據(jù)德州日報報道，8月18日，山東有研刻蝕設(shè)備用硅材料及硅片擴產(chǎn)項目開工儀式在天衢新區(qū)舉行。

本次開工的刻蝕設(shè)備用硅材料及硅片擴產(chǎn)項目是有研半導(dǎo)體硅材料股份公司的上市募投項目。其中，刻蝕設(shè)備用硅材料項目總投資3.57億元，主要生產(chǎn)大尺寸單晶硅部件加工品，項目達產(chǎn)后年新增硅材料204噸；8英寸硅片擴產(chǎn)項目總投資3.84億元，全部達產(chǎn)后新增8英寸硅片產(chǎn)品120萬片/年的生產(chǎn)能力。

有研硅2023年半年度報告顯示：集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目，總投資額38,482.43萬元。該項目計劃分兩期實施，目前正在開展第一期5萬片擴產(chǎn)計劃。截至報告期末，部分工藝設(shè)備已到貨，正在陸續(xù)安裝、調(diào)試并投入生產(chǎn)運行。

集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項目，總投資額35,734.76萬元。項目按照計劃推進執(zhí)行，截至報告期末，部分工藝設(shè)備已到貨，正在陸續(xù)安裝、調(diào)試并投入生產(chǎn)運行，項目廠房建設(shè)及配套設(shè)施正在積極籌備中。（校對/姜羽桐）