12月14日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海成功舉辦。在本次活動(dòng)上，集微職場(chǎng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理韓鵬凱做了《集成電路行業(yè)人才發(fā)展及薪酬趨勢(shì)分析報(bào)告（2024）》的分享，對(duì)2024年中國(guó)集成電路的企業(yè)人才需求、產(chǎn)業(yè)鏈崗位人員數(shù)量、學(xué)歷需求偏好、工作經(jīng)驗(yàn)需求、不同城市需求偏好，以及集成電路行業(yè)、熱點(diǎn)城市、熱點(diǎn)崗位的薪酬現(xiàn)狀進(jìn)行了梳理分析，并展望未來的發(fā)展趨勢(shì)。

集成電路作為高科技行業(yè)，其發(fā)展依賴持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和突破。具備深厚專業(yè)知識(shí)、創(chuàng)新思維和實(shí)踐能力的人才，是推動(dòng)新技術(shù)研發(fā)、工藝改進(jìn)、產(chǎn)品迭代的關(guān)鍵力量。掌握人才需求動(dòng)態(tài)與薪酬趨勢(shì)對(duì)加強(qiáng)人才培養(yǎng)、吸引和保留，構(gòu)建良好的人才生態(tài)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展至關(guān)重要。《集成電路行業(yè)人才發(fā)展及薪酬趨勢(shì)分析報(bào)告（2024）》從校招及社招兩方面對(duì)集成電路行業(yè)的人才招聘進(jìn)行了分析。社招和校招作為企業(yè)最主要的兩種招聘形式，也是企業(yè)進(jìn)行內(nèi)部人才補(bǔ)充和優(yōu)化的重要方式。

企業(yè)人才需求更聚焦，復(fù)合高端人才受青睞

韓鵬凱首先對(duì)集成電路行業(yè)企業(yè)的人才需求概況進(jìn)行了介紹。韓鵬凱指出，近年來集成電路行業(yè)企業(yè)招聘需求呈現(xiàn)出逐年遞減的狀態(tài)。通過對(duì)2022年、2023年以及2024年各月的招聘需求對(duì)比發(fā)現(xiàn)，除2022年3月至5月受疫情影響外，同比之下，2023與2024年企業(yè)招聘需求均呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。通過調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2024年集成電路行業(yè)企業(yè)僅有6%的校招需求，94%為社招需求，同比2023年，集成電路企業(yè)對(duì)于應(yīng)屆生招聘需求降幅為24.62%。

韓鵬凱進(jìn)一步對(duì)集成電路不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的崗位人員數(shù)量及學(xué)歷需求偏好進(jìn)行了分析介紹。集成電路行業(yè)具有產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)且各產(chǎn)業(yè)鏈條間又可獨(dú)立成鏈的特點(diǎn)，這也使得不同產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)對(duì)于各個(gè)崗位類型的人員需求存在明顯差異。根據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)于技術(shù)人員、銷售人員的需求占比最高，封測(cè)以及IDM企業(yè)對(duì)于生產(chǎn)人員的需求占比位列第一、第二。集成電路設(shè)計(jì)、設(shè)備領(lǐng)域?qū)儆谥R(shí)密集型，也因此匯集了大量?jī)?yōu)秀院校畢業(yè)的高學(xué)歷專業(yè)人才，而制造和封裝測(cè)試廠，因工廠生產(chǎn)需要，對(duì)一線作業(yè)人員衡量多以其過往工作經(jīng)驗(yàn)為主要標(biāo)準(zhǔn)，學(xué)歷則不是最優(yōu)先考慮因素，因此本科及以下學(xué)歷占比為大多數(shù)。

由于具有3年以上工作經(jīng)驗(yàn)的人才，通常已經(jīng)積累了一定的專業(yè)技能和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。他們不僅掌握了集成電路設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等方面的基本知識(shí)和技能，還能夠在實(shí)際項(xiàng)目中靈活運(yùn)用這些知識(shí)和技能，解決各種實(shí)際問題。從不同產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)于人才的工作經(jīng)驗(yàn)需求偏好來看，3-5年以及5-10年工作經(jīng)驗(yàn)的人才備受各產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的青睞。通過對(duì)近兩年的產(chǎn)業(yè)對(duì)于不同工作年限人才的需求也可以看出，1-3年以及3-5年工作經(jīng)驗(yàn)的需求呈現(xiàn)一定程度下滑，而工作5-10年以及10年以上經(jīng)驗(yàn)的人才需求呈現(xiàn)增長(zhǎng)，這也在一定程度上說明，產(chǎn)業(yè)對(duì)于人才的需求更加聚焦，具備核心技術(shù)以及擁有復(fù)合管理能力的高端人才一直處于高需求狀態(tài)。

