8月29日晚間，華虹公司發(fā)布半年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，上半年公司營(yíng)業(yè)收入約67.32億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約2.65億元。

報(bào)告期內(nèi)，華虹公司持續(xù)加大研發(fā)投入和提升專利儲(chǔ)備數(shù)量來(lái)鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)力，在研發(fā)人員數(shù)量、整體研發(fā)投入金額、累計(jì)獲授權(quán)專利數(shù)量等方面繼續(xù)保持增長(zhǎng)，其中研發(fā)投入7.74億元，同比增長(zhǎng)15.35%。

在工藝平臺(tái)方面，華虹繼續(xù)推進(jìn)嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器在全新工藝節(jié)點(diǎn)上的研發(fā)，通過(guò)自主技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)的 NORD-Flash 單元以及相關(guān)低功耗、超低漏電工藝不斷迭代閃存工藝平臺(tái)，滿足市場(chǎng)上 MCU 等產(chǎn)品對(duì)超低靜態(tài)功耗與芯片性能的雙重需求，為客戶在消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供高良率的優(yōu)質(zhì)芯片制造平臺(tái)。在模擬與電源管理平臺(tái)，公司繼續(xù)推進(jìn) 65/90 納米 BCD 工藝的持續(xù)優(yōu)化與量產(chǎn)，為部分下游新興消費(fèi)領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求提供可靠?jī)?yōu)質(zhì)的工藝生產(chǎn)能力。除此以外，在功率器件領(lǐng)域，雖然市場(chǎng)需求尚待復(fù)蘇，公司仍持續(xù)迭代自主研發(fā)的新一代 IGBT 與超級(jí)結(jié) MOSFET 工藝，使其器件在大電流、高電壓、尺寸體積、可靠性等綜合性能方面更具優(yōu)勢(shì)，也為國(guó)內(nèi)新能源、汽車電子等領(lǐng)域未來(lái)的持續(xù)進(jìn)步提供優(yōu)質(zhì)保障。

同時(shí)，作為一家晶圓代工企業(yè)，充足的產(chǎn)能規(guī)模及良好的產(chǎn)能利用水平也是保持企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。公司堅(jiān)持“8 英寸+12 英寸”的發(fā)展戰(zhàn)略，報(bào)告期內(nèi)加快無(wú)錫新 12 英寸產(chǎn)線的建設(shè)，以期在 2025 年實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，帶動(dòng)公司產(chǎn)能與產(chǎn)品組合的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)提升。另一方面，面對(duì)過(guò)去數(shù)個(gè)季度半導(dǎo)體整體市場(chǎng)的需求波動(dòng)及緩慢復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，華虹高度重視產(chǎn)能利用率及運(yùn)營(yíng)效率的提升和改善。

報(bào)告期內(nèi)，華虹產(chǎn)能利用率已逐步從相對(duì)低谷回升至接近滿產(chǎn)的水平，在行業(yè)下行周期中，公司產(chǎn)能利用率持續(xù)保持在全球晶圓代工同行業(yè)企業(yè)中的領(lǐng)先水平。

據(jù)披露，受惠于手機(jī)等消費(fèi)類芯片國(guó)產(chǎn)化和部分下游市場(chǎng)發(fā)展較旺，IC 類工藝平臺(tái)整體產(chǎn)品需求向好，華虹各工藝平臺(tái)上半年出貨量與營(yíng)收環(huán)比均呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM/Standalone  NVM)工藝平臺(tái)繼續(xù)保持研發(fā)與銷售規(guī)模的快速發(fā)展， MCU 和智能卡芯片產(chǎn)品齊頭并進(jìn)。40 納米特色工藝平臺(tái)開(kāi)始小規(guī)模試生產(chǎn)，產(chǎn)品種類持續(xù)豐富。65/90  納米 BCD 平臺(tái)業(yè)務(wù)發(fā)展順利，終端需求旺盛，上半年出貨量大幅增長(zhǎng)。

不過(guò)，受業(yè)界擴(kuò)充產(chǎn)能逐漸釋放的競(jìng)爭(zhēng)壓力，以及汽車電子、新能源終端庫(kù)存調(diào)整影響，導(dǎo)致功率器件整體面臨著嚴(yán)峻的市場(chǎng)行情，華虹高端功率器件在去年末起面臨需求和價(jià)格雙重承壓，但客戶對(duì)新品的開(kāi)發(fā)仍然保持良好的意愿，從新產(chǎn)品導(dǎo)入情況可以看出，工業(yè)及汽車相關(guān)新產(chǎn)品數(shù)量保持增長(zhǎng)，未見(jiàn)衰退。

此外，華虹積極開(kāi)展服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略的生態(tài)鏈建設(shè)，推動(dòng)與終端應(yīng)用企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)客戶的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，建立可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。上半年開(kāi)展了多場(chǎng)汽車電子、高端消費(fèi)及新能源領(lǐng)域的生態(tài)鏈建設(shè)活動(dòng)，業(yè)務(wù)層面的合作逐步開(kāi)拓。

“下半年半導(dǎo)體形勢(shì)依然復(fù)雜，走勢(shì)未見(jiàn)明朗，芯片行業(yè)復(fù)蘇與挑戰(zhàn)并存?！比A虹公司表示，公司將持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)，加速工藝開(kāi)發(fā)，努力將產(chǎn)品種類覆蓋更加全面；繼續(xù)密切關(guān)注終端市場(chǎng)趨勢(shì)，堅(jiān)定不移地推進(jìn)多元化發(fā)展戰(zhàn)略，將更多先進(jìn)“特色 IC  +  功率器件”工藝布局到“8 英寸+12 英寸”生產(chǎn)平臺(tái)，為全球客戶提供更全面、更優(yōu)質(zhì)的特色工藝晶圓代工技術(shù)與服務(wù)。

值得一提的是，華虹制造項(xiàng)目于去年6月30日舉行開(kāi)工儀式，規(guī)劃月產(chǎn)能 8.3 萬(wàn)片，聚焦先進(jìn)特色I(xiàn)C 和高端功率器件，及具備生產(chǎn)車規(guī)級(jí)產(chǎn)品能力的工藝制造平臺(tái)。目前，建設(shè)單位和工程研發(fā)團(tuán)隊(duì)正細(xì)化、推進(jìn)落實(shí)各關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，該項(xiàng)目已于 2024 年 4 月完成主廠房結(jié)構(gòu)封頂，比計(jì)劃提前2 個(gè)月，預(yù)計(jì)三季度開(kāi)始進(jìn)行設(shè)備搬入，四季度實(shí)現(xiàn)通線試運(yùn)行，并在 2025 年起釋放產(chǎn)能。