2024年10月28日，英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)，并設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對(duì)中國(guó)客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。

據(jù)成都發(fā)布消息，10月28日，英特爾宣布將擴(kuò)容位于成都高新區(qū)的封裝測(cè)試基地，對(duì)英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊(cè)資本。

英特爾成都封裝測(cè)試基地自2003年啟動(dòng)至今。根據(jù)英特爾成都基地的擴(kuò)容計(jì)劃，其新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)，以響應(yīng)中國(guó)客戶對(duì)高能效、定制化封裝解決方案的需求。即將設(shè)立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一站式平臺(tái)，攜手客戶、生態(tài)系統(tǒng)伙伴為行業(yè)客戶提供基于英特爾架構(gòu)和產(chǎn)品的定制化解決方案，加速行業(yè)應(yīng)用落地。

英特爾表示，該擴(kuò)容計(jì)劃體現(xiàn)了英特爾在成都的持續(xù)深耕和發(fā)展。相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動(dòng)。

據(jù)悉，作為成都電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地，成都高新區(qū)已形成集成電路、新型顯示、智能終端等電子信息產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)集群，匯聚了富士康、西門子、英特爾、德州儀器、華為、京東方等一大批國(guó)際國(guó)內(nèi)知名企業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模居中西部第一，形成了從IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試到裝備材料的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)園區(qū)。