不同線級(jí)城市對(duì)人才的需求也有所不同，從對(duì)人才的需求分布上往往能夠反映出行業(yè)的集聚效應(yīng)。以上海、深圳、北京為代表的一線城市的人才需求占比接近五成。上海是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源集中地，行業(yè)的快速發(fā)展，使得上海市對(duì)于行業(yè)人才需求持續(xù)旺盛，位列各城市首位，需求占比為18.92%。以蘇州、成都、武漢、合肥等為代表的新一線城市，也在積極布局集成電路產(chǎn)業(yè)，并在集成電路領(lǐng)域的發(fā)展上也表現(xiàn)亮眼，人才需求位列其他城市前列。

銷售經(jīng)理、硬件工程師、工藝工程師、FAE工程師、嵌入式軟件開發(fā)工程師等崗位，位列集成電路企業(yè)招聘需求緊缺度崗位前列。銷售崗位在集成電路企業(yè)中扮演著市場(chǎng)拓展的重要角色。銷售人員需要不斷挖掘潛在客戶，推廣公司產(chǎn)品和服務(wù)，以實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的提升，但市場(chǎng)上具備相關(guān)專業(yè)背景和能力的銷售人才仍然相對(duì)短缺，這使得企業(yè)在招聘時(shí)面臨一定的難度，一定程度上推動(dòng)了銷售崗位的持續(xù)旺盛需求。

薪酬策略趨保守，新一線城市更積極

薪酬是對(duì)人才需求變動(dòng)情況的最直接反映，也展示了行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)。韓鵬凱對(duì)集成電路的當(dāng)前薪酬現(xiàn)狀進(jìn)行了介紹分析。從薪酬現(xiàn)狀來看，2024年集成電路行業(yè)社招平均薪酬為34.21萬元，校招平均薪酬為17.34萬元。集成電路行業(yè)薪酬水平的變化受多方因素影響，包括產(chǎn)業(yè)環(huán)境、人才供需、企業(yè)內(nèi)外部競(jìng)爭(zhēng)、企業(yè)內(nèi)部薪酬策略等。近年來，隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇以及地緣政治因素的影響，集成電路行業(yè)的盈利空間受到了一定程度的擠壓。這導(dǎo)致部分企業(yè)在薪酬調(diào)整方面趨于保守，產(chǎn)業(yè)薪酬也呈現(xiàn)下降的趨勢(shì)。從調(diào)研數(shù)據(jù)來看，當(dāng)前博士研究生學(xué)歷的平均薪酬為56.67萬元，碩士研究生學(xué)歷平均工資為45.83萬元，本科學(xué)歷平均薪酬為29.39萬元，大專學(xué)歷平均薪酬為17.78萬元。同比2023年，不同學(xué)歷人才平均薪酬均呈現(xiàn)不同程度的下降，其中本科以及大專學(xué)歷平均薪酬降幅更為明顯。

10年以上工作經(jīng)驗(yàn)平均工資最高，為56.14萬元；5-10年工作經(jīng)驗(yàn)平均工資為35.44萬元；3-5年工作經(jīng)驗(yàn)平均薪酬為26.24萬元；1-3年工作經(jīng)驗(yàn)人員工資為18.92萬元。同比2023年，集成電路企業(yè)對(duì)于不同工作年限的人才薪酬給付都出現(xiàn)不同程度的下降，平均降幅為3.93%。高學(xué)歷疊加更長(zhǎng)工作年限是高薪的雙重保障。根據(jù)最新數(shù)據(jù)可以看到，2024年集成電路行業(yè)10年以上工作經(jīng)驗(yàn)博士研究生學(xué)歷平均薪酬為104.92萬元，碩士研究生學(xué)歷平均薪酬為79.30萬元，本科學(xué)歷平均薪酬為53.31萬元。

在集成電路行業(yè)熱點(diǎn)城市中，上海、北京、深圳三城市平均薪酬水平位列各主要城市首位。但同比2023年，三個(gè)一線城市年平均薪資均出現(xiàn)一定程度下降，同比降幅比例分別3.17%、3.43%、1.69%深圳市降幅比例最低。而以杭州、西安、成都等為代表的新一線城市，平均薪酬均呈現(xiàn)不同程度上漲，新一線城市對(duì)人才的吸引力不斷增強(qiáng)。

