11月28日，芯源微發(fā)布公告稱，公司近日收到單筆政府補(bǔ)助款項(xiàng)7945萬(wàn)元，為與收益相關(guān)的政府補(bǔ)助。

據(jù)了解，芯源微與國(guó)內(nèi)各大晶圓廠均建立了較為緊密的合作關(guān)系，近幾年在功率客戶、某些邏輯及存儲(chǔ)客戶等導(dǎo)入進(jìn)度較快，從offline Track到inline Track均實(shí)現(xiàn)了批量銷售。目前，公司正在與多家國(guó)內(nèi)知名的存儲(chǔ)、邏輯客戶緊密配合，加快推進(jìn)相關(guān)機(jī)臺(tái)的評(píng)估考核進(jìn)程，與客戶一道穩(wěn)步推進(jìn)機(jī)臺(tái)性能的提升，為客戶提供高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)化替代方案。

今年3月，芯源微正式發(fā)布了戰(zhàn)略性新產(chǎn)品前道化學(xué)清洗機(jī)，目前已與多家戰(zhàn)略客戶建立聯(lián)系，計(jì)劃于下半年陸續(xù)導(dǎo)入到多家存儲(chǔ)、邏輯等客戶開展工藝驗(yàn)證。芯源微前道化學(xué)清洗新品可覆蓋前道80%以上化學(xué)清洗工藝，產(chǎn)品對(duì)標(biāo)國(guó)際龍頭，圍繞客戶“痛點(diǎn)”，致力于解決客戶卡脖子問題。

近年來，圍繞下游客戶對(duì)2.5D、HBM等高端工藝的研發(fā)需求，芯源微還適時(shí)推出了臨時(shí)鍵合、解鍵合、Frame清洗等新品類，目前已通過國(guó)內(nèi)某存儲(chǔ)客戶的工藝驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)重復(fù)銷售，2024年將繼續(xù)向各大2.5D高端封裝客戶導(dǎo)入。目前，公司在臨時(shí)鍵合領(lǐng)域已成功打破國(guó)外廠商壟斷，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，與各頭部2.5D、HBM等廠商建立了緊密的聯(lián)系。未來，隨著國(guó)內(nèi)2.5D、HBM等新興產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，公司臨時(shí)鍵合品類有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)。

（校對(duì)/黃仁貴）