3月27日，華虹公司發(fā)布2024年年度業(yè)績報告。報告顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入143.88億元，同比下降11.36%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.81億元，同比大幅下降80.34%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為2.45億元，同比下降84.8%。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為36.08億元，同比下降29.32%。截至報告期末，公司總資產(chǎn)達(dá)879.35億元，較上年末增長15.4%。

年內(nèi)，華虹公司通過“8英寸+12英寸”戰(zhàn)略優(yōu)化產(chǎn)能配置，全年平均產(chǎn)能利用率接近100%，晶圓出貨量（折合8英寸）同比增長超10%。工藝平臺方面，模擬與電源管理、邏輯與射頻平臺銷售收入分別達(dá)4.48億美元和2.72億美元，同比增長25.1%和34.4%。公司第二條12英寸產(chǎn)線華虹制造項目于第四季度投產(chǎn)，新增40nm工藝節(jié)點能力。研發(fā)投入達(dá)16.43億元，占營收比例11.42%，累計獲授權(quán)專利4644項。

業(yè)績變動主要源于晶圓代工平均銷售價格下降及研發(fā)費用上升。年報指出，營業(yè)收入下降系產(chǎn)品售價下滑所致，但晶圓銷量增長部分抵消了價格影響；凈利潤下滑則受到售價壓力與研發(fā)工程片投入增加的雙重影響。

其他財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，資產(chǎn)負(fù)債率保持在29%，流動比率和速動比率分別為3.73倍和3.29倍，顯示償債能力穩(wěn)健。

（校對/黃仁貴）