8月9日，有研硅發(fā)布半年度業(yè)績報告稱，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入 50,716.08 萬元，同比下降 4.42%，環(huán)比增長 18.00%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 13,048.31 萬元，同比下降 19.17%，環(huán)比增長 40.69%。

有研硅指出，2024 年上半年，隨著消費電子需求復蘇和 AI、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域快速發(fā)展，半導體行業(yè)整體呈現(xiàn)回暖態(tài)勢，市場開始逐步恢復，帶動上游硅材料需求的增加。公司密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)加大新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)力度，持續(xù)開展管理提升、降本增效工作，全面推進材料和設(shè)備國產(chǎn)化。加快募投項目的實施，在提高產(chǎn)能的同時，不斷加大市場開拓力度。

新產(chǎn)品方面，區(qū)熔硅片、超低氧硅片、超低阻硅片、超大直徑單晶等新產(chǎn)品普遍獲得了市場正向反饋，進入批量 生產(chǎn)階段。有研硅將積極根據(jù)市場反饋，貼合客戶需求，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，持續(xù)提高產(chǎn)品質(zhì)量， 努力提高新產(chǎn)品銷售轉(zhuǎn)化率。

募投項目方面，有研硅表示，集成電路用 8 英寸硅片擴產(chǎn)項目預計總投資 38,482.43 萬元，其中設(shè)備及軟件購置費合計為 34,828.50 萬元。計劃分兩期實施，第一期五萬片 8 英寸硅片擴產(chǎn)已建設(shè)完成并投產(chǎn)；項目第二期正在實施，設(shè)備陸續(xù)采購、搬入、調(diào)試，后續(xù)將逐步釋放產(chǎn)能。

而集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項目預計總投資額 35,734.76 萬元，利用公司現(xiàn)有成熟的生產(chǎn)工藝，引進先進的生產(chǎn)設(shè)備進行集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料生產(chǎn)，新建面積 1 萬余平米廠房。該項目一期擴產(chǎn)已基本完成，實現(xiàn)新增集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)能 90 噸/年。項目第二期正在實施，2024 年 6 月已完成首臺設(shè)備搬入，后續(xù)設(shè)備正在按計劃采購、搬入、調(diào)試，并將逐步釋放產(chǎn)能。