PCB、半導(dǎo)體設(shè)備廠大量科技 (3167-TW)2025 年在半導(dǎo)體設(shè)備的出貨量可望加速且 以倍數(shù)增加 ，同時，大量科技也規(guī)劃以發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債 (CB) 進(jìn)行市場籌資，預(yù)估募集資金在 5 億元（新臺幣，下同）以上，這也將是設(shè)備廠今年以來聯(lián)策科技 (6658-TW) 及迅得 (6438-TW) 后的籌資案。

設(shè)備廠聯(lián)策科技以發(fā)行 3500 張現(xiàn)增股籌資，成募集 2.1 億元資金，現(xiàn)增股訂 2 月 26 日上市買賣，同時，迅得 2025 年營運(yùn)走旺，同時，迅得將發(fā)行現(xiàn)增股 4000 張籌資，訂價以每股 185 元發(fā)行，將募集 7.4 億元，預(yù)計在 3 月底前完成募集。

大量科技目前主要業(yè)務(wù)包括研發(fā)、銷售半導(dǎo)體量測、自動光學(xué)檢測、自動化等設(shè)備，產(chǎn)品線導(dǎo)入晶圓代工前端至后端制程，更進(jìn)一步打進(jìn) CoWoS 封裝制程，2024 年營收 25.99 億元，年增達(dá) 1.01 倍。

為因應(yīng) 2025 年的接單擴(kuò)張，大量科技預(yù)計于 3 月董事會討論以發(fā)行 (CB 預(yù)估募集資金在 5 億元，主要是大量科技目前接單量暴增，迄今接單已超過 2024 年全年營收的 25.99 億元，全年營收將挑戰(zhàn) 2021 年歷史新高的 44.44 億元，同時，在半導(dǎo)體設(shè)備的出貨額也可望倍數(shù)成長。

同時，大量科技與群翊 (6664-TW) 也新的半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)案在進(jìn)行中。

大量科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域拿下指標(biāo)客戶臺積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 訂單，以量測、AOI、自動化系列產(chǎn)品為主，半導(dǎo)體前段制程鎖定 CMP pad 量測、晶圓級量測。在 SoIC、InFO 與 CoWoS 也都有對應(yīng)商品，2025 年半導(dǎo)體營收有機(jī)會倍數(shù)成長，因高階 PCB 與半導(dǎo)體相關(guān)應(yīng)用出貨增加，有利毛利率與獲利表現(xiàn)，且大量科技南京廠預(yù)計 2025 年可望開出產(chǎn)能、貢獻(xiàn)營收。

大量科技主要業(yè)務(wù)為 PCB 設(shè)備跟半導(dǎo)體設(shè)備，并以 PCB 設(shè)備為營收主力，PCB 設(shè)備包括鉆孔機(jī)、PC 撈邊機(jī)、自動化設(shè)備等，2024 年占營收 90%，半導(dǎo)體設(shè)備包括 CMP Pad 量測設(shè)備、Step-height 量測、Wafer 邊緣量測及 FOPLP 翹曲量測等。