近日，有消息稱，意法半導(dǎo)體宣布與中國晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體合作的新計(jì)劃，將與華虹合作在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器單元（MCU）。有記者向華虹公司求證上述合作信息的真實(shí)性，內(nèi)部人士承認(rèn)，有相關(guān)的合作，但是目前沒有更多可以官方披露的信息。

資料顯示，華虹公司今年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約67.32億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.65億元，凈資產(chǎn)增加至433.98億元，得益于公司“8英寸+12 英寸”的布局優(yōu)勢、特色工藝技術(shù)的產(chǎn)品競爭力與持續(xù)創(chuàng)新，上半年產(chǎn)能利用率逐步提升，至二季度8英寸產(chǎn)能利用率超過100%，12英寸產(chǎn)能利用率接近滿產(chǎn)，連續(xù)兩個(gè)季度營收環(huán)比呈正增長，尤其是模擬與電源管理平臺業(yè)績尤為亮眼，鞏固了公司在特色工藝晶圓代工業(yè)界的領(lǐng)先地位。

今年以來，隨著消費(fèi)電子、新能源汽車、工業(yè)智造等領(lǐng)域需求逐步回暖，盡管供給側(cè)競爭態(tài)勢加劇，復(fù)蘇存在地區(qū)和產(chǎn)品差異性，但仍帶動(dòng)了整體半導(dǎo)體市場部分國產(chǎn)供應(yīng)鏈需求趨勢向好。華虹半導(dǎo)體精準(zhǔn)把握市場復(fù)蘇的積極信號，在嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等多元化特色工藝平臺上的晶圓代工服務(wù)，展現(xiàn)出強(qiáng)大的市場競爭力。特別是在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用前景，為華虹半導(dǎo)體的持續(xù)增長提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

（校對/黃仁貴）