英特爾將于今年晚些時候?qū)⑵湮挥趷蹱柼m的Fab34進(jìn)行3nm芯片大批量生產(chǎn)。

Intel 3是該公司的第二個EUV光刻節(jié)點(diǎn)，與Intel 4相比，每瓦性能提升了18%。該公司在年度報告中表示，該工藝已提供給代工客戶，并于2024年在美國俄勒岡州進(jìn)行大批量生產(chǎn)，大批量生產(chǎn)將于2025年轉(zhuǎn)移到愛爾蘭的萊克斯利普。英特爾已經(jīng)成功將第一代極紫外光刻（EUV）工藝用于大規(guī)模生產(chǎn)，并且首次確認(rèn)將在這種先進(jìn)工藝的基礎(chǔ)上開始生產(chǎn)3nm芯片。

Xeon 6可擴(kuò)展服務(wù)器處理器產(chǎn)品即基于這項技術(shù)構(gòu)建。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的一個問題是歐洲缺乏尖端工藝技術(shù)。英特爾代工服務(wù)中提供的Intel 3工藝技術(shù)可能成為這家陷入困境的公司的關(guān)鍵能力。

該公司一直在尋找投資者來為擴(kuò)張計劃提供資金，并于去年將工廠的舊一半出售給了股權(quán)基金阿波羅（Apollo）。

Intel 4、Intel 3和Intel 18A正在向代工客戶提供，以及成熟的7nm和16nm工藝。該公司還與聯(lián)電合作開發(fā)12nm代工工藝。

該公司表示： “我們預(yù)計將于2025年開始大批量生產(chǎn)Panther Lake、我們的新客戶產(chǎn)品系列以及首款基于英特爾18A的處理器。”工廠將建在亞利桑那州。

該公司表示：“英特爾14A是我們向外部客戶提供的第三種先進(jìn)制程技術(shù)，目前正在積極開發(fā)中，其每瓦性能和密度擴(kuò)展技術(shù)均比英特爾18A有所改進(jìn)”，預(yù)計將于2026年實(shí)現(xiàn)。

然而，計劃在德國馬德堡建立的工廠以及計劃在波蘭建立的封測廠仍被擱置。

2024年帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 被罷免后，陳立武上個月接任了首席執(zhí)行官職務(wù)。