11月7日，芯源微發(fā)布公告稱，公司于近日收到政府補助款項3040萬元，系由沈陽市渾南區(qū)財政局發(fā)放的集成電路關(guān)鍵裝備開發(fā)補貼。

據(jù)了解，芯源微與國內(nèi)各大晶圓廠均建立了較為緊密的合作關(guān)系，近幾年在功率客戶、某些邏輯及存儲客戶等導(dǎo)入進度較快，從offline Track到inline Track均實現(xiàn)了批量銷售。目前，公司正在與多家國內(nèi)知名的存儲、邏輯客戶緊密配合，加快推進相關(guān)機臺的評估考核進程，與客戶一道穩(wěn)步推進機臺性能的提升，為客戶提供高性價比的國產(chǎn)化替代方案。

今年3月，芯源微正式發(fā)布了戰(zhàn)略性新產(chǎn)品前道化學(xué)清洗機，目前已與多家戰(zhàn)略客戶建立聯(lián)系，計劃于下半年陸續(xù)導(dǎo)入到多家存儲、邏輯等客戶開展工藝驗證。芯源微前道化學(xué)清洗新品可覆蓋前道80%以上化學(xué)清洗工藝，產(chǎn)品對標(biāo)國際龍頭，圍繞客戶“痛點”，致力于解決客戶卡脖子問題。

近年來，圍繞下游客戶對2.5D、HBM等高端工藝的研發(fā)需求，芯源微還適時推出了臨時鍵合、解鍵合、Frame清洗等新品類，目前已通過國內(nèi)某存儲客戶的工藝驗證并實現(xiàn)重復(fù)銷售，2024年將繼續(xù)向各大2.5D高端封裝客戶導(dǎo)入。目前，公司在臨時鍵合領(lǐng)域已成功打破國外廠商壟斷，實現(xiàn)進口替代，與各頭部2.5D、HBM等廠商建立了緊密的聯(lián)系。未來，隨著國內(nèi)2.5D、HBM等新興產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，公司臨時鍵合品類有望實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健增長。

（校對/黃仁貴）