3月14日，有研硅發(fā)布公告稱，為促進(jìn)資源整合，優(yōu)化業(yè)務(wù)布局，抓住國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅部件市場(chǎng)機(jī)遇的同時(shí)避免同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，并提升公司全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司擬以自有資金通過(guò)現(xiàn)金支付的方式收購(gòu)株式會(huì)社RS Technologies（以下簡(jiǎn)稱“RST”）持有的株式會(huì)社DG Technologies（以下簡(jiǎn)稱“DGT”）70%股權(quán)。本次收購(gòu)?fù)瓿珊螅緦⒊钟蠨GT的70%股權(quán)、 RST繼續(xù)持有DGT30%股權(quán)，DGT將成為公司的控股子公司并納入公司合并財(cái)務(wù)報(bào)表的合并范圍。
截至2024年9月末，DGT資本金1億日元，正式員工133名，主營(yíng)業(yè)務(wù)為刻蝕設(shè)備用部件（包括硅部件和石英部件）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，具體包括硅電極、硅環(huán)、石英環(huán)等，產(chǎn)品下游集中度很高，擁有位于日本茨城縣神棲市和宮城縣栗原市的兩個(gè)生產(chǎn)基地。
2014 年至2016年，國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行，全球半導(dǎo)體行業(yè)狀態(tài)低迷，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展前景不明，國(guó)際同行業(yè)企業(yè)資產(chǎn)整合頻繁，部分半導(dǎo)體知名企業(yè)進(jìn)行破產(chǎn)重整。2016年6月，DGT的前身經(jīng)法院裁定進(jìn)行破產(chǎn)重整。2019 年RST收購(gòu)DGT時(shí)，DGT剛經(jīng)歷破產(chǎn)，信譽(yù)下降，主要客戶及供應(yīng)商紛紛中斷合作，使得當(dāng)時(shí)DGT的業(yè)務(wù)開(kāi)展極為困難，RST以較低的價(jià)格取得了DGT土地及附屬建筑物等資產(chǎn)，因此DGT成為RST全資子公司時(shí)賬面價(jià)值凈資產(chǎn)值很低，截至本次交易評(píng)估基準(zhǔn)日的賬面凈資產(chǎn)值亦較低。
2024 年 1-9 月，DGT凈利潤(rùn)為負(fù)值，主要是由于一季度受宏觀經(jīng)濟(jì)影響開(kāi)工率不足所致，從二季度開(kāi)始隨著半導(dǎo)體下游市場(chǎng)復(fù)蘇、存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)，標(biāo)的公司盈利狀況已經(jīng)逐步好轉(zhuǎn)，2024年第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約1,442.79萬(wàn)日元。
有研硅制造的刻蝕設(shè)備用硅材料與DGT的電極等硅部件在半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)屬于上下游關(guān)系，有研硅的硅材料屬于粗加工產(chǎn)品，在精度和結(jié)構(gòu)復(fù)雜度等方面與成品硅部件相比存在較大差異，通過(guò)上市公司對(duì)硅單晶加工得到的產(chǎn)品無(wú)法直接應(yīng)用于刻蝕設(shè)備，是生產(chǎn)硅部件的中間產(chǎn)品；DGT生產(chǎn)的硅部件主要控制產(chǎn)品的微孔直徑、間距、打孔一致性、表面光潔度、表面顆粒度、刻蝕過(guò)程中的耐腐蝕性等高精度機(jī)械加工特征，屬于最終產(chǎn)品，用于干法刻蝕設(shè)備的刻蝕工藝。本次交易有利于上市公司延展產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，增強(qiáng)上市公司制造終端產(chǎn)品的能力，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)。
DGT生產(chǎn)的刻蝕設(shè)備用硅部件核心技術(shù)為硅材料的精密加工，DGT能夠?qū)涛g設(shè)備用硅材料進(jìn)行直徑0.3~0.7mm、厚度20mm以下的多孔微細(xì)加工，該等加工需達(dá)到消除微裂紋形狀并保持均勻性、實(shí)現(xiàn)無(wú)損圓孔加工的要求，滿足打孔的一致性、表面光潔度、表面顆粒度、刻蝕過(guò)程中的耐腐蝕性等刻蝕設(shè)備所需的苛刻的性能要求，最終應(yīng)用于先進(jìn)制程刻蝕設(shè)備工藝環(huán)節(jié)，因此屬于具有較高技術(shù)壁壘的加工工藝。有研硅通過(guò)本次交易能夠補(bǔ)齊其在終端產(chǎn)品加工方面的技術(shù)短板，提升競(jìng)爭(zhēng)力及對(duì)客戶的響應(yīng)能力。
