8月29日，芯源微發(fā)布了“關(guān)于訂單和戰(zhàn)略新品進(jìn)展情況的自愿性披露公告”。

公告顯示，2024 年上半年，芯源微新簽訂單 12.19 億元，同比增長約 30%。其中，前道涂膠顯影新簽訂單同比保持良好增長，后道先進(jìn)封裝及小尺寸新簽訂單同比較大幅度增長，應(yīng)用于 Chiplet 領(lǐng)域的新產(chǎn)品臨時鍵合、解鍵合等新簽訂單同比增長超過十倍，芯源微戰(zhàn)略性新產(chǎn)品前道單片式高溫硫酸化學(xué)清洗設(shè)備也獲得國內(nèi)重要客戶訂單。截至 2024 年 6 月底，芯源微在手訂單超過 26 億元，創(chuàng)歷史新高。

此外，該公告指出，2024 年 8 月 30 日上午，芯源微即將在上海臨港新廠區(qū)啟運首臺前道單片式高溫硫酸化學(xué)清洗機 KS-CM300 到客戶端開展工藝驗證。該機臺是芯源微上海子公司自主研發(fā)的首款高端設(shè)備，適用于 Pre-deposition、Post-thinfilm、Post-etch、 Post-imp、Post-CMP、PR-strip、NiPt remove 等多種工藝，機臺所用高溫 SPM 清洗工藝被業(yè)界公認(rèn)為 28nm/14nm 制程性能要求最高的工藝之一，也是業(yè)內(nèi)最具難度和挑戰(zhàn)的濕法工藝。

芯源微研發(fā)的該款設(shè)備有望打破國外龍頭對高溫硫酸清洗技術(shù)的絕對壟斷，機臺性能及工藝技術(shù)致力于達(dá)到國際先進(jìn)水平，能夠?qū)崿F(xiàn) 26 納米以下少于 30 個剩余顆粒的處理，在連續(xù)跑片十萬片條件下，可滿足客戶 Up-Time≥95%、刻蝕均一性≤2%等嚴(yán)苛性要求，其研發(fā)與驗證有望解決國內(nèi)客戶在該領(lǐng)域受制于人的不利局面，對推動國產(chǎn)高端半導(dǎo)體清洗裝備自主可控具有重要戰(zhàn)略意義，也是芯源微拓展前道化學(xué)清洗領(lǐng)域的里程碑事件。

8月30日，上海芯源微首臺化學(xué)清洗機KS-CM300機臺順利啟運出廠。

今年3月19日，芯源微上海臨港廠區(qū)竣工投產(chǎn)儀式暨新產(chǎn)品發(fā)布儀式在新片區(qū)舉行。