3月29日，有研硅發(fā)布公告稱，2023年公司營業(yè)收入約9.6億元，同比減少18.29%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.5億元，同比減少27.65%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤約1.6億元，同比減少47.28%；基本每股收益0.2元。
有研硅表示，2023年，受國際形勢和宏觀經(jīng)濟環(huán)境等因素的影響，公司所處半導體行業(yè)景氣度下滑，市場需求疲軟，目前行業(yè)仍處于調(diào)整期，下游客戶仍以消化庫存為主，報告期營業(yè)收入和凈利潤較去年同期減少。
但有研硅稱，公司的硅片產(chǎn)品保持了較高的開工率，8吋硅片出貨量較上年增加了7.34%，同時通過技術(shù)進步和積極接觸客戶持續(xù)溝通，基本維持了拋光片的毛利率水平。
同時，刻蝕設(shè)備用硅材料方面，受頭部廠商開工率降低、投資計劃減緩以及高庫存的影響，出口訂單大幅減少，產(chǎn)品出貨同比大幅下滑，但是通過成本管控及推進原輔材料國產(chǎn)化，也維持了較高的毛利率。
采購方面，有研硅在2023年積極推進原輔材料及備品備件國產(chǎn)化工作，電子級多晶硅、出廠片盒、磨砂、石墨制品等實現(xiàn)部分國產(chǎn)化替代，在保證產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的前提下，降低了成本。
此外，有研硅還在報告中披露了募投項目的相關(guān)進展：
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集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目預計總投資38,482.43萬元，其中設(shè)備及軟件購置費合計為34,828.5萬元。計劃分兩期實施，第一期五萬片八英寸硅片擴產(chǎn)已建設(shè)完成，后續(xù)將逐步釋放產(chǎn)能。
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集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項目總投資額35,734.76萬元，利用公司現(xiàn)有成熟的生產(chǎn)工藝，引進先進的生產(chǎn)設(shè)備進行集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料生產(chǎn)，建設(shè)生產(chǎn)車間、倉庫等生產(chǎn)建筑及相關(guān)配套建筑，建設(shè)面積1萬余平米。項目一期擴產(chǎn)已基本完成，實現(xiàn)新增集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)能90噸/年。新廠房建設(shè)已完成鋼結(jié)構(gòu)工程，預計2024年6月廠房竣工。
（校對/黃仁貴）