在不考慮學(xué)歷背景、工作年限等相關(guān)因素影響的前提下，2024年集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)崗位的平均薪酬，除設(shè)備以及工藝工程師崗位出現(xiàn)正增長(zhǎng)外，模擬、數(shù)字、測(cè)試、軟件等崗位均出現(xiàn)不同程度的下降，數(shù)字前端與數(shù)字后端作為近兩年內(nèi)炙手可熱的研發(fā)崗位，薪酬降幅均跌破5%，熱點(diǎn)崗位的平均薪酬逐步趨于理性。

模擬芯片設(shè)計(jì)工程師相比其他崗位，對(duì)于專業(yè)性要求非常高，回歸到職位本身任職資格上來看，從學(xué)歷到工作經(jīng)驗(yàn)以及往期直接相關(guān)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)和必備的工具技能均有非常嚴(yán)格要求，高標(biāo)準(zhǔn)的任職要求也直接拉高了崗位平均薪酬。崗位工作時(shí)間越長(zhǎng)，經(jīng)驗(yàn)越豐富的模擬設(shè)計(jì)工程師，薪資越高。從具體城市上來看，上海市平均薪酬位列全國(guó)各主要城市首位，其次是北京市、深圳市。除三個(gè)主要一線城市來說，成都市、杭州市、蘇州市、西安市等眾多新一線城市對(duì)于模擬IC設(shè)計(jì)工程師的薪酬給付水平也緊隨其后。

集成電路工藝工程師通過優(yōu)化生產(chǎn)流程，確保芯片的制造質(zhì)量，從而提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。工藝崗位也是集成電路行業(yè)制造與封測(cè)環(huán)節(jié)不可或缺的專業(yè)人才之一。近兩年受到市場(chǎng)需求增長(zhǎng)、技術(shù)更新迭代、人才短缺與競(jìng)爭(zhēng)以及政策支持與產(chǎn)業(yè)發(fā)展等因素的共同影響，該崗位成為企業(yè)爭(zhēng)相爭(zhēng)奪的熱門人，崗位的薪酬水平也呈現(xiàn)出不斷增長(zhǎng)的趨勢(shì)。產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)城市間，平均薪酬水平差異微弱，一線城市的北京、上海、深圳三個(gè)城市，工藝崗位薪酬水平位列前三。

一線銷售人員成為承載企業(yè)實(shí)現(xiàn)增收的主要推動(dòng)者，因此優(yōu)秀的銷售人員備受市場(chǎng)青睞。與此同時(shí)銷售崗位也因其特殊的工作崗位屬性，企業(yè)經(jīng)常會(huì)處于人員更迭和替換的狀態(tài)，對(duì)于銷售崗位需求量大與崗位本身關(guān)聯(lián)性強(qiáng)。銷售人員的薪酬設(shè)計(jì)是一個(gè)綜合考慮多個(gè)因素的過程，市場(chǎng)環(huán)境、企業(yè)發(fā)展?fàn)顟B(tài)以及銷售人員個(gè)人能力等綜合維度來制定合理的薪酬方案，以激勵(lì)銷售人員實(shí)現(xiàn)更高的銷售業(yè)績(jī)。

最后，韓鵬凱介紹了愛集微職場(chǎng)的業(yè)務(wù)情況。集微職場(chǎng)作為溝通“高校、企業(yè)、人才”三方的橋梁，自2020年7月上線以來，面向“百家”高校、開展“百場(chǎng)”活動(dòng)，積累了豐富的職場(chǎng)就業(yè)資源。今年9月，第六屆集微半導(dǎo)體行業(yè)秋季聯(lián)合雙選會(huì)在西安召開，聯(lián)動(dòng)西電、西交、西北工、西郵等多所國(guó)內(nèi)知名高校，面向3.6W+畢業(yè)生學(xué)子開啟集成電路領(lǐng)域“專屬”校招盛會(huì)。前五屆集微半導(dǎo)體行業(yè)秋季聯(lián)合雙選會(huì)已覆蓋上海、北京、南京、成都、西安、合肥、武漢、廣州等集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，覆蓋300+所高校，985/211高校院校生占80%，研究生比例高達(dá)70%，專業(yè)分布精準(zhǔn)，校企合作扎實(shí)。