578.3億元，同比增長51%，2023年總額為767.6億元，同比增長33%。集微咨詢預(yù)計(jì)2024年A股半導(dǎo)體設(shè)備上市公司營收總額為990億元，同比增長29%，2019-2024年其營業(yè)收入復(fù)合增長率為30.5%。

凈利潤方面，A股半導(dǎo)體設(shè)備上市公司，2019年總額為26.2億元，2020年總額為42.8億元，同比增長63%，2021年總額為74.3億元，同比增長73%，2022年總額為119.2億元，同比增長60%，2023年總額為160.2億元，同比增長34%。集微咨詢預(yù)計(jì)2024年A股半導(dǎo)體設(shè)備上市公司凈利潤總額為171億元，同比增長6%。2019-2024年凈利潤復(fù)合增長率為36.7%。

值得一提的是，2024年預(yù)計(jì)增長率為6%，相比此前大幅降低。集微咨詢分析師表示，由于近年設(shè)備企業(yè)發(fā)展迅速，競(jìng)爭(zhēng)也開始變得愈加激烈，導(dǎo)致凈利潤增長率大幅降低。

業(yè)績(jī)?cè)鏊倜黠@高于其他領(lǐng)域

相比于半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展情況而言，設(shè)備領(lǐng)域增幅明顯高于其他領(lǐng)域。

據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，營業(yè)收入方面，2019-2024年，整個(gè)半導(dǎo)體上市公司收入從4174億元增長至9100億元，復(fù)合增長率13.9%；設(shè)計(jì)領(lǐng)域從1179.8億元增長至2480億元，復(fù)合增長率13.2%；制造領(lǐng)域從308.7億元增長至920億元，復(fù)合增長率20%；封測(cè)領(lǐng)域從973.9億元增長至1800億元，復(fù)合增長率10.8%；材料領(lǐng)域從492.6億元增長至1130億元，復(fù)合增長率14.8%；電子元件領(lǐng)域從202.4億元增長至330億元，復(fù)合增長率8.5%；IDM領(lǐng)域從815.6億元增長至1460億元，復(fù)合增長率10.2%。設(shè)備領(lǐng)域復(fù)合增長率為30.5%，遠(yuǎn)高于其他細(xì)分領(lǐng)域。

凈利潤方面，2019-2024年，整個(gè)半導(dǎo)體上市公司凈利潤從199.3億元增長至640億元，復(fù)合增長率21.5%；設(shè)計(jì)領(lǐng)域從52.9億元增長至207億元，復(fù)合增長率25.5%；制造領(lǐng)域從4億元增長至42億元，復(fù)合增長率48%；封測(cè)領(lǐng)域從22.2億元增長至61億元，復(fù)合增長率18.4%；材料領(lǐng)域從27.8億元增長至65億元，復(fù)合增長率15.2%；電子元件領(lǐng)域從37.4億元增長至54億元，復(fù)合增長率6.3%；IDM領(lǐng)域從28.7億元增長至43億元，復(fù)合增長率7%。設(shè)備領(lǐng)域復(fù)合增長率36.7%，高于制造領(lǐng)域外的其他細(xì)分領(lǐng)域。

集微咨詢分析師表示，過去的幾年是中國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的黃金時(shí)期，先由2020年始的全球缺芯潮引發(fā)全球晶圓廠擴(kuò)建產(chǎn)能，推動(dòng)上游設(shè)備、材料業(yè)快速發(fā)展。再疊加國際形勢(shì)變化，中國國產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn)，中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入高速發(fā)展階段，即使在2023年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期的情形下，設(shè)備領(lǐng)域增速依舊不受影響。預(yù)計(jì)2025年將繼續(xù)保持高速增長。（校對(duì)/魏雪茹）