全球半導(dǎo)體進(jìn)出口（1-10月）：中國大陸前10月集成電路出口額增加19.6%，歐盟設(shè)備出口環(huán)比增長83.8%

作者：張浩 2024-12-27

來源：愛集微 #集微咨詢# #進(jìn)出口#

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近年來，隨著數(shù)字化和智能化趨勢的不斷加速，全球集成電路市場需求逐步增長，中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場之一，集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易規(guī)模一直都處于高位。在如今復(fù)雜的國際環(huán)境下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。

集微網(wǎng)對中國及全球主要半導(dǎo)體進(jìn)出口國家或地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，發(fā)布《全球半導(dǎo)體進(jìn)出口報(bào)告——第一期（2024年1-10月）》。

中國大陸半導(dǎo)體進(jìn)出口情況

據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，2024年1-10月，中國半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額均同比上升，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額同比有所下降，10月，半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體硅片均環(huán)比有所下降。

1-10月，半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額220.6億美元，同比上升1.6%；集成電路進(jìn)口金額3160.1億美元，同比上升11.3%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額373.5億美元，同比上升21.6%；半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額20.7億美元，同比下降8.8%。

10月，半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額21.6億美元，環(huán)比下降7.8%，同比下降6.7%；集成電路進(jìn)口金額343.2億美元，環(huán)比下降4.8%，同比上升10.3%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額34.7億美元，環(huán)比下降25.3%，同比下降19.5%；半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額 2.1億美元，環(huán)比下降5.3%，同比上升23.0%。

2024年1-10月，中國半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體硅片出口額均同比下降，集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備出口額均同比上升，10月，半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體設(shè)備和集成電路出口額均環(huán)比下降，半導(dǎo)體硅片出口額環(huán)比上升。

1-10月，中國半導(dǎo)體器件出口金額412.3億美元，同比減少22.7%；集成電路出口金額1313.1億美元，同比增長19.6%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額43.5億美元，同比增長12.6%；半導(dǎo)體硅片出口金額25.2億美元，同比減少54.4%。

10月，中國半導(dǎo)體器件出口金額34.4億美元，環(huán)比減少4.6%，同比減少13.6%；集成電路出口金額131.9億美元，環(huán)比減少8.3%，同比增長17.9%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額3.9億美元，環(huán)比減少20.5%，同比增長22.5%；半導(dǎo)體硅片出口金額1.9億美元，環(huán)比增長1.0%，同比減少60.9%。

從重點(diǎn)商品來看，我國集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口額均同比增加，一方面全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，電子產(chǎn)品需求回暖，拉動半導(dǎo)體行業(yè)尤其是集成電路的需求；另一方面美國對向中國出口先進(jìn)芯片技術(shù)設(shè)備實(shí)施禁令，使中國大陸轉(zhuǎn)而擴(kuò)大投入成熟制程。

1-10月，集成電路進(jìn)口來源國家（地區(qū)）前五的是中國臺灣、韓國、中國大陸、馬來西亞和日本，除馬來西亞和日本外，其他國家（地區(qū)）進(jìn)口額均同比上升。其中，中國臺灣同比上升4.8%，韓國同比上升29.2%，日本同比下滑9.6%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口來源國家（地區(qū)）前五的是日本、荷蘭、新加坡、美國和韓國，進(jìn)口額均同比大幅上升。其中，日本同比上升24.5%，荷蘭同比上升39.3%，韓國同比上升32.8%。

其他主要國家（地區(qū)）半導(dǎo)體進(jìn)出口情況

2024年1-9月，歐盟半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額152.55億美元，集成電路進(jìn)口金額309.74億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額52.40億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額15.03億美元。9月，歐盟半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額15.57億美元，集成電路進(jìn)口金額37.04美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額5.75億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額1.71億美元。

2024年1-9月，歐盟半導(dǎo)體器件出口金額59.47億美元，集成電路出口金額221.57億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額213.86億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額13.59億美元。9月，歐盟半導(dǎo)體器件出口金額6.55億美元，集成電路出口金額25.01億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額36.77億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額1.88億美元。

2024年1-10月，日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額30.06億美元，集成電路進(jìn)口金額192.86億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額37.16億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額10.65億美元。10月，日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額3.05億美元，集成電路進(jìn)口金額19.83億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額4.70億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額1.18億美元。

2024年1-10月，日本半導(dǎo)體器件出口金額61.69億美元，集成電路出口金額268.35億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額241.52億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額36.79億美元。10月，日本半導(dǎo)體器件出口金額6.30億美元，集成電路出口金額28.81億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額26.81億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額4.03億美元。

2024年1-10月，韓國半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額42.62億美元，集成電路進(jìn)口金額492.70億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額143.76億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額21.01億美元。10月，韓國半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額3.98億美元，集成電路進(jìn)口金額56.26億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額15.39億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額2.64億美元。

2024年1-10月，韓國半導(dǎo)體器件出口金額31.86億美元，集成電路出口金額980.94億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額67.18億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額13.43億美元。10月，韓國半導(dǎo)體器件出口金額3.40億美元，集成電路出口金額108.38億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額6.57億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額1.89億美元。

2024年1-10月，中國臺灣半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額23.02億美元，集成電路進(jìn)口金額765.76億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額138.90億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額25.25億美元。10月，中國臺灣半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額2.34億美元，集成電路進(jìn)口金額92.94億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額16.16億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額2.73億美元。

2024年1-10月，中國臺灣半導(dǎo)體器件出口金額37.57億美元，集成電路出口金額1331.50億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額41.38億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額8.94億美元。10月，中國臺灣半導(dǎo)體器件出口金額3.85億美元，集成電路出口金額155.01億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額4.45億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額0.84億美元。