日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠Tokyo Electron（TEL）持續(xù)看好半導(dǎo)體前景，宣布五年內(nèi)投資超1.5萬億日元（約705.57億元人民幣）研發(fā)經(jīng)費(fèi)，并在全球招募1萬名優(yōu)秀人才。

TEL是亞洲最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備商，其先進(jìn)設(shè)備可全面支持半導(dǎo)體制程，滿足前段黃光、蝕刻、薄膜、擴(kuò)散到后段測試封裝等應(yīng)用，不僅全球設(shè)備出貨量第一，更是唯一可提供連續(xù)四個半導(dǎo)體關(guān)鍵制程的設(shè)備商。

TEL擴(kuò)大投資力度，五年內(nèi)除了投資超1.5萬億日元研發(fā)經(jīng)費(fèi)、招募1萬名優(yōu)秀人才外，資本支出更將達(dá)到7000億日元。

不久前，TEL表示，預(yù)計(jì)截至2025年3月財(cái)年，集團(tuán)凈利潤將增長45%至5260億日元，較早前的預(yù)測高出480億日元。這超過了分析師預(yù)測的4870億日元。TEL目前的銷售額將躍升31%至2.4萬億日元，比之前的預(yù)期高出1000億日元。

近日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報告中指出，2024年前三季度全球前五大晶圓制造設(shè)備（WFE）廠商應(yīng)用材料、ASML、TEL、科磊（KLA）、泛林集團(tuán)等營收增長3%，存儲需求成主要驅(qū)動力。

Counterpoint Research指出，受到DRAM出貨量的強(qiáng)勁增長，尤其是高帶寬存儲器（HBM）的需求帶動，2024年前三季前五大晶圓制造設(shè)備（WFE）廠商在存儲領(lǐng)域的營收年增38%。（校對/孫樂